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ai 芯片 文章 進(jìn)入ai 芯片技術(shù)社區
7月全球芯片銷(xiāo)售額達206億美元 同比增2.2%
- 9月4日消息，世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WorldSemiconductorTradeStatistics)最新統計結果顯示，今年7月，全球芯片三個(gè)月平均銷(xiāo)售額為206億美元，較上個(gè)月增長(cháng)3.2％，較去年同期增長(cháng)2.2％。 據EETimes網(wǎng)站報道，按地域劃分，美洲地區銷(xiāo)售額占34.7億美元，較上個(gè)月增長(cháng)52％，但較去年同期下降了6.2％；亞太地區同比增長(cháng)最為明顯，銷(xiāo)售額達到了99億美元，但較上個(gè)季度僅增長(cháng)了3.2％。 日本半導體7月銷(xiāo)售額為40億美元，較上個(gè)月增長(cháng)2.1％，較2006年7月增長(cháng)
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IDC: 今年芯片銷(xiāo)售增速緩慢將促使08年猛增
- IDC在最新的《全球半導體市場(chǎng)預測》中預測，2007年全球芯片銷(xiāo)售收入增長(cháng)速度放慢將為2008年的大增長(cháng)奠定基礎。 據國外媒體報道，2007年全球芯片市場(chǎng)的增長(cháng)速度將只有4.8%，2006年的這一數字只有8.8%。IDC預測，2008年的增長(cháng)速度將達到8.1%。 報告指出，如果產(chǎn)能增長(cháng)速度在明年放緩和需求仍然保持緩慢，芯片市場(chǎng)的增長(cháng)速度會(huì )更快。市場(chǎng)潮流是合并和收購，這可能會(huì )改變業(yè)界的競爭格局。 IDC負責《全球半導體市場(chǎng)預測》的項目經(jīng)理戈帕爾說(shuō)，今年上半年芯片市場(chǎng)的供過(guò)
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金融機構顧慮使用安全 阻礙近距離通信芯片市場(chǎng)增長(cháng)
- 近距離通信(NFC)以及非接觸式支付應用，可以為金融機構提供一種便利的移動(dòng)交易方式。對于那些討厭排長(cháng)龍等待的消費者來(lái)說(shuō)，這也是一種快速、容易的支付手段，只需要在通過(guò)讀卡器時(shí)擺一擺無(wú)線(xiàn)手機。 但是ABI Research高級分析師Douglas McEuen表示，支持該技術(shù)的芯片組市場(chǎng)發(fā)展緩慢，主要原因是目前金融機構和行業(yè)標準組織還未能制定出適當的數據保護方法，安全顧慮拖延了該技術(shù)的發(fā)展。 他表示，“主要的NFC芯片供應商，如英飛凌、NXP和Inside Contactless
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2006年印度芯片行業(yè)收入比預期少三分之一
- 據外電報道，雖然行業(yè)調查預測印度芯片市場(chǎng)2006年的銷(xiāo)售收入會(huì )達到38億美元，但是，印度半導體協(xié)會(huì )星期五（8月31日）發(fā)布的最新數據顯示，印度半導體市場(chǎng)2006年的實(shí)際銷(xiāo)售收入為26.9億美元，比預測的數字少了三分之一。 市場(chǎng)研究公司Frost & Sullivan的分析師稱(chēng)，許多最終產(chǎn)品的平均銷(xiāo)售價(jià)格大幅度下降是是印度半導體市場(chǎng)實(shí)際銷(xiāo)售收入比預期相差很多的原因。手機等產(chǎn)品是價(jià)格下降最多的。 Frost & Sullivan一
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美國最大的醫療智能卡項目選用英飛凌安全芯片
- 英飛凌科技股份公司宣布，該公司已成為美國最大的醫療卡項目的獨家芯片供應商。西門(mén)子、Mount Sinai醫療中心和Elmhurst醫院結成的醫療智能卡聯(lián)盟計劃部署120萬(wàn)張醫療智能卡，聯(lián)網(wǎng)大紐約地區的45家醫療機構。醫療智能卡的試點(diǎn)項目已于2006年底開(kāi)始實(shí)施，計劃于2007年夏季結束。醫療智能卡聯(lián)盟預計將于2008年發(fā)行約50萬(wàn)張集成了英飛凌安全微控制器的具有高度安全性的智能卡。 該聯(lián)盟的醫療機構所發(fā)行的醫療智能卡印有患者照片?；颊咴谑褂脮r(shí)僅需將智能卡插入讀卡器，并輸入個(gè)人身份識別號（PIN）
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笙科電子推1GHz以下ISM頻段無(wú)線(xiàn)接收芯片
- 笙科電子股份有限公司是一家專(zhuān)注于無(wú)線(xiàn)射頻集成電路設計，并且以其為核心的整合型芯片供貨商，近日推出新的RFreceiverIC，該芯片提供低資料流量、超低功耗的特性，是一顆subGHz的無(wú)線(xiàn)射頻單向接收芯片(適用315/433/868/915MHz)，笙科電子目前成熟量產(chǎn)的產(chǎn)品有2.4GHz/subGHz等頻段的無(wú)線(xiàn)收發(fā)芯片、GPS接收芯片、FM發(fā)射芯片、LNB開(kāi)關(guān)芯片等等。 該顆芯片料號為A201，工作頻段都是在300～1000MHz之間并且兼具ASK以及FSK調變可選擇，是一顆超低功耗、最大資料量為20
