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大把AI芯片公司,將活不過(guò)明后年春節

  • 不到五年時(shí)間,AI芯片經(jīng)歷了概念炒作、泡沫破滅、修正預期和改進(jìn)問(wèn)題。有人擔憂(yōu)AI芯片的未來(lái),也有人堅定看好。多位AI芯片公司的CEO都告訴筆者,AI芯片一直在持續發(fā)展,落地的速度確實(shí)比他們預期的慢。
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華西證券:2022年電子AI芯片行業(yè)研究報告

  • AI芯片主要承擔推斷任務(wù),通過(guò)將終端設備上的傳感器(麥克風(fēng)陣列、攝像頭等)收集的數據代入訓練好的模型推理得出推斷結果。由于終端場(chǎng)景多種多樣各不相同,對于算力和能耗等性能需求也有大有小,應用于終端芯片需要針對特殊場(chǎng)景進(jìn)行針對性設計以實(shí)現最優(yōu)解方案,最終實(shí)現有時(shí)間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力,這將實(shí)現更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級,是設計、制造、封測和設備材料,以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級過(guò)程。相比于傳統CPU服務(wù)器,在提供相同算力情況下,GPU服務(wù)器在成本、空間占用和能耗分別為傳統方案的1/8、1/15和1/8。人工智能服
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億歐智庫:2022年中國AI芯片行業(yè)深度研究

  • 四大類(lèi)人工智能芯片(GPU、ASIC、FGPA、類(lèi)腦芯片)及系統級智能芯片在國內的發(fā)展進(jìn)度層次不齊。用于云端的訓練、推斷等大算力通用 芯片發(fā)展較為落后;適用于更多垂直行業(yè)的終端應用芯片如自動(dòng)駕駛、智能安防、機器人等專(zhuān)用芯片發(fā)展較快。超過(guò)80%中國人工智能產(chǎn)業(yè)鏈企 業(yè)也集中在應用層。?總體來(lái)看,人工智能芯片的發(fā)展仍需基礎科學(xué)積累和沉淀,因此,產(chǎn)學(xué)研融合不失為一種有效的途徑。研究主體界定:面向人工智能領(lǐng)域的芯片及其技術(shù)、算法與應用無(wú)芯片不AI , 以AI芯片為載體實(shí)現的算力是人工智能發(fā)展水平的重要衡
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瀚博半導體發(fā)布云端推理AI芯片 今年四季度量產(chǎn)

  • 快手既是投資方也是重要合作方。近兩年AI芯片廠(chǎng)商不斷涌現,2021年熱度更甚,一方面科技巨頭們加大投入力度,另一方面初創(chuàng )企業(yè)們逐步商業(yè)化,并且參與者持續增加。在2021世界人工智能大會(huì )期間,瀚博半導體發(fā)布其首款云端通用AI推理芯片SV100系列及VA1通用推理加速卡,可實(shí)現深度學(xué)習應用超高性能、超低延時(shí)的推理性能,可顯著(zhù)降低數據中心與邊緣智能應用的部署成本。據悉,SV100系列及VA1通用推理加速卡預計將于今年四季度量產(chǎn)上市。瀚博半導體成立于2018年,今年4月28日完成了5億元人民幣A+輪融資。本輪融資
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AI芯片群雄逐鹿:融資迭創(chuàng )新高 面臨商業(yè)落地挑戰

  • 芯片市場(chǎng)增長(cháng)速度將持續呈上升趨勢。眾所周知,近兩年AI芯片商業(yè)落地上遇冷,但是2021年投資圈對AI芯片的熱度猛然升溫。年初伊始,初創(chuàng )企業(yè)的融資訊息頻出,燧原、瀚博、沐曦、壁仞、摩爾線(xiàn)程、天數智芯等新一波的公司逐個(gè)嶄露頭角。在創(chuàng )業(yè)公司不斷涌現的同時(shí),國內科技巨頭們也加大了AI芯片的投入。近日,騰訊在招聘官網(wǎng)發(fā)布了芯片研發(fā)崗位信息,包括芯片架構師、芯片設計工程師等,對此騰訊回應稱(chēng),這是基于一些業(yè)務(wù)需要,騰訊在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試,比如AI加速和視頻編解碼,但并非通用芯片。至此,BAT均已入場(chǎng),今年
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“國產(chǎn)芯”落子有聲,百度昆侖芯片2.0開(kāi)始量產(chǎn)

