邁向AIoT時(shí)代 設備聯(lián)網(wǎng)x無(wú)線(xiàn)技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數字轉型

　　研華科技IoT嵌入式平臺事業(yè)群結合2018年度行業(yè)關(guān)注熱點(diǎn)，以《邁向AIoT時(shí)代 設備聯(lián)網(wǎng)x無(wú)線(xiàn)技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數字轉型》為主題，籌備2018研華嵌入式設計論壇(Advantech Embedded Design-in Forum，以下簡(jiǎn)稱(chēng)ADF)，本會(huì )議將于6-7月分別在深圳、上海、北京陸續舉辦。目前報名通道已在“研華嵌入式社區”微信公眾號及各大媒體同步開(kāi)啟。

　　據工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)預估，2020年全球智慧聯(lián)網(wǎng)設備將從2017年的84億個(gè)成長(cháng)為204億個(gè)。而IDC預測，AI市場(chǎng)(包括硬件和服務(wù))的行業(yè)規模將從2016年的80億美元增至2020年的470億美元，達到55%的復合年增長(cháng)率。

　　人工智能將與物聯(lián)網(wǎng)中各種嵌入式系統結合，人工智能技術(shù)陸續導入，促使物聯(lián)網(wǎng)終端設備升級為各種AIoT智慧設備，從而形成AIoT(AI+IoT)人工智能物聯(lián)網(wǎng)。而邊緣運算(Edge Computing)與無(wú)線(xiàn)技術(shù)，正是促使物聯(lián)網(wǎng)終端設備升級為AIoT智慧設備的發(fā)展雛形與關(guān)鍵。

　　本次論壇研華將邀請產(chǎn)業(yè)合作伙伴Intel 、微軟、阿里、ARM、聯(lián)通及實(shí)際應用客戶(hù)，分享研華如何與合作伙伴攜手提供完整邊緣運算及嵌入式解決方案，并應用于各種場(chǎng)域，包括工業(yè)4.0、智慧城市，實(shí)現成本及效率優(yōu)化、提高價(jià)值。研華表示，期待與行業(yè)各界共創(chuàng )物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈，邁向AIoT時(shí)代!

　　據悉，目前研華科技深圳、上海、北京三場(chǎng)會(huì )議報名均已開(kāi)啟，歡迎關(guān)注“研華嵌入式社區”微信公眾號(EmbeddedCore)了解更多議程詳情。也可撥打研華嵌入式服務(wù)專(zhuān)線(xiàn) 400-001-9088咨詢(xún)。

　　圖為2018ADF深圳場(chǎng)次議程