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EVG集團在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設備的主要障礙
- 印刷設備的主要供應商，EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術(shù)突破，令半導體行業(yè)向實(shí)現3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標又邁進(jìn)了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過(guò)去標準平臺的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業(yè)應用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導體行業(yè)能夠在未來(lái)不斷提升設備密度，強化設備機能，同時(shí)又無(wú)需求助于越發(fā)昂貴復雜的光刻工藝技術(shù)。 晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內存，邏輯記
- 關(guān)鍵字： EVG 晶圓 GEMINI FB XT
聯(lián)發(fā)Gemini 解決方案開(kāi)啟雙卡雙待新時(shí)代
- 根據美國市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics發(fā)布的最新報告，中國在2011年第三季度已經(jīng)超越美國，成為全球第一大智能手機市場(chǎng)。而隨著(zhù)3G智能手機時(shí)代的來(lái)臨，不同網(wǎng)絡(luò )之間的自由切換變得越來(lái)越重要，消費者對語(yǔ)音和數據同時(shí)在線(xiàn)的需求日益迫切，有鑒于此，三星、諾基亞、摩托羅拉等國際廠(chǎng)商都紛紛進(jìn)入雙卡雙待市場(chǎng)領(lǐng)域，顯示雙卡雙待手機市場(chǎng)潛力巨大。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā) 3G Gemini
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