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ai 芯片 文章 進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區
未來(lái)的芯片將比以往任何時(shí)候都更熱
- 5多年來(lái)，在摩爾定律似乎不可避免的推動(dòng)下，工程師們設法每?jì)赡陮⑺麄兛梢苑庋b到同一區域中的晶體管數量增加一倍。但是，當該行業(yè)追求邏輯密度時(shí)，一個(gè)不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當今的 CPU 和 GPU 等片上系統 （SoC） 中，溫度會(huì )影響性能、功耗和能效。隨著(zhù)時(shí)間的推移，過(guò)多的熱量會(huì )減慢關(guān)鍵信號在處理器中的傳播，并導致芯片性能的永久下降。它還會(huì )導致晶體管泄漏更多電流，從而浪費功率。反過(guò)來(lái)，增加的功耗會(huì )削弱芯片的能源效率，因為執行完全相同的任務(wù)需要越來(lái)
- 關(guān)鍵字： 芯片 功耗 散熱
MediaTek天璣9400+為高端智能手機帶來(lái) AI 性能
- 聯(lián)發(fā)科技天璣 9400+ SoC 搭載眾多高性能引擎，基于天璣 9400 構建，包括小型和大型語(yǔ)言模型 （SLM/LLM） 的人工智能 （AI） 加速。其 CPU 復合體圍繞 Arm 的高端內核構建，例如一個(gè) 3.73 GHz 的 Arm Cortex-X925 內核以及通過(guò) 12 MB L3 緩存鏈接的三個(gè) Cortex-X4 和四個(gè) Cortex-A720 內核。支持顯示屏的 12 核 Immortalis-G925 GPU 旨在為智能手機提供充足的性能。MediaTek NPU 890 支持推測解碼
- 關(guān)鍵字： MediaTek 天璣 9400+ AI
??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設計的范式躍遷
- 在半導體產(chǎn)業(yè)面臨歷史性轉折的當下，領(lǐng)先的計算平臺公司Arm于近日發(fā)布的《芯片新思維：人工智能時(shí)代的新根基》行業(yè)報告揭示了AI時(shí)代芯片技術(shù)的演進(jìn)路徑。芯粒與先進(jìn)封裝技術(shù)的崛起正突破傳統摩爾定律的物理極限，為架構創(chuàng )新、能效革命與安全范式重構提供了新的可能性，從而為人工智能的爆發(fā)式增長(cháng)構建新型算力基座。 隨著(zhù)傳統縮放技術(shù)的終結，先進(jìn)的封裝技術(shù)已逐漸成為摩爾定律的真正繼任者——盡管其本身也面臨著(zhù)諸多限制。芯粒設計趨勢的興起，實(shí)際上并不是為了讓芯片變得更小。事實(shí)上，隨著(zhù)晶體管數量的增長(cháng)速度超過(guò)單純縮放技術(shù)
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英特爾AI PC 芯片賣(mài)得并不好，上一代Raptor Lake芯片廣受歡迎
- 英特爾的日子已經(jīng)很艱難，但現在事實(shí)證明，其新的、大力推廣的 AI PC 芯片的銷(xiāo)售不如預期，從而造成其舊芯片的產(chǎn)能短缺。該消息發(fā)布之際，首席執行官宣布即將裁員，糟糕的財務(wù)報告導致公司股價(jià)暴跌。英特爾表示，其客戶(hù)正在購買(mǎi)更便宜的上一代 Raptor Lake 芯片，而不是新的、價(jià)格更高的 AI PC 型號，如用于筆記本電腦的 Lunar Lake 和 Meteor Lake 芯片。在財報電話(huà)會(huì )議上，英特爾宣布，其“英特爾 7”工藝節點(diǎn)目前面臨產(chǎn)能短缺，該公司預計這種短
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特斯拉凈利潤指標暴跌
- 特斯拉發(fā)布第一季度財報，實(shí)現營(yíng)收193.35億美元，不及去年同期的213.01億美元，同比下滑9%；也不及上一季度的257.07億美元，環(huán)比下滑24.8%。與上一季度和一年前相比，特斯拉將資本支出削減了近一半，得以實(shí)現了正的自由現金流數字。有權威媒體報道分析稱(chēng)，如果沒(méi)有一季度靠出售監管積分（碳排放信用額）獲得的5.95億美元，特斯拉將交出一份虧損的財報。值得關(guān)注的是，第一季度毛利潤為31.53億美元，同比下滑15%，去年同期為36.96億美元，也不及去年第四季度的41.79億美元；按照美國通用會(huì )計準則，歸
