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什么是 DLSS，值得嗎？

DLSS 到底是什么，為什么每個(gè)人都在談?wù)撍?？DLSS 值得嗎？本指南將幫助您了解為什么 DLSS 是一項如此出色的技術(shù)。視頻游戲和 PC 硬件中圖形保真度的進(jìn)步始終是成正比的。NVIDIA 或 AMD 等 GPU 制造商發(fā)布了可以處理更苛刻圖形的新 GPU，這使得游戲開(kāi)發(fā)人員能夠創(chuàng )建具有更高級圖形的游戲。但是，隨著(zhù) NVIDIA 推出 DLSS（深度學(xué)習超級采樣），情況可能不再如此。借助這種獨特的 AI 技術(shù)，DLSS 可以顯著(zhù)提高游戲的性能，而不會(huì )出現任何重大缺點(diǎn)，同時(shí)保持視覺(jué)質(zhì)量。這聽(tīng)起
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消息稱(chēng)臺積電代工英特爾下代 AI HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores

7 月 16 日消息，臺媒 Anue 鉅亨網(wǎng)本月 14 日報道稱(chēng)，英特爾下代AI 與 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 將交由臺積電生產(chǎn)，目前已完成 Tape out 流片，明年底進(jìn)入量產(chǎn)。具體來(lái)說(shuō)，英特爾的 Falcon Shores GPU 將采用臺積電 3nm、5nm 先進(jìn)制程制造，HBM 集成方面也將采用臺積電的 CoWoS-R 工藝。注：CoWoS-R 是一種完全以 RDL 層取代硅中介層，成本更低的 2.5D 封裝集成工藝，結構如下圖所示：▲ 圖源臺積電官網(wǎng)報道還指出，英特
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì )繼續推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務(wù)器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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被英特爾拖累：有游戲開(kāi)發(fā)商將服務(wù)器的CPU換成了AMD

7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現嚴重不穩定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進(jìn)行了回應，表示這種情況是與用戶(hù)主板和BIOS有關(guān)。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開(kāi)發(fā)商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務(wù)器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷(xiāo)售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號?！盇lderon Games表示，玩家已經(jīng)向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數千次崩潰事件，并且官方專(zhuān)用的游戲服務(wù)器也不斷崩潰，曾導致整個(gè)服務(wù)器癱瘓
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AMD斥資6.65億美元收購芬蘭AI公司 Silo AI

自AMD官網(wǎng)獲悉，當地時(shí)間7月10日，AMD宣布通過(guò)全現金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實(shí)驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會(huì )成為AMD AI集團的一部分，而其首席執行官、聯(lián)合創(chuàng )始人Peter Sarlin將繼續領(lǐng)導團隊。據悉，此次收購S(chǎng)ilo AI將幫助AMD改進(jìn)基于A(yíng)MD的AI模型的開(kāi)發(fā)和部署，并幫助潛在客戶(hù)利用該公司的芯片構建復雜的AI模型。同時(shí)Silo AI還將加強AMD的軟件開(kāi)發(fā)能力。據了解，Silo AI成立于2
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中國科學(xué)院院士：CPU、GPU架構上國人沒(méi)貢獻很遺憾應加強創(chuàng )新

7月12日消息，近日中國科學(xué)院院士劉明公開(kāi)表示，創(chuàng )新來(lái)自產(chǎn)業(yè)，走向產(chǎn)業(yè)對社會(huì )發(fā)展會(huì )有更多幫助。劉明表示，“在集成電路領(lǐng)域，10年前我們在三大頂會(huì )上很難看到中國的文章，但是現在中國已經(jīng)做到了全球第一，但是我們好像針對一個(gè)規則把它弄透了，做好了，這種能力特別強?！薄暗诩呻娐氛麄€(gè)發(fā)展的歷程中，無(wú)論是新的器件結構，在產(chǎn)業(yè)上用的CPU、GPU等這樣一些架構，非常遺憾，沒(méi)有來(lái)自于大陸土生土長(cháng)人的貢獻?！眲⒚髡f(shuō)道。在劉明看來(lái)，非常多的創(chuàng )新來(lái)自于產(chǎn)業(yè)，如果大家能夠勇敢地走向產(chǎn)業(yè)，也許對這個(gè)國家的發(fā)展，對整個(gè)社會(huì )的發(fā)展
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FOPLP導入AI GPU 估2027年量產(chǎn)

源自臺積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術(shù)，伴隨AMD、輝達等業(yè)者積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)市場(chǎng)對FOPLP（扇出型面板級封裝）關(guān)注。集邦科技指出，該應用將暫時(shí)止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產(chǎn)品，待技術(shù)成熟后才導入至主流消費性IC產(chǎn)品，AI GPU則要到2027年才有望進(jìn)入量產(chǎn)。集邦科技分析，FOPLP技術(shù)目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）業(yè)者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是
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AMD與英偉達需求推動(dòng)FOPLP發(fā)展，預估量產(chǎn)時(shí)間落在2027-2028年

TrendForce集邦咨詢(xún)指出，自臺積電于2016年開(kāi)發(fā)命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)，并應用于iPhone7 手機所使用的A10處理器后，專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)(OSAT)業(yè)者競相發(fā)展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術(shù)，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業(yè)者積極接洽臺積電及OSAT業(yè)者以FOPLP技術(shù)進(jìn)行芯片封裝，帶動(dòng)業(yè)界對FOPLP技術(shù)的關(guān)注。根據全球市場(chǎng)
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消息稱(chēng)蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶(hù)

