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amd.gpu 文章 進(jìn)入amd.gpu技術(shù)社區
AI賦能消費電子——COMPUTEX 2024專(zhuān)題
- 一年一度的 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展于6月4日拉開(kāi)帷幕，今年的大會(huì )以“AI 串聯(lián)，共創(chuàng )未來(lái)”為主題。英偉達、AMD等將展示其最新的AI PC產(chǎn)品和技術(shù)，無(wú)疑就是一場(chǎng)盛大的展前盛宴，特別是在今年被定義為 AI PC 元年的特殊背景下，每一項新發(fā)布和創(chuàng )新成果的展示，都可以視為 PC 邁向新時(shí)代所積攢的“跬步”。2024臺北電腦展將于6月4日正式開(kāi)幕，眾多AI相關(guān)新品英偉達英偉達 CEO 黃仁勛在臺北 ComputeX 2024 大會(huì )上展示了英偉達在加速計算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，還描繪了
- 關(guān)鍵字： COMPUTEX 2024 英特爾 英偉達 AMD
AMD Instinct加速器系列亮相Computex 2024
- AMD董事長(cháng)兼首席執行官麗莎Su博士在Computex主題演講中公布了AMD Instinct加速器系列的重大進(jìn)展。該公司宣布了加速器的擴展多年路線(xiàn)圖，承諾每年改進(jìn)AI性能和內存功能。這標志著(zhù)人工智能和數據中心工作負載的創(chuàng )新新時(shí)代。AMD Instinct MI325X加速器更新的路線(xiàn)圖以新的AMD Instinct MI325X加速器開(kāi)始，該加速器將于2024年第四季度上市。該加速器具有288GB的HBM3E內存和每秒6 TB的內存帶寬。它采用通用基板服務(wù)器設計，確保與AMD Instinct MI30
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黃仁勛公布最新Rubin架構！最強Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4
- Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講，他笑稱(chēng)這應該是首次晚上舉辦的Keynote，但也相信應該是最后一次，而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構，顯示Nvidia正在加速其全新架構的推出腳步，也成為今晚最大的亮點(diǎn)。黃仁勛在講到下一代架構時(shí)，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能會(huì )持續升級。緊接著(zhù)他揭露Blackwell下一代架構將是Rubin架構，且Rubin GPU將采用8顆HBM4，而Rubin Ultra
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八巨頭成立UALink聯(lián)盟，制定AI加速器連接標準
- 據外媒報道，日前，AMD、博通、思科、谷歌、HPE、英特爾、Meta 和 Microsoft 八大科技巨頭宣布發(fā)起成立 “Ultra Accelerator Link（UALink）”工作組，意在制定行業(yè)標準，領(lǐng)導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展。UALink開(kāi)發(fā)的開(kāi)放行業(yè)標準將為人工智能服務(wù)器提供更好的性能和效率。據悉，UALink 旨在為 AI 加速器創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放標準，以更有效地進(jìn)行通信。1.0 版規范將支持在可靠、可擴展、低延遲網(wǎng)絡(luò )中的 AI 計算艙內連接多達 1,024 個(gè)加速器。該規范
- 關(guān)鍵字： AMD 博通 思科 谷歌 HPE 英特爾 Meta Microsoft AI加速器芯片
AMD公布新款AI芯片，也要一年一更新，想挑戰英偉達
- 6月4日消息，芯片制造商AMD本周一發(fā)布最新款人工智能處理器，并詳細闡述未來(lái)兩年內挑戰行業(yè)領(lǐng)頭羊英偉達的人工智能芯片開(kāi)發(fā)計劃。AMD首席執行官蘇姿豐在臺北電腦展上推出了MI325X加速器，預計將于2024年第四季度上市。當前，競爭開(kāi)發(fā)生成式人工智能程序的企業(yè)，大幅推動(dòng)了數據中心對支持復雜應用的高級AI芯片的需求。AMD一直在努力挑戰英偉達，努力分割人工智能芯片這一利潤豐厚的市場(chǎng)。目前，英偉達約占80%的市場(chǎng)份額。去年以來(lái)，英偉達已向投資者明確表示，將其產(chǎn)品更新周期設定為每年一次，AMD現也采取相同策略。蘇
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AMD Ryzen AI 300 系列 APU 發(fā)布：移動(dòng)端最強 NPU，Zen5 CPU + RDNA 3.5 GPU
- IT之家 6 月 3 日消息，AMD 全新 Strix Point 處理器在今日的 2024 臺北電腦展上正式公布，改名為 AMD Ryzen AI 300 系列（第三代 Ryzen AI）。AMD Ryzen AI 300 系列搭載：Zen5 CPU（最高 12 核 24 線(xiàn)程）RDNA 3.5 GPU（最高 16 CU）XDNA2 AI NPU（50 TOPS 算力），號稱(chēng)超過(guò)高通驍龍 X（45 TOPS）、英特爾 Lunar Lake（40-45 T
- 關(guān)鍵字： 臺北電腦展 AMD Ryzen AI 300
NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內存
- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構的路線(xiàn)，也就是使用統一架構覆蓋整個(gè)數據中心GPU產(chǎn)品線(xiàn)，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
