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谷歌推出Arm架構AI芯片Axion

據谷歌官網(wǎng)消息，當地時(shí)間周二，谷歌宣布推出了為數據中心設計的、基于A(yíng)rm架構定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云計算的運營(yíng)成本，并表示其性能優(yōu)于x86芯片以及云端通用Arm芯片。據悉，谷歌的張量處理單元 (TPU) 是Nvidia制造的先進(jìn)人工智能芯片的少數可行替代品之一，但開(kāi)發(fā)者只能通過(guò)谷歌云平臺訪(fǎng)問(wèn)，不能直接購買(mǎi)。相關(guān)負責人表示，Axion建立在開(kāi)放基礎之上，但在任何地方使用Arm的客戶(hù)都可以輕松采用Axion，而無(wú)需重新架構或重新編寫(xiě)應用程序。
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117家“大模型”成功備案，人民網(wǎng)解讀中國AI大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

當代AI大模型已成為全球科技競爭的新高地、未來(lái)產(chǎn)業(yè)的新賽道、經(jīng)濟發(fā)展的新引擎，發(fā)展潛力大、應用前景廣。當代AI產(chǎn)業(yè)在大模型chatGPT和Sora的助推下，競爭更上新臺階。近日，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布《生成式人工智能服務(wù)已備案信息》的公告，顯示已有117家“大模型”成功備案。此前，人民網(wǎng)也發(fā)布了2024中國AI大模型產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告發(fā)布，對我國AI大模型面臨的挑戰和發(fā)展趨勢進(jìn)行了說(shuō)明。公告顯示，截止2024年3月，已經(jīng)有117家“大模型”成功備案。其中北上廣大模型共計94個(gè)，北京地區占據51個(gè)，上海有24個(gè)
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Meta Platforms(META.US)推出新款AI芯片旨在減少對英偉達(NVDA.US)依賴(lài)

智通財經(jīng)APP獲悉，周三，Meta Platforms(META.US)宣布，將推出一款新的自主研發(fā)的芯片，旨在加強其人工智能服務(wù)，并減少對英偉達(NVDA.US)等外部半導體公司的依賴(lài)。這款新芯片名為Meta訓練和推理加速器(MTIA)的最新版，將用于提升Facebook和Instagram內容的排名和推薦系統。去年，Meta已經(jīng)推出了MTIA產(chǎn)品的首個(gè)版本。隨著(zhù)Meta公司轉向人工智能服務(wù)，其對計算能力的需求顯著(zhù)增加。去年，這家社交媒體巨頭推出了自家的人工智能模型，以競爭OpenAI的ChatGP
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微軟預報！將在今年5月份推出全新AI功能

4月11日消息，根據周三發(fā)布的議程，微軟計劃在今年5月的年度Build開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，展出旨在為個(gè)人電腦和云計算帶來(lái)創(chuàng )新的全新人工智能工具。今年1月，微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）向分析師預告，到2024年，“人工智能將成為每一臺個(gè)人電腦最重要的組成部分”。此次Build開(kāi)發(fā)者大會(huì )的議程正體現了這一目標的重要性。微軟之前的財報中提到，使用Azure公共云運行人工智能模型的客戶(hù)所帶來(lái)的營(yíng)收有顯著(zhù)增長(cháng)，微軟希望通過(guò)向開(kāi)發(fā)者提供新的人工智能功能，持續這一增長(cháng)趨勢。微軟人工智能部門(mén)的新任
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Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設計平臺，加速推進(jìn)邊緣AI發(fā)展進(jìn)程

新聞重點(diǎn)：●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，為工廠(chǎng)自動(dòng)化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應用提供有力的支持?！? ?全新Arm物聯(lián)網(wǎng)參考設計平臺Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件，可加速語(yǔ)音、音頻和視覺(jué)系統的部署?！? ?擁有超過(guò)1500萬(wàn)名基于A(yíng)rm計算平臺的全球開(kāi)發(fā)者生態(tài)系統，憑借廣泛的軟件支持和工具簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程，從而輕松擴展邊緣?
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貿澤電子開(kāi)售適用于智能電機控制和機器學(xué)習應用的NXP Semiconductors MCX微控制器