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不使用x86、Arm：俄羅斯仍要在2030年前國產(chǎn)28nm
- 4月24日消息，據媒體報道，盡管面臨著(zhù)重重困難，但俄羅斯仍計劃在2030年前實(shí)現28nm芯片的本土化量產(chǎn)。這一計劃由俄羅斯國家科技與技術(shù)研究院（MCST）主導，旨在開(kāi)發(fā)基于SPARC架構的Elbrus處理器，以滿(mǎn)足俄羅斯企業(yè)的需求。MCST發(fā)展部副主任Konstantin Trushkin在一次活動(dòng)中表示：“我們希望這些晶圓廠(chǎng)將在2028年至2030年之間出現?！薄暗覀兠靼?，我們將無(wú)法基于x86指令集架構制造處理器，因為沒(méi)有人會(huì )授予我們這樣做的權利。因此，具有不同指令集架構（如Elbrus）的處理器將成
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谷歌AI聊天機器人Gemini月活達3.5億，與ChatGPT等競品仍有差距
- 4 月 24 日消息，根據正在進(jìn)行的谷歌反壟斷訴訟中披露的內部數據，截至 3 月，谷歌的人工智能聊天機器人 Gemini 全球月活躍用戶(hù)數達 3.5 億。在過(guò)去一年中，谷歌的 AI 產(chǎn)品使用量呈現出爆發(fā)式增長(cháng)。數據顯示，Gemini 在 2024 年 10 月的日活躍用戶(hù)僅為 900 萬(wàn)，而到了上個(gè)月，其日活躍用戶(hù)數已攀升至 3500 萬(wàn)。然而，盡管 Gemini 的用戶(hù)數量增長(cháng)迅猛，但其與行業(yè)最受歡迎的 AI 工具相比仍存在差距。根據谷歌在法庭上展示的數據，ChatGPT 在今年 3 月的月活躍
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投行研判：美國H20芯片禁令攔不住中國AI加速跑
- 4月24日消息，知名投行伯恩斯坦（Bernstein）分析師表示，即便美國禁止英偉達芯片出口，也已經(jīng)不太可能阻礙中國先進(jìn)人工智能的發(fā)展。上周，英偉達在一份提交給美國證券交易委員會(huì )的監管文件中表示，預計特朗普政府將要求對公司向中國出口高性能人工智能芯片實(shí)施許可制度。分析師普遍認為這等同于變相禁運。英偉達還表示，因H20芯片相關(guān)庫存、采購承諾及準備金開(kāi)支，公司計劃在截至4月27日的第一季度計提約55億美元的費用。H20芯片本就是英偉達為符合拜登政府對華芯片算力限制標準而設計的定制產(chǎn)品。但美國國會(huì )新發(fā)起的質(zhì)詢(xún)對
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以“芯”賦能，攜手合作伙伴推動(dòng)全車(chē)智能化
- 近日，在上海車(chē)展上，英特爾發(fā)布第二代英特爾AI增強軟件定義汽車(chē)（SDV）SoC，并披露全新合作伙伴關(guān)系。第二代英特爾AI增強SDV SoC率先在汽車(chē)行業(yè)推出基于芯粒架構的設計，進(jìn)一步擴展了英特爾在智能座艙領(lǐng)域的創(chuàng )新產(chǎn)品組合。同時(shí)，英特爾還宣布與黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作關(guān)系，共同攻克汽車(chē)智能化進(jìn)程中的技術(shù)難題，建設開(kāi)放共贏(yíng)的智能汽車(chē)生態(tài)?！坝⑻貭栂Ｍ柚诙鶤I增強SDV SoC塑造汽車(chē)計算的未來(lái)。全新一代SoC融合了芯粒架構的靈活優(yōu)勢和英特爾成熟的整車(chē)解決
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蘋(píng)果 Siri 團隊大換血：AI 浪潮下，新負責人能否力挽狂瀾？
- 4 月 23 日消息，彭博社今天（4 月 23 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)蘋(píng)果新任 Siri 工程負責人 Mike Rockwell 正在對語(yǔ)音助手 Siri 的開(kāi)發(fā)管理團隊進(jìn)行大刀闊斧的改革。據知情人士透露，Rockwell 從 Vision Pro 軟件團隊中引入多位得力干將，替換 Siri 原有領(lǐng)導層。其中 Ranjit Desai 負責包括底層平臺和系統組在內的 Siri 核心工程，他是 Rockwell 的資深副手，在 Vision Pro 開(kāi)發(fā)中表現突出。Rockwell 向員工強調，Des
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車(chē)規級MCU介紹