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首批放號終端不支持HSDPA TD企業(yè)否認芯片不足
- TD終端企業(yè)有關(guān)人士透露，目前參與測試的TD終端還沒(méi)有一款能支持HSDPA功能，主要受限于芯片的成熟度問(wèn)題，按照進(jìn)展，支持HSDPA功能的TD終端將在2008年第一季度面市 日前，花旗發(fā)布研究報告指出，由于手機準備不足，預計中國移動(dòng)的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò )商用時(shí)間可能推遲。 報告得出這個(gè)結論的依據在于，中國移動(dòng)要求手機能同時(shí)兼容TD及GSM網(wǎng)絡(luò )漫游、HSDPA、EDGE雙模及低耗電，花旗預計，達到此項要求的手機最快2008年初才能面世。而中國移動(dòng)已在內地8個(gè)主要城市興建了10000個(gè)TD基站，部分城
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藍牙市場(chǎng)繼續增長(cháng) 芯片技術(shù)呈三大趨勢
- 市場(chǎng)調研公司In-Stat日前發(fā)表的報告稱(chēng)，由于在手機中的滲透率不斷提高，藍牙在2006年再獲成功，而且2007年將繼續有不錯的表現。但In-Stat指出，藍牙產(chǎn)品市場(chǎng)的增長(cháng)速度開(kāi)始放慢，并將面臨集成趨勢和新的藍牙標準的困擾。藍牙芯片市場(chǎng)亦處于變化之中。 In-Stat的分析師表示，藍牙芯片市場(chǎng)開(kāi)始出現一些整合活動(dòng)，大型芯片供應商通過(guò)內部開(kāi)發(fā)或者收購其它廠(chǎng)商為自己的芯片產(chǎn)品增加Wi-Fi和GPS等新功能。它們的目的是創(chuàng )造手機廠(chǎng)商要求的組合型無(wú)線(xiàn)芯片。 In-Stat最近進(jìn)行的研究還發(fā)現： 2007年藍牙器
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45納米芯片大戰結局: 松下IBM或擊敗英特爾
- 關(guān)注芯片領(lǐng)域四核之戰的朋友可能不會(huì )陌生，英特爾不斷以45納米芯片重磅新聞轟炸AMD，宣稱(chēng)自己的45納米芯片將第一個(gè)上市。然而現實(shí)可能出乎業(yè)界的預料，第一個(gè)將45納米芯片搬上貨架的可能既不是英特爾，也不是AMD，而是松下或IBM。 據國外媒體報道，以45納米競賽“王者”自居的英特爾，可能對上述說(shuō)法不以為然，它會(huì )說(shuō)英特爾已在內部演示了45納米芯片，代號為“Penryn”，根據計劃今年底該芯片將上市，而AMD的45納米芯片可能要到2008年才能上市。然而業(yè)界所關(guān)注的并非產(chǎn)品演示，就真正供
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美國政府禁止進(jìn)口部分采用高通芯片的手機
- 美國貿易代表蘇珊
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NAND閃存芯片吃緊 加劇行業(yè)整合態(tài)勢
- 隨著(zhù)NAND閃存芯片需求的增加，內存廠(chǎng)商已越來(lái)越難得到充足的NAND閃存芯片供應，NAND閃存芯片吃緊加劇了內存產(chǎn)業(yè)整合，業(yè)內人士稱(chēng)現在已有許多小規模的內存廠(chǎng)商從市場(chǎng)中退出。 今年前一段時(shí)間NAND閃存芯片價(jià)格出現了下滑，現在價(jià)格又開(kāi)始了回升，可這并不能讓眾多內存廠(chǎng)商高興起來(lái)，因為并非所有的內存廠(chǎng)商都能得到足夠的NAND閃存芯片供應，特別是在蘋(píng)果霸占了三星的大量NAND產(chǎn)品的情況下。 現在約有一半的二線(xiàn)三線(xiàn)內存廠(chǎng)商退出了NAND閃存業(yè)務(wù)，這也是不得已而為之，由
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數字電視芯片市場(chǎng)到2011年將翻一倍
- 未來(lái)幾年DTV銷(xiāo)售火爆，將為半導體供應商創(chuàng )造巨大的商機。iSuppli公司預測，2006-2011年該領(lǐng)域中的芯片銷(xiāo)售額將增長(cháng)一倍。2011年全球DTV半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售額將從2006年的71億美元上升到142億美元?？傮w半導體銷(xiāo)售額中包括DTV音頻/視頻板上的芯片，以及其它類(lèi)型電視中的芯片，包括輸入/輸出電路、驅動(dòng)器、音頻與電源。它還包括電壓調節器、LCD驅動(dòng)器、背光變極器、等離子面板(PDP)驅動(dòng)器，以及用于背投電視(RPTV)的數字光處理(DLP)、LCD和硅基液晶(LcoS)芯片下圖所示為iSuppl
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