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蘋(píng)果正式發(fā)布M4：AI飆升兩倍多！其他相當牙膏
- 5月8日消息，蘋(píng)果在今天凌晨的發(fā)布會(huì )上正式推出了新一代iPad Pro、iPad Air，其中前者直接全球首發(fā)M4處理器，只可惜它的變化并不是很大，有點(diǎn)像是M3的升級版，只有AI性能提升較多，工藝、CPU、GPU、內存上則是略有提升。M4的制造工藝從第一代3nm N3B升級為第二代3nm N3E，相信良品率更高，成本也更容易控制，而且晶體管數量從250億個(gè)增加到260億個(gè)。CPU部分從4+4 8核心升級為4+6 10核心，也就是增加了2個(gè)能效核，號稱(chēng)性能相比M2提升了最多50％——是的，都沒(méi)有和M3比較。
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NI通過(guò)RF數據記錄增強6G網(wǎng)絡(luò )中的AI和ML研究
- 未來(lái)，人工智能(AI)和機器學(xué)習(ML)原理將在5G/6G網(wǎng)絡(luò )中日益普及。因此，RF數據集在訓練和測試不同無(wú)線(xiàn)應用的AI/ML模型方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。然而，由于研究人員在生成數據集時(shí)使用了不同的通道模型和存儲格式，比較模型并采用更多類(lèi)型的數據集并非易事。在改進(jìn)算法方面，缺乏可以獲取實(shí)際RF數據集的實(shí)用工具也是一大挑戰?；贏(yíng)I和ML的有效5G和6G研究需要：具有標準化格式和全面場(chǎng)景描述的大型數據集具有廣泛可能場(chǎng)景代表性的高質(zhì)量數據集 具有RF減損和可提高魯棒性的通道屬性等附加影響的實(shí)際數據集使用
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AI芯片供不應求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能
- 據《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場(chǎng)，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應用帶來(lái)的動(dòng)能，臺積電對AI相關(guān)應用的發(fā)展前景充滿(mǎn)信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會(huì )議上調整了AI訂單的預期和營(yíng)收占比，訂單預期從原先的2027年拉長(cháng)到2028年。臺積電認為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營(yíng)收將增長(cháng)超過(guò)一倍，占公司2024年總營(yíng)收十位數低段百分比，預計未來(lái)五年服務(wù)器AI處理器年復合增長(cháng)率達50%，2028年將占臺積電營(yíng)收超過(guò)20%。全球云服務(wù)
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沃倫·巴菲特對人工智能感到擔憂(yōu)
- 在他在內布拉斯加州奧馬哈舉行的年度股東大會(huì )上，這位93歲的伯克希爾·哈撒韋的聯(lián)合創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼首席執行官發(fā)出了對這項技術(shù)潛在危險的嚴厲警告。他在周六表示：“當我們研發(fā)核武器時(shí)，我們放出了一個(gè)精靈?！?“人工智能有些類(lèi)似——它已經(jīng)部分地釋放出來(lái)了?！边@位被稱(chēng)為“奧馬哈神諭”的巴菲特向觀(guān)眾承認，他對人工智能背后的技術(shù)幾乎一無(wú)所知，但他仍然擔心其潛在后果。他說(shuō)，最近一種由人工智能支持的工具復制了他的形象和聲音，它們非常令人信服，甚至可以欺騙他的家人。他補充說(shuō)，使用這些深度偽造技術(shù)進(jìn)行詐騙的情況可能會(huì )越來(lái)越普遍
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微軟正在培訓一個(gè)新的內部AI語(yǔ)言模型，規模足以與谷歌的Alphabet（GOOGL.O）和OpenAI競爭
- 兩名了解該情況的微軟員工的話(huà)稱(chēng)，這個(gè)新模型內部被稱(chēng)為MAI-1，由最近聘請的谷歌DeepMind聯(lián)合創(chuàng )始人兼人工智能初創(chuàng )公司Inflection前首席執行官穆斯塔法·蘇萊曼監督。該模型的確切目的尚未確定，將取決于其表現如何。據報道，微軟可能會(huì )在本月晚些時(shí)候舉行的Build開(kāi)發(fā)者大會(huì )上預覽這個(gè)新模型。路透社聯(lián)系微軟尋求評論時(shí)，微軟拒絕置評。據報道，MAI-1將比微軟先前訓練的較小的開(kāi)源模型“大得多”，這意味著(zhù)它將更昂貴。微軟上個(gè)月推出了一個(gè)較小的人工智能模型Phi-3-mini，以期通過(guò)成本效益高的選項吸引
