EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
ai 芯片
ai 芯片 文章 進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區
谷歌 DeepMind 推出新 AI 模型，機器人未經(jīng)訓練也能執行現實(shí)任務(wù)
- 3 月 12 日消息，北京時(shí)間晚間，谷歌 DeepMind 推出兩款新型 AI 模型，旨在幫助機器人完成更多現實(shí)世界中的任務(wù)。其中一款名為 Gemini Robotics，是一款視覺(jué)語(yǔ)言行動(dòng)模型，能夠使機器人在沒(méi)有進(jìn)行過(guò)專(zhuān)門(mén)訓練的情況下理解新的情境。Gemini Robotics 基于谷歌最新版本的 AI 旗艦模型——Gemini 2.0。谷歌 DeepMind 機器人部門(mén)高級總監 Carolina Parada 曾表示，Gemini Robotics 依托 Gemini 的多模態(tài)世界理解能力，通
- 關(guān)鍵字： 谷歌 DeepMind AI 模型 機器人
感謝DeepSeek，春節后中國AI創(chuàng )企融資井噴
- 3月13日消息，DeepSeek在人工智能領(lǐng)域取得的突破性進(jìn)展正在中國風(fēng)投界掀起波瀾，結束了連續三年的下滑趨勢。據Insilico Medicine創(chuàng )始人兼首席執行官亞歷克斯·扎沃龍科夫（Alex Zhavoronkov）在接受獨家采訪(fǎng)時(shí)透露，在DeepSeek于今年1月底發(fā)布其可與OpenAI競爭的產(chǎn)品時(shí)，這家由他創(chuàng )立的人工智能藥物研發(fā)公司正在敲定由香港惠理集團領(lǐng)投的1.1億美元E輪融資。這筆交易已于上月完成。然而，由于大量中國基金在最后一刻涌入——“如同雪崩一般”——Insilico正計劃進(jìn)行
- 關(guān)鍵字： DeepSeek AI 人工智能
沒(méi)有自家GPU的歐洲AI超級工廠(chǎng)：砸錢(qián)建設就能騰飛？
- 3月12日消息，歐盟委員會(huì )正籌集200億歐元，計劃建設四座“AI超級工廠(chǎng)”，作為歐洲追趕美國和中國在人工智能領(lǐng)域發(fā)展戰略的一部分。然而，一些行業(yè)專(zhuān)家對這一計劃的可行性提出質(zhì)疑。歐盟委員會(huì )主席烏爾蘇拉·馮德萊恩（Ursula von der Leyen）上月公布了這一大型公共訪(fǎng)問(wèn)數據中心計劃，但該計劃將面臨從芯片獲取到選址、以及電力供應等一系列挑戰。經(jīng)濟智庫Bruegel的專(zhuān)家貝爾坦·馬滕斯（Bertin Martens）表示：“即使我們在歐洲建成如此龐大的計算工廠(chǎng)，并在此基礎上訓練了一個(gè)模型，當該模型準備
- 關(guān)鍵字： GPU 歐洲 AI 超級工廠(chǎng) 歐盟 人工智能 數據中心
基辛格：芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導體供應鏈回流美國
- 臺積電擴大投資美國千億美元（約新臺幣3.3兆）未來(lái)將興建3座晶圓廠(chǎng)、2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)及1座研發(fā)中心，從研發(fā)到制造全面布局。 英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）近日再度公開(kāi)喊話(huà)，重建半導體供應鏈應該敦促供應鏈移往美國，并對芯片課關(guān)稅。綜合外媒報導，基辛格對于臺積電擴大投資美國持正面態(tài)度，他稱(chēng)贊臺積電很棒，但臺積電在美國沒(méi)有研發(fā)中心（R&D）且擁有研發(fā)能力相當關(guān)鍵，長(cháng)期創(chuàng )新與研發(fā)將帶領(lǐng)任何產(chǎn)業(yè)往前邁進(jìn)。另一方面，基辛格又暗示地緣政治風(fēng)險，基辛格表示：「據波士頓顧問(wèn)公司BCG的研究，中國臺
- 關(guān)鍵字： 基辛格 芯片 關(guān)稅 半導體供應鏈
OpenAI發(fā)布全新Agent：內置三大工具
- 3月12日消息，據報道，OpenAI發(fā)布了專(zhuān)為構建AI Agents設計的新工具和API。OpenAI此次發(fā)布的核心產(chǎn)品包括Responses API和Agents SDK。Responses API 融合了Chat Completions API的簡(jiǎn)潔性和Assistants API的工具使用能力，為開(kāi)發(fā)者提供了一個(gè)強大的基礎架構。通過(guò)單次API調用，開(kāi)發(fā)者就能使用多種工具和模型輪次解決復雜任務(wù)，極大地簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)流程。Agents SDK 是一個(gè)開(kāi)源的多智能體工作流編排框架。它讓開(kāi)發(fā)者能夠輕松定義智能體
- 關(guān)鍵字： OpenAI Agent 三大工具 AI Agents SDK