- 關(guān)鍵字： NVIDIA Rubin GPU Vera CPU 3nm工藝 HBM4 內存
Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 5月30日，芯片設計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代
- 關(guān)鍵字： ARM MCU GPU
挑戰英偉達？英特爾/AMD/博通等聯(lián)手組建UALink
- 據BUSINESS WIRE等國外媒體報道，當地時(shí)間5月30日，英特爾、谷歌、微軟、Meta以及其他科技巨頭宣布成立一個(gè)新的行業(yè)組織——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推廣組”。該小組意在制定行業(yè)標準，領(lǐng)導數據中心中AI加速器芯片之間連接組件的發(fā)展，挑戰英偉達在A(yíng)I加速器一家獨大的地位。除以上公司外，該組織成員還包括AMD、惠普企業(yè)（HPE）、博通和思科等，英偉達和Arm尚未參加。UALink推廣組正在提出一項新的行業(yè)標準，以連接日益增多的服務(wù)器中的AI加速器芯片。廣義上
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黃仁勛：2026年將推出下一代GPU架構平臺Rubin
- 6月2日消息，2024年臺北電腦展前夕，英偉達CEO黃仁勛進(jìn)行了一場(chǎng)AI時(shí)代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中，黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級計劃。黃仁勛表示，Blackwell芯片現已開(kāi)始生產(chǎn)，英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片，預計2025年推出Blackwell Ultra。另外，他表示，下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會(huì )上，英偉達發(fā)布了新一代的GPU架構平臺Blackwell和B200芯片產(chǎn)品，基于 Blackw
- 關(guān)鍵字： 黃仁勛 GPU 架構平臺 Rubin
尋找英偉達的阿喀琉斯之踵
- 如果從2022年10月的108美元最低點(diǎn)算起，到2024年5月1158美元的高點(diǎn)，英偉達用了18個(gè)月把自己的股價(jià)和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長(cháng)可不是來(lái)自于一家剛成立幾年的小公司，現在的英偉達市值已經(jīng)逼近蘋(píng)果，劍指微軟了。值得一提的是，曾經(jīng)靠英偉達顯卡挖礦的幣圈，各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達一家公司的市值了，英偉達究竟多龐大，也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在A(yíng)I領(lǐng)域的絕對統治力，這種統治力帶來(lái)的是英偉達在最新一期財報中表現出來(lái)的260億美元營(yíng)收與驚人的1
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設備在A(yíng)I應用上的性能進(jìn)行設計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開(kāi)發(fā)人員更容易在采用Arm架構的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預計搭載最新內核設計的手機將于2024年底上市。據官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類(lèi)產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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RADAR 和 AMD 變革零售庫存和親自購物體驗
- RADAR 是一個(gè)軟件即服務(wù)（ SaaS ）平臺，它將 RFID 和計算機視覺(jué)相結合，以實(shí)現零售商店流程的自動(dòng)化和增強。 RADAR 的技術(shù)提供卓越的速度和位置準確性，使實(shí)體店能夠通過(guò)自動(dòng)庫存盤(pán)點(diǎn)有效管理庫存。它還能衡量客戶(hù)與產(chǎn)品的互動(dòng)，使實(shí)體店能夠像在線(xiàn)商店一樣深入了解消費者行為。此外，RADAR 還在構建工具，通過(guò)其自動(dòng)結賬工具幫助消除結賬隊伍。RADAR 的模型包括安裝一次硬件，然后使用無(wú)線(xiàn)更新隨時(shí)間推移添加功能。AMD 為 RADAR 提供了獨特的通過(guò) OTA 更新擴
- 關(guān)鍵字： RADAR RFID 計算機視覺(jué) 智能零售 AMD
AI芯片一路狂飆
- 生成式AI應用席卷全球，推動(dòng)AI芯片一路狂飆，英偉達、AMD持續受益。英偉達凈利潤上漲628%，Blackwell芯片全面投產(chǎn)5月22日，英偉達公布截至4月28日的2025財年第一財季財報，實(shí)現營(yíng)收260.44億美元，同比上漲262%；凈利潤148.81億美元，同比上漲628%。得益于Hopper系列圖形處理器的發(fā)貨，英偉達數據中心業(yè)務(wù)再創(chuàng )新高，該季營(yíng)收為226億美元，同比增長(cháng)427%，環(huán)比增長(cháng)34%。財報電話(huà)會(huì )議上，英偉達透露Blackwell芯片已經(jīng)全面投產(chǎn)，計劃于今年第二季度出貨，第三季度增產(chǎn)，第四
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