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研華與英偉達深化合作，成為NVIDIA AI Enterprise軟件全球分銷(xiāo)商
- 研華科技近日宣布，已擴大與NVIDIA的合作，成為臺灣首家獲得NVIDIA AI Enterprise認證的、用于開(kāi)發(fā)和部署生產(chǎn)級AI應用（含生成式AI）的軟件平臺。近日發(fā)布的NVIDIA AI Enterprise 5.0將為用戶(hù)提供一系列微服務(wù)，其中包括NVIDIA NIM。這是一套用于對二十多種流行的AI模型進(jìn)行優(yōu)化推理的微服務(wù)。該軟件平臺將通過(guò)工業(yè)級邊緣計算、軟件和服務(wù)提高全球企業(yè)的生產(chǎn)力。隨著(zhù)這一消息的發(fā)布，研華將更好地為尋求高效建立高性能、穩定和可靠的人工智能開(kāi)發(fā)和部署環(huán)境的客戶(hù)提供第一手幫助
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AI深偽技術(shù)比核武還猛？股神嚇壞 憂(yōu)助1產(chǎn)業(yè)大爆發(fā)
- 盡管AI（人工智能）引發(fā)全球投資狂潮，但高齡93歲的「股神」巴菲特（Warren Buffett）卻對AI技術(shù)的發(fā)展感到緊張，甚至將其比喻為「核武器」，同時(shí)也警告，AI詐騙恐成為下一個(gè)大型「成長(cháng)行業(yè)」。隨著(zhù)AI技術(shù)越來(lái)越進(jìn)步，詐騙手法也跟著(zhù)「提升」。巴菲特4日在波克夏海瑟威（Berkshire Hathaway）年度股東大會(huì )上分享自身體驗，指稱(chēng)曾在屏幕上看到AI生成的自己影像，有著(zhù)他的聲音，穿著(zhù)他的衣服，但口中說(shuō)著(zhù)一些「自己肯定不會(huì )說(shuō)的話(huà)」，就連他的妻子與孩子也很難確定它們是假的。巴菲特坦言，AI技術(shù)創(chuàng )建
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新型半導體技術(shù)可能有助于推動(dòng)人工智能
- 用于工業(yè)、汽車(chē)、計算和消費設備的半導體并不像使其他應用成為可能的硅芯片那樣為人所熟知。然而，它們占據了整體半導體收入的約10%，使其成為一個(gè)價(jià)值300億美元的市場(chǎng)。功率半導體，特別是寬禁帶半導體，對于世界實(shí)現可持續發(fā)展目標至關(guān)重要。寬禁帶器件可以在比其他芯片更高的電壓、頻率和溫度下工作，從而提高設備的效率。兩種材料，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN），尤其重要。它們并不新，但到目前為止，對它們的需求受到了對其應用、成本和可靠性的擔憂(yōu)或可用容量的限制。然而，情況開(kāi)始發(fā)生變化。越來(lái)越多的SiC和GaN半導體正
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蔚來(lái)李斌稱(chēng)希望中國品牌新車(chē)早日在美銷(xiāo)售，赴美與黃仁勛探討AI
- 5 月 5 日消息，蔚來(lái)汽車(chē)創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼 CEO 李斌日前通過(guò)其抖音賬號發(fā)布視頻稱(chēng)，自己在美國開(kāi)了兩天會(huì )，在這期間，自己還與英偉達 CEO 黃仁勛見(jiàn)了面并探討 AI 的發(fā)展方向。李斌表示，自己在這段時(shí)間內參與了北大北加州校友會(huì )的一個(gè)活動(dòng)，還見(jiàn)到了蔚來(lái)在美國當地的同事。在視頻結尾，李斌稱(chēng)，希望中國品牌的新車(chē)能夠早一點(diǎn)在美國銷(xiāo)售。去年 7 月，李斌曾在接受外媒采訪(fǎng)時(shí)表示，“世界應該更加開(kāi)放，不要將商業(yè)政治化。自從我們在 2015 年（IT之家注：準確時(shí)間應該是 2014 年 11 月）成立公司
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英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應
- 在近期的英特爾財報會(huì )議上，英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應受到限制。Pat Gelsinger在會(huì )議中表示，在A(yíng)I PC需求和Windows更新周期推動(dòng)下，客戶(hù)向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過(guò)原設定的4000萬(wàn)顆目標。 對此，英特爾正積極的追趕客戶(hù)的訂單需求，而目前的供應瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前
- 關(guān)鍵字： 英特爾 先進(jìn)封裝 AI PC 處理器
瞄準AI需求：臺積電在美第二座晶圓廠(chǎng)制程升級至2nm