三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片，全力追趕臺積電
- 3 月 11 日消息，據 ZDNet Korea 今日報道，三星電子 11 日的業(yè)務(wù)報告稱(chēng)，三星電子第四代 4 納米工藝（SF4X）已于去年 11 月開(kāi)始量產(chǎn)。由于該工藝專(zhuān)注于人工智能等高性能計算（HPC）領(lǐng)域，預計將在三星代工業(yè)務(wù)的復蘇中發(fā)揮關(guān)鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產(chǎn)。圖源：三星電子據了解，與前幾代相比，三星的第四代 4 納米芯片采用了先進(jìn)的后端連線(xiàn)（BEOL）技術(shù)，能夠顯著(zhù)提升芯片的整體性能，同時(shí)降低制造成本。此外，該芯片還配備了高速晶體管，還支持 2.5D 和 3D 等下一代
- 關(guān)鍵字： 三星 量產(chǎn) 第四代 4 納米 芯片 臺積電 SF4X 人工智能 高性能計算 HPC BEOL
美擬對中國成熟制程芯片加征關(guān)稅 專(zhuān)家：美國處于兩難局面
- 3月11日消息，美國貿易代表辦公室將于當地時(shí)間11日，就中國大陸制造的成熟制程芯片（傳統芯片）舉行聽(tīng)證會(huì )。此舉可能將會(huì )推動(dòng)特朗普政府對來(lái)自中國大陸的傳統芯片加征更多的關(guān)稅。據媒體報道，中國社科院美國問(wèn)題專(zhuān)家呂祥采訪(fǎng)時(shí)表示，目前中國在存儲芯片方面的產(chǎn)能和技術(shù)都在顯著(zhù)提高，美國試圖限制中國的出口和產(chǎn)能發(fā)展，但中國生產(chǎn)的高性能芯片在全球市場(chǎng)具有很大優(yōu)勢，目前美國處于兩難的局面。據了解，早在2024年12月23日，前拜登政府就宣布，要求美國貿易代表辦公室發(fā)起301條款調查，以審查中國將傳統半導體作為主導地位的目標
- 關(guān)鍵字： 芯片 工藝制程
Manus背后的基礎大模型首次公布！基于美國Claude和阿里Qwen開(kāi)發(fā)
- 3月10日消息，Monica聯(lián)合創(chuàng )始人、首席科學(xué)家季逸超（Peak）今日在社交平臺透露，Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問(wèn)大模型（Qwen）的微調模型開(kāi)發(fā)?！爱斘覀儤嫿∕anus時(shí)，只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1，所以需要很多輔助模型?，F在Claude 3.7看起來(lái)真的很有前途，我們正在內部測試，會(huì )發(fā)布更新?！睋私?，Claude是美國人工智能初創(chuàng )公司Anthropic發(fā)布的大型語(yǔ)言模型家族，擁有高級推理、視覺(jué)分析、代碼生成、多語(yǔ)言處理、多模態(tài)等能力，該模型對標ChatG
- 關(guān)鍵字： Manus Claude 阿里千問(wèn)大模型 AI
科大訊飛：僅用1萬(wàn)張910B國產(chǎn)算力卡躋身大模型研發(fā)第一梯隊
- 3月11日消息，日前，有投資者在互動(dòng)平臺向科大訊飛提問(wèn)：貴公司目前擁有多少張算力卡？面對阿里千億級投資，公司將在算力競爭上如何應對？對此，科大訊飛表示，過(guò)去幾年在受限的有限算力資源條件下，關(guān)于星火大模型訓練和推理成本效率的持續優(yōu)化也做了大量投入，和直接使用英偉達卡上開(kāi)展的各種工程優(yōu)化不同，科大訊飛選擇了更難的全國產(chǎn)算力路線(xiàn)。據介紹，大模型對算力的需求為訓練和推理兩個(gè)方面，而訓練實(shí)現的難度遠大于推理?？拼笥嶏w稱(chēng)，這就是雖然陸續有公司宣布可以在國產(chǎn)算力平臺上提供大模型的推理服務(wù)，但仍只有訊飛星火一家是訓練和推
- 關(guān)鍵字： 科大訊飛 算力 星火大模型 AI
消息稱(chēng)美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺積電美國工廠(chǎng)
- 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋(píng)果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過(guò)使用美國制造的芯片獲得戰略?xún)?yōu)勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠(chǎng)美國于 2024 年開(kāi)始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠(chǎng)第一期工程小規模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數量有限，但意義重大。消息稱(chēng)伴隨著(zhù)一期工程第二階段完成，該工廠(chǎng)將大幅提升產(chǎn)能，預計 2025 年上半年達到目標產(chǎn)量。蘋(píng)果沒(méi)有計劃讓 2025 款