  •  8月18日,“AI這時(shí)代 星辰大?!俣仁澜?021”在線(xiàn)上召開(kāi)。百度創(chuàng )始人、董事長(cháng)兼CEO李彥宏在活動(dòng)現場(chǎng)宣布,百度第2代自研AI芯片——昆侖芯2(又稱(chēng)“昆侖2”),正式量產(chǎn)?! 榻B,昆侖芯2的性能、通用性、易用性較1代產(chǎn)品均有顯著(zhù)增強。該芯片采用7nm制程,搭載自研的第二代XPU架構,相比1代性能提升2-3倍?! ∮布O計上,該芯片是國內首款采用顯存的通用AI芯片。軟件架構上,昆侖芯2大幅迭代了編譯引擎和開(kāi)發(fā)套件,可編程性國內領(lǐng)先。場(chǎng)景上,昆侖芯2使產(chǎn)品可以適用云、端、邊等多場(chǎng)景,可應用于互聯(lián)
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艾瑞咨詢(xún):2021年中國人工智能產(chǎn)業(yè)研究報告

  • 研究報告核心摘要:近年來(lái),在數字經(jīng)濟高速發(fā)展的背景下,人工智能技術(shù)及產(chǎn)品在企業(yè)設計、生產(chǎn)、營(yíng)銷(xiāo)等多個(gè)環(huán)節中均有滲透且成熟度不斷提升,AI應用從消費、互聯(lián)網(wǎng)等泛C端領(lǐng)域,向制造、電力等傳統行業(yè)輻射。據艾瑞預測,2021年人工智能核心產(chǎn)業(yè)規模預計達到1998億元,2026年將超過(guò)6000億元,2021-2026年CAGR=24.8%。計算機視覺(jué)仍是AI技術(shù)賽道中貢獻最大的市場(chǎng),AI芯片則作為底層的算力支撐獲得高速發(fā)展,其在預測時(shí)間內年的復合增長(cháng)率維持在40%以上。在A(yíng)I商業(yè)化的探索之路上,我們從需求側觀(guān)察到各
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2021中國人工智能芯片企業(yè)排行榜TOP50

  • 中商情報網(wǎng)訊:近日,互聯(lián)網(wǎng)周刊發(fā)布了2021中國人工智能芯片企業(yè)TOP50,海思半導體、聯(lián)發(fā)科、寒武紀、地平線(xiàn)、中星微電子、平頭哥、四維圖新、昆侖芯、北京君正、芯原微電子位居前十。根據IDC,到2022年全球AI芯片市場(chǎng)將達352億美元,復合年增長(cháng)率大于55%。中國AI芯片市場(chǎng)規模將保持40%-50%的增長(cháng)速度,2025年將達到1000億左右。中國人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)成長(cháng)空間巨大。數據來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)周刊、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
  • 關(guān)鍵字: AI芯片  統計數據  

AI芯片競爭紅海下的生存之道

  • 在EE Times美國今年發(fā)布的Silicon 100榜單中,有大量席位被AI芯片公司所占據。這兩年來(lái),以SambaNova、Graphcore等為代表的AI芯片公司可謂是投資界的大熱門(mén)。截至發(fā)稿日,SambaNova已經(jīng)獲得了11億美元的融資,宣稱(chēng)市值為50億美元左右。3-4年之后,這片紅海競爭的市場(chǎng),又將變成怎樣一副模樣?據市場(chǎng)分析機構GlobalData數據顯示,2021年第二季度北美地區的AI風(fēng)投總額就已經(jīng)達到95億美元,相比上一季度增長(cháng)了17.7%。這一季度,AI芯片市場(chǎng)的大熱門(mén)除了SambaN
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盤(pán)點(diǎn)2021年全球AI芯片,詳解“xPU”,請收下最新最全的知識點(diǎn)

  • 前言你一定聽(tīng)說(shuō)過(guò)CPU、GPU,但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開(kāi)頭的“xPU”呢?AI概念在幾年前火爆全球,科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發(fā),小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資,為了快速在A(yíng)I市場(chǎng)上立足,也為了讓市場(chǎng)和用戶(hù)能記住自家的產(chǎn)品,各家在芯片命名方面都下了點(diǎn)功夫,既要獨特,又要和公司產(chǎn)品契合,還要朗朗上口,也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠(chǎng)商的喜愛(ài)。本文就從字母A到Z來(lái)盤(pán)點(diǎn)一下目前各種“xPU”命名AI芯片,以及芯片行業(yè)里的各種“xPU”縮寫(xiě),給大家
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中信證券:2021年汽車(chē)AI芯片行業(yè)專(zhuān)題報告