- 控制類(lèi)芯片介紹控制類(lèi)芯片主要就是指MCU（Microcontroller Unit），即微控制器，又叫單片機，是把CPU的主頻與規格做適當縮減，并將存儲器、定時(shí)器、A/D轉換、時(shí)鐘、I/O端口及串行通訊等多種功能模塊和接口集成在單個(gè)芯片上，實(shí)現終端控制的功能，具有性能高、功耗低、可編程、靈活度高等優(yōu)點(diǎn)。車(chē)規級MCU示意圖汽車(chē)是MCU的一個(gè)非常重要的應用領(lǐng)域，據IC Insights數據，2019年全球MCU應用于汽車(chē)電子的占比約為33%。高端車(chē)型中每輛車(chē)用到的MCU數量接近100個(gè)，從行車(chē)電腦、液晶儀表，
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從單點(diǎn)突破到系統進(jìn)化：TDK解碼傳感器融合的AI賦能密碼
- TDK株式會(huì )社（東京證券交易所代碼：6762）在深圳國際傳感器展（SENSOR SHENZHEN 2025）上，圍繞汽車(chē)、工業(yè)與ICT領(lǐng)域，集中展示多傳感器融合創(chuàng )新方案及AI技術(shù)應用路徑，既突顯其傳感技術(shù)硬實(shí)力，也揭示了"感知+AI"驅動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級新范式。汽車(chē)熱管理系統推動(dòng)高精度溫度傳感器市場(chǎng)增長(cháng)在新能源汽車(chē)應用中，熱管理系統既要能高效地冷卻和加熱電池、電機與OBC等車(chē)輛核心部件，確保其處于最佳運行溫度，又會(huì )與空調系統的加熱器和加熱泵協(xié)通工作維持舒適的車(chē)內溫度。打造更加高效可靠的汽車(chē)熱
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臺積電表示無(wú)法保證其芯片最終不會(huì )進(jìn)入中國
- 據報道，臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產(chǎn)計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來(lái)并不好，臺積電在其最新的年度報告中承認，在監控芯片離開(kāi)晶圓廠(chǎng)后如何使用存在困難。換句話(huà)說(shuō)，它不能保證華為的故事不會(huì )重演?！拔覀冊诎雽w供應鏈中的角色本質(zhì)上限制了我們關(guān)于包含我們制造的半導體的最終產(chǎn)品的下游使用或用戶(hù)的可見(jiàn)性和信息，”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫(xiě)道?！斑@種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導體不會(huì )被轉移到非預期的最終用途或最終用戶(hù)的能力，
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平替CUDA！摩爾線(xiàn)程發(fā)布MUSA 4性能分析工具
- 4月20日消息，在發(fā)布重量級的MUSA SDK 4.0.1開(kāi)發(fā)包之后，摩爾線(xiàn)程又同步帶來(lái)了配套性能分析工具M(jìn)oore Perf System的最新版本v1.3.0。Moore Perf System是摩爾線(xiàn)程SDK中的基礎組件，用于輔助開(kāi)發(fā)者進(jìn)行開(kāi)發(fā)調試，可以方便、快速、準確地定位到系統級別的性能瓶頸，進(jìn)而進(jìn)行針對性分析和優(yōu)化，使程序性能滿(mǎn)足需求。如果需要進(jìn)一步分析計算類(lèi)應用程序，請使用Moore Perf Compute。如果需要進(jìn)一步分析圖形類(lèi)應用程序，請使用Moore Perf Graphics。主
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ai 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ai 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ai 芯片的理解，并與今后在此搜索ai 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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