- 關(guān)鍵字： 美版 2025 款 iPad A16 芯片 臺積電 美國工廠(chǎng)
英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng)：全面導入水冷技術(shù)
- 3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱(chēng)英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會(huì )上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱(chēng)該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱(chēng)英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統氣冷方案，全面導入水冷技術(shù)，這不僅將推動(dòng)水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著(zhù)“二次冷革命”的到來(lái)。消息稱(chēng) GB300 的水冷管線(xiàn)比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
- 關(guān)鍵字： 英偉達 GB300 AI 芯片 水冷技術(shù)
蘋(píng)果 M4 Ultra 芯片恐將永遠缺席，三大原因揭秘
- 3 月 10 日消息，彭博社馬克?古爾曼昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，認為蘋(píng)果公司未來(lái)不會(huì )再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 個(gè)原因。蘋(píng)果公司于 3 月 5 日發(fā)布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項，這不免讓人疑惑，蘋(píng)果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3 Ultra 芯片配備高達 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎，并支持最高 512GB 的統一內存。蘋(píng)果表示，M3 Ult
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 M4 Ultra 芯片
SoC為邊緣設備帶來(lái)實(shí)時(shí)AI
- 為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰，Ambiq 發(fā)布了 Apollo330 Plus 片上系統 （SoC） 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項，以在邊緣推動(dòng)始終在線(xiàn)的實(shí)時(shí) AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術(shù)。還包括 48/96MH
- 關(guān)鍵字： SoC 邊緣設備 實(shí)時(shí) AI Apollo330 Plus
AI驅動(dòng)的轉向系統提供更安全、更可靠的駕駛體驗
- 人工智能 （AI） 正在重新定義汽車(chē)的制造、購買(mǎi)、維護和駕駛方式，它影響著(zhù)從制動(dòng)到加速再到轉向的方方面面。當今的 AI 驅動(dòng)型轉向系統可以比人類(lèi)駕駛員更快地檢測和響應潛在危險。通過(guò)監控傳感器和攝像頭輸入并分析駕駛員行為，AI 可以處理數據并做出實(shí)時(shí)決策，從而最大限度地降低風(fēng)險并優(yōu)化轉向響應。目前，人工智能增強轉向在車(chē)輛中最常見(jiàn)的應用是自動(dòng)車(chē)道保持、自動(dòng)泊車(chē)、低速機動(dòng)、預測性轉向調整和半自動(dòng)駕駛汽車(chē)中的駕駛員輔助。隨著(zhù) AI 增強型轉向系統的優(yōu)勢得到更廣泛的認可，人們最初對自動(dòng)駕駛汽車(chē)的恐懼正在迅速消散，人
- 關(guān)鍵字： AI 轉向系統 駕駛體驗
ai 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條ai 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ai 芯片的理解，并與今后在此搜索ai 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對ai 芯片的理解，并與今后在此搜索ai 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
ai 芯片電路
ai 芯片相關(guān)帖子
ai 芯片資料下載
ai 芯片專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473