  • 特斯拉引領(lǐng)行業(yè)生態(tài)革命,消費者對輔助駕駛接受度提升,對汽車(chē)智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度關(guān)注度空前提升。 2019 年 4 月特斯拉 FSD 計算平臺橫空出世,以 144 TOPS 算力的全自動(dòng)駕駛雙冗余(單芯片算力為 72 TOPS) 引領(lǐng)車(chē)載芯片市場(chǎng),重新定義智能汽車(chē)時(shí)代核心技術(shù),也標志著(zhù)特斯拉正式步入 HW3.0 時(shí)代,而在底層算力大 幅升級同時(shí),伴隨 AutoPilot 平臺升級的還有新增的輔助駕駛功能,如自動(dòng)輔助變道、自動(dòng)輔助導航駕駛、智能 召喚、識別交通信號燈和停車(chē)標志并做出反應以及城市街道自動(dòng)
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2021年汽車(chē)AI芯片行業(yè)深度研究報告

  • 經(jīng)測算,2020年我國汽車(chē)AI芯片市場(chǎng)規模為14億美元,隨著(zhù)汽車(chē)EE架構加速升級,域控制器/中央計算平臺被廣泛使用,到2025年AI芯片市場(chǎng)規模達92億美元,CAGR為45.0%,到2030年將達181億美元,十年復合增速28.8%?! 〗鹑谌饶切┤撕褪聝?!戳破金融圈高大上外殼,雙手奉上投行精英狗血八卦,讓我們少點(diǎn)套路、赤誠以待、精致裝逼?! ?. 汽車(chē)智能化時(shí)代來(lái)臨,車(chē)規級 AI 芯片黃金賽道  1.1. AI 芯片是智能汽車(chē)時(shí)代關(guān)鍵變量  汽車(chē)由分布式架構向域控制/中央集中式架構方向發(fā)展。傳統分布式
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融資不斷,需求旺盛,AI芯片企業(yè)為何難逃虧損?

  • AI芯片市場(chǎng)已經(jīng)迎來(lái)爆發(fā),2022年才過(guò)去半個(gè)月,該行業(yè)已經(jīng)發(fā)生多起融資事件,足見(jiàn)資本對于這個(gè)領(lǐng)域有多看重。作為一個(gè)高精尖的技術(shù)領(lǐng)域,AI芯片可應用于企業(yè)云端、個(gè)人終端的無(wú)數場(chǎng)景中,然而,盡管市場(chǎng)需求旺盛,不少AI芯片企業(yè)卻深陷虧損泥潭。在業(yè)內人士看來(lái),這是因為芯片研發(fā)本身具有研發(fā)成本高、回報周期長(cháng)的特點(diǎn),適用AI芯片的商業(yè)模式很多都還在創(chuàng )新探索階段。資本的寵兒北京商報記者發(fā)現,這半個(gè)月AI芯片企業(yè)的融資多在億元及以上規模。比如,上海深聰半導體有限責任公司近日完成的上億元A輪融資,雅迪科技集團、珠海大橫琴
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個(gè)好?實(shí)測:天璣9000性能、功耗全面贏(yíng)

  • 上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布,聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地,發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一,為手機市場(chǎng)樹(shù)立了新的標桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績(jì)的背后,是用戶(hù)對于終端實(shí)機體驗的高度期待。這樣一款開(kāi)年備受關(guān)注的旗艦機,究竟會(huì )有著(zhù)怎樣的表現,與驍龍版本相比究竟如何?近期數碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測,一起來(lái)探索這些問(wèn)題的答案。如視頻所言,這次OPPO Find X5
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華為春節發(fā)布會(huì )14款新品:兩款路由器、智能門(mén)鎖、便攜智能音箱等

  • 在 3 月 16 日的華為春季新品發(fā)布會(huì )上,一共發(fā)布了14款新品,看到眼花繚亂,首先說(shuō)說(shuō)華為帶來(lái)了全新的華為路由 Q6 和 AX6 兩款產(chǎn)品,給出了新答案。Q6 和 AX6 兩款產(chǎn)品——華為路由 Q6,也是華為路由 Q2 Pro 的升級款,作為華為全屋 W-Fi 系列產(chǎn)品,繼承了電力線(xiàn)互聯(lián)方式,無(wú)視墻體困擾,實(shí)現了“有電就有 Wi-Fi”,且子路由體積小巧,即插即用,無(wú)論是別墅還是大平層,都能輕松覆蓋無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )。同時(shí)作為同價(jià)位產(chǎn)品中唯一的子母路由器,1 個(gè)母路由最多可帶 15 個(gè)子路由,由此實(shí)現全屋 Wi-
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