提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開(kāi)售NXP Semiconductors的MCX工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)微控制器(MCU)。這些新款MCU屬于高性能、低功耗微控制器，配備智能外設和加速器，適用于安全、智能的電機控制和機器學(xué)習應用。貿澤供應的NXP全新MCX N系列微控制器搭載Arm? Cortex?-M33 CPU，配備智能外設和加速器、通信和信號處理功能，可擴展性強，易于開(kāi)發(fā)。MCX N的低功耗高速緩存提高了系統性能，雙閃存和完整
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Microchip推出AVR DU系列USB單片機，支持增強型代碼保護和高達15W的功率輸出

通用串行總線(xiàn)（USB）接口在嵌入式設計中的優(yōu)勢包括與各種設備的兼容性、簡(jiǎn)化的通信協(xié)議、現場(chǎng)更新能力和供電能力。為了幫助將這一功能輕松集成到嵌入式系統中，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出了AVR? DU系列單片機。作為集成USB連接的下一代Microchip 8位MCU，AVR DU系列的設計旨在提供比以往版本更強的安全功能和更高的功率輸出。Microchip負責8 位MCU事業(yè)部的副總裁Greg Robinson表示：“USB是電子設備的標準通信協(xié)議和電源輸出方案。M
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富昌電子推薦英飛凌PSoC? 4000T微控制器，開(kāi)啟突破性低功耗觸控解決方案

在追求創(chuàng )新的道路上，英飛凌（Infineon）再次領(lǐng)導行業(yè)，推出突破性的PSoC? 4000T微控制器。全球知名的電子元器件授權代理商富昌電子（Future Electronics）現為各類(lèi)低功耗觸控應用，提供具有出色信噪比、防水性能和多模式感應功能的PSoC? 4000T系列產(chǎn)品，并限時(shí)提供免費開(kāi)發(fā)板申請服務(wù)。PSoC? 4000T微控制器擴展了PSoC? 4產(chǎn)品系列 Arm??Cortex-M0?+微控制器，采用英飛凌第5代高性能CAPSENSE?電容式感應技術(shù)。與前幾代 CAPSENSE?
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國產(chǎn)GPU供不應求——國產(chǎn)之光性能超乎想象

AI屆春晚—英偉達GTC大會(huì )在3月召開(kāi)，B100/B200晶片的亮相，刷新了計算新速度，隨著(zhù)人工智能技術(shù)的日新月異，從數據處理到算法優(yōu)化，再到應用場(chǎng)景的拓展，每一步都可能帶來(lái)新的市場(chǎng)機會(huì )。從智能硬件到云計算，再到物聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)領(lǐng)域，AI技術(shù)的深入應用都將成為市場(chǎng)的關(guān)注焦點(diǎn)。AI對算力的要求是需要大量的并行及重復計算，GPU正好有這個(gè)專(zhuān)長(cháng)，時(shí)勢造英雄，因此GPU就出山擔此重任。臺積電董事長(cháng)劉德音預測：未來(lái) 15 年每瓦 GPU 性能提升 1000 倍，GPU 晶體管數破萬(wàn)億就在近期，在一則對英偉達CEO黃仁勛
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韓國計劃到 2027 年在 AI 半導體領(lǐng)域投資 9.4 萬(wàn)億韓元，目標成為 AI 技術(shù)三強

IT之家 4 月 10 日消息，據韓聯(lián)社消息，韓國總統尹錫悅在昨日舉行的韓國“半導體領(lǐng)域待審問(wèn)題會(huì )議”上表示，韓國政府計劃到 2027 年在 AI 半導體領(lǐng)域投資 9.4 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當前約 502.9 億元人民幣）。除了直接投資外，韓國還計劃創(chuàng )建一筆價(jià)值 1.4 萬(wàn)億韓元（當前約 74.9 億元人民幣）的基金，幫助 AI 半導體創(chuàng )企的發(fā)展。尹錫悅稱(chēng)當前的半導體競爭是“一場(chǎng)工業(yè)領(lǐng)域的戰爭，一場(chǎng)國家層面的戰爭”，因此韓國需要在未來(lái) 30 年在 AI 領(lǐng)域建立如現在存儲產(chǎn)業(yè)的影響力。為此
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝

周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )上，面向客戶(hù)和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開(kāi)放、可擴展系統和下一代產(chǎn)品在內的全棧解決方案，還有多項戰略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場(chǎng)規模將達到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時(shí)遇到的挑戰，加
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谷歌推新款ARM架構CPU用于A(yíng)I，聲稱(chēng)性能比頂級ARM對手高30%

4月10日消息，美國當地時(shí)間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強大，能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數據分析等復雜任務(wù)，旨在幫助谷歌應對不斷增長(cháng)的人工智能成本。Axion的問(wèn)世標志著(zhù)谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破，標志著(zhù)其在大數據中心常用芯片領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。多年來(lái)，谷歌持續探索新的計算資源，尤其是針對人工智能領(lǐng)域的專(zhuān)用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來(lái)，谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐，旨在在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭中占據有利位置。業(yè)界分
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瑞薩推出全新RA0系列超低功耗入門(mén)級MCU

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M23處理器的RA0微控制器（MCU）系列。全新32位通用MCU RA0系列產(chǎn)品除了實(shí)現更低成本，也提供超低功耗性能。RA0產(chǎn)品在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz，睡眠模式下僅為0.82mA。此外，瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機模式，可將功耗進(jìn)一步降低99%，達到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器（HOCO），這款超低功耗MCU為電池供電的消費電子設備、小家電、工業(yè)系統控制和樓宇自動(dòng)化應用帶來(lái)理想解決方案
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生成式人工智能：半導體行業(yè)的下一個(gè)S曲線(xiàn)？

隨著(zhù)ChatGPT和Sora等生成式人工智能（gen AI）應用席卷全球，對計算能力的需求正在飆升。半導體行業(yè)發(fā)現自己正接近一個(gè)新的S曲線(xiàn)——對于高管來(lái)說(shuō)，一個(gè)迫切的問(wèn)題是該行業(yè)是否能跟得上。領(lǐng)導者們正在通過(guò)承諾大量的資本支出來(lái)擴大數據中心和半導體制造工廠(chǎng)（晶圓廠(chǎng)），同時(shí)探索芯片設計、材料和架構的創(chuàng )新，以滿(mǎn)足不斷發(fā)展的gen AI驅動(dòng)的商業(yè)格局的需求。為了指導半導體行業(yè)領(lǐng)導者度過(guò)這一轉型階段，我們制定了幾種gen AI對B2B和B2C市場(chǎng)影響的情景。每個(gè)情景都涉及對計算和因此晶圓的巨大需求增長(cháng)。這些情景聚
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2024 AI 輔助研發(fā)的新紀年

隨著(zhù)人工智能技術(shù)的持續發(fā)展與突破，2024年AI輔助研發(fā)正成為科技界和工業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。從醫藥研發(fā)到汽車(chē)設計，從軟件開(kāi)發(fā)到材料科學(xué)，AI正逐漸滲透到研發(fā)的各個(gè)環(huán)節，變革著(zhù)傳統的研發(fā)模式。在這一背景下，AI輔助研發(fā)不僅提升了研發(fā)效率，降低了成本，更在某種程度上解決了復雜問(wèn)題，推動(dòng)了科技進(jìn)步。2024年，隨著(zhù)AI技術(shù)的進(jìn)一步成熟，AI輔助研發(fā)的趨勢將更加明顯，其潛力也將得到更廣泛的挖掘和應用。AI輔助研發(fā)的技術(shù)進(jìn)展2024年，AI輔助研發(fā)領(lǐng)域可能會(huì )有以下技術(shù)突破和創(chuàng )新：深度學(xué)習：深度學(xué)習是機器學(xué)習的一個(gè)分支，
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