- 最新消息，臺積電官網(wǎng)宣布，在亞利桑那州建設的第二座晶圓廠(chǎng)制程工藝將由最初計劃的3nm升級為更先進(jìn)的2nm，量產(chǎn)時(shí)間也由2026年推遲到了2028年。2022年12月6日，在臺積電亞利桑那州第一座晶圓廠(chǎng)建設兩年多之后宣布建設第二座晶圓廠(chǎng)。在今年一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，CEO魏哲家提到這一座晶圓廠(chǎng)已經(jīng)封頂，最后的鋼梁已經(jīng)吊裝到位。對于將第二座晶圓廠(chǎng)的制程工藝由最初計劃的3nm提升到2nm，臺積電CEO魏哲家在一季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上也作出了回應，他表示是為了支持AI相關(guān)的強勁需求。在OpenAI訓練
- 關(guān)鍵字： AI 臺積電 晶圓 制程 2nm 3nm
智能道路檢測車(chē)搭載宸曜科技人工智能推理平臺
- 智能道路檢測搭載了人工智能推理平臺，大大減少了人為因素可能導致的問(wèn)題，檢測結果也更為統一，系統可通過(guò)5G/ 4G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )迅速發(fā)送給中央控制中心，多臺車(chē)輛可以同時(shí)進(jìn)行部署和檢測。地球上各大城市都有千千萬(wàn)萬(wàn)條道路。道路網(wǎng)絡(luò )的交織連接關(guān)系到大到經(jīng)濟發(fā)展、小到日常生活的方方面面，是大城市基建的重要一環(huán)。一個(gè)設計成熟的道路網(wǎng)絡(luò )包含交通燈、禁止標識、對交通負載量的考量、區域人口密度等因素，以確保整體的交通運行流暢。然而，道路是人為鋪設的，并承受大量汽車(chē)輪胎碾壓、烈日照射和傾盆大雨沖蝕，造成道路的缺陷和損害（道路病害）
- 關(guān)鍵字： 檢測 智能交通 AI
69歲蓋茨未離場(chǎng)！美媒揭秘他如何在幕后操盤(pán)微軟AI
- 4月30日消息，美媒近日撰文稱(chēng)，公司聯(lián)合創(chuàng )始人比爾·蓋茨（Bill Gates）雖然表面上與微軟的日常運營(yíng)看似無(wú)關(guān)，實(shí)際上仍在幕后密切關(guān)注并推動(dòng)公司的人工智能策略。他不僅在戰略決策中發(fā)揮作用，還積極參與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和高層管理的招聘，尤其是與OpenAI的合作，蓋茨在其中起到了關(guān)鍵的橋梁作用。蓋茨的遠見(jiàn)在微軟推出新的人工智能產(chǎn)品時(shí)顯現，特別是在微軟推動(dòng)人工智能工具Copilot的開(kāi)發(fā)和部署中。文章稱(chēng)，蓋茨依然是微軟技術(shù)創(chuàng )新和戰略方向的關(guān)鍵推動(dòng)者。以下為英文翻譯全文：《比爾·蓋茨仍在微軟操縱幕后，監督人工智能的構
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重磅！清華大學(xué)成立人工智能學(xué)院
- 4月27日，清華大學(xué)成立人工智能學(xué)院，聚焦“人工智能核心基礎理論與架構”和“人工智能+X”兩個(gè)重點(diǎn)方向，以高定位和新機制建設中國自主的“AI頂尖人才和原始創(chuàng )新基座”。清華大學(xué)人工智能學(xué)院將立足國家戰略布局，創(chuàng )新人才引進(jìn)機制，吸引匯聚頂尖人才；創(chuàng )新人才培養模式，構建以人工智能基礎理論人才為主、兼顧“人工智能+X”復合型人才的培養體系；實(shí)現基礎研究和關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，夯實(shí)我國新一代人工智能發(fā)展的基礎；實(shí)現成果應用轉化的突破，讓人工智能更好地賦能千行百業(yè)；堅持高水平對外開(kāi)放，打造人工智能領(lǐng)域高端國際交流合作品
- 關(guān)鍵字： 清華大學(xué) AI 人工智能
高通推出全新驍龍X Plus平臺，持續為PC行業(yè)注入強勁動(dòng)力
- 高通技術(shù)公司近日推出驍龍?X Plus平臺，擴展領(lǐng)先的驍龍X系列平臺產(chǎn)品組合。驍龍X Plus采用先進(jìn)的高通Oryon? CPU，這一定制的集成CPU性能領(lǐng)先競品高達37%，同時(shí)功耗比競品低54%1 。顯著(zhù)提升的CPU性能將樹(shù)立移動(dòng)計算新標桿，助力用戶(hù)更高效地完成任務(wù)。驍龍X Plus還旨在滿(mǎn)足終端側AI應用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon? NPU，是全球最快的筆記本電腦NPU。該平臺是計算創(chuàng )新領(lǐng)域的又一個(gè)重大突破，將有望為PC行業(yè)帶來(lái)新的變革。高通技術(shù)公司高級副總裁兼計算
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍X系列 AI
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