7 月 4 日消息，根據經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶(hù)，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠(chǎng) AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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AMD創(chuàng )下STAC基準測試最快電子交易執行速度世界紀錄

從復雜的算法交易和交易前風(fēng)險評估到實(shí)時(shí)市場(chǎng)數據傳輸，當今領(lǐng)先的交易公司、做市商、對沖基金、經(jīng)紀商和交易所都在不斷追求最低時(shí)延的交易執行，以獲得競爭優(yōu)勢。AMD與全球領(lǐng)先的高級交易和執行系統提供商Exegy合作，取得了創(chuàng )世界紀錄的STAC-T0基準測試結果，實(shí)現了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執行操作時(shí)延。相比此前的記錄，這一結果可令 tick-to-trade 時(shí)延至多降低 49%，是迄今為止發(fā)布的最快 STAC-T0 基準測試結果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來(lái)自采用 AMD
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非英偉達聯(lián)盟崛起 ASIC廠(chǎng)吃香

英偉達（NVIDIA）恐受到法國反壟斷監管機關(guān)的指控，「非英偉達陣營(yíng)」同唱凱歌，UALink（Ultra Accelerator Link）聯(lián)盟及UXL基金會(huì )兩大陣營(yíng)反撲，將大幅提升專(zhuān)用ASIC開(kāi)發(fā)力度，相關(guān)硅智財可望獲得多方采用。法人指出，臺廠(chǎng)受惠晶圓代工領(lǐng)導地位，ASIC、IP布局完整，搶搭非輝聯(lián)盟崛起列車(chē)。半導體業(yè)者表示，ASIC大廠(chǎng)創(chuàng )意、智原、巨有科技，硅智財M31、力旺，及神盾集團積極布局該領(lǐng)域。神盾年初以約當47億元價(jià)值并購新創(chuàng )IP公司干瞻，旗下安國、芯鼎也同步搶進(jìn)ASIC市場(chǎng)。GPU在A(yíng)I
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Nvidia RTX 3050對決AMD RX 6600 ：哪個(gè)GPU主導200美元市場(chǎng)？

精打細算的游戲玩家很少愿意在顯卡上花費超過(guò) 200 美元，這使得這個(gè)價(jià)格范圍對于售出的 GPU 數量非常重要。在過(guò)去的幾年里，AMD和Nvidia都沒(méi)有為這個(gè)市場(chǎng)發(fā)布新卡，因此選擇有限，很少有人會(huì )進(jìn)入我們的最佳顯卡列表。RTX 3050 和 RX 6600 這兩款達到理想預算價(jià)位的 GPU 將相互對抗，進(jìn)行 GPU 對決。RTX 3050 于 2022 年初首次亮相，是 Nvidia 的最終 RTX 30 系列 SKU 之一。這張卡最初以 249 美元的價(jià)
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AI 芯片的未來(lái)，未必是 GPU

在人工智能計算架構的布局中，CPU 與加速芯片協(xié)同工作的模式已成為一種典型的 AI 部署方案。CPU 扮演基礎算力的提供者角色，而加速芯片則負責提升計算性能，助力算法高效執行。常見(jiàn)的 AI 加速芯片按其技術(shù)路徑，可劃分為 GPU、FPGA 和 ASIC 三大類(lèi)別。在這場(chǎng)競爭中，GPU 憑借其獨特的優(yōu)勢成為主流的 AI 芯片。那么，GPU 是如何在眾多選項中脫穎而出的呢？展望 AI 的未來(lái)，GPU 是否仍是唯一解呢？GPU 如何制勝當下？AI 與 GPU 之間存在著(zhù)密切的關(guān)系。強大的并行計算能力AI 大模型
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Nvidia 征服了最新的 AI 測試

多年來(lái)，英偉達在許多機器學(xué)習基準測試中占據主導地位，現在它又多了兩個(gè)檔次。MLPerf，有時(shí)被稱(chēng)為“機器學(xué)習的奧林匹克”的人工智能基準測試套件，已經(jīng)發(fā)布了一套新的訓練測試，以幫助在競爭計算機系統之間進(jìn)行更多更好的同類(lèi)比較。MLPerf 的一項新測試涉及對大型語(yǔ)言模型的微調，該過(guò)程采用現有的訓練模型，并用專(zhuān)業(yè)知識對其進(jìn)行更多訓練，使其適合特定目的。另一個(gè)是圖神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )，一種機器學(xué)習，一些文獻數據庫背后的一種機器學(xué)習，金融系統中的欺詐檢測，以及社交網(wǎng)絡(luò )。即使使用谷歌和英特爾的人工智能加速器的計算機增加和參與，由
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奕斯偉計算公司在最新的RISC-V邊緣計算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結合集成

今天，北京奕斯偉計算技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“奕斯偉計算”）與Imagination Technologies和SiFive聯(lián)合宣布，奕斯偉EIC77系列SoC中的圖形和計算加速功能由Imagination的GPU IP、SiFive的CPU IP，以及奕斯偉計算的專(zhuān)有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )單元NPU無(wú)縫集成而成?！癆I時(shí)代，面對千行百業(yè)被重塑的巨大機遇，奕斯偉計算正在構建基于RISC-V的智能計算未來(lái)，”奕斯偉計算副董事長(cháng)王波表示，“算力是AI的核心驅動(dòng)力，我們已推出EIC77系列SoC，以滿(mǎn)足客戶(hù)更多應用場(chǎng)景的不
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