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全球最小AI「桌面超算」發(fā)布，英偉達B端C端兩手抓

每年在美國拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES）是科技圈最重要的盛會(huì )。今年，英偉達創(chuàng )始人兼首席執行官黃仁勛發(fā)表開(kāi)幕主題演講，推出了多款新品 —— GeForce RTX 50系列GPU、支持機器人開(kāi)發(fā)的世界模型Cosmos，以及一臺被他稱(chēng)作“世界上最小的個(gè)人超級計算機”P(pán)roject Digits。
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AI熱潮中Micron 70億美元投資HBM 裝配廠(chǎng)

Micron Technology 已開(kāi)始在新加坡建設其價(jià)值數十億美元的高帶寬內存（HBM）封裝設施。該公司將向該工廠(chǎng)投資 70 億美元，因為預計在 AI 熱潮中，未來(lái)幾年對 HBM3E、HBM4 和 HBM4E 內存的需求將猛增。該設施將于 2026 年開(kāi)始運營(yíng)。美光的高帶寬內存（HBM）封裝設施位于美光在新加坡現有的生產(chǎn) 3D NAND 和 DRAM 的晶圓廠(chǎng)旁邊。新的 HBM 裝配廠(chǎng)將于 2026 年投產(chǎn)，并計劃在 2027 年大幅提高產(chǎn)能。該設施將使用先進(jìn)的人工智能驅動(dòng)的自動(dòng)化來(lái)
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AI帶動(dòng)需求今年全球啟建18座晶圓廠(chǎng)

SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )公布最新一季全球晶圓廠(chǎng)預測報告指出，2025年半導體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠(chǎng)啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠(chǎng)，其中大部分廠(chǎng)房可望于2026年至2027年間開(kāi)始量產(chǎn)。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨中國臺灣區總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運算（HPC），正推動(dòng)先進(jìn)邏輯與內存領(lǐng)域進(jìn)步，而主流制程則繼續支撐汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類(lèi)別等關(guān)鍵應用。曹世綸表示，半導體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻，擴產(chǎn)投資正在推進(jìn)先進(jìn)與主流技術(shù)發(fā)展，以滿(mǎn)足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠(chǎng)，再次展現半導體產(chǎn)業(yè)
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新年新起點(diǎn)，研華以Edge Computing & Edge AI ，助力工業(yè)AI從技術(shù)創(chuàng )新到應用落地

隨著(zhù)AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的飛速發(fā)展以及智能終端設備的廣泛部署，我們迎來(lái)了數據量爆炸式增長(cháng)的全新時(shí)代。在此背景下，邊緣計算（Edge Computing）逐漸嶄露頭角，成為了推動(dòng)各行各業(yè)變革的重要力量。作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式解決方案服務(wù)商，研華科技始終緊跟技術(shù)革新的市場(chǎng)需求，以Edge Computing & Edge AI為核心，推動(dòng)著(zhù)工業(yè)AI的發(fā)展潮流。在過(guò)去的一年里，工業(yè)AI行業(yè)涌現出了許多熱點(diǎn)問(wèn)題和新概念。其中，Edge AI作為新興的技術(shù)趨勢，正以其獨特的數據處理能力和實(shí)時(shí)響應優(yōu)勢
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技術(shù)洞察 | 英飛凌CoolSiC?和CoolGaN?產(chǎn)品，升級電源和機架架構，滿(mǎn)足AI服務(wù)器的需求

前言人工智能（AI）的迅猛發(fā)展推動(dòng)了數據中心處理能力的顯著(zhù)增長(cháng)。如圖1所示，英飛凌預測單臺GPU的功耗將呈指數級上升，預計到2030年將達到約2000W?[1]?，而AI服務(wù)器機架的峰值功耗將突破驚人的300kW。這一趨勢促使數據中心機架的AC和DC配電系統進(jìn)行架構升級，重在減少從電網(wǎng)到核心設備的電力轉換和配送過(guò)程中的功率損耗。圖2（右）展示了開(kāi)放計算項目（OCP）機架供電架構的示例。每個(gè)電源架由三相輸入供電，可容納多臺PSU；每臺PSU由單相輸入供電。機架將直流電壓（例如，50V）輸
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三星推出搭載AI Home智慧家電下周CES亮相

三星電子（Samsung Electronics）最新屏幕顯示技術(shù)AI Home擴大應用到生活家電，推出搭載AI Home屏幕的冰箱、洗烘衣機、烤箱等家電新品，將搶先在7日揭幕的2025美國消費電子展（CES 2025）亮相。一年一度的全球消費性電子盛會(huì )CES，7日到10日在美國拉斯韋加斯登場(chǎng)?？胺Q(chēng)CES?？偷娜?，今年主打導入AI Home技術(shù)的智能家電產(chǎn)品線(xiàn)，強調透過(guò)先進(jìn)AI和互聯(lián)功能將家電無(wú)縫串聯(lián)整合，主要靠三星的智能家庭整合平臺SmartThings管理。AI Home的概念是讓用戶(hù)經(jīng)由家電裝置的
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首發(fā)推遲？臺積電2nm真的用不起

蘋(píng)果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現如今可能會(huì )將時(shí)間推遲12個(gè)月至2026年。因此，將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠(chǎng)開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作（每月5000片晶圓的小規模生產(chǎn)），初期良率是60%，這意味著(zhù)有將近40%的晶圓無(wú)法使用，每片晶圓的代工報價(jià)可能高達3萬(wàn)美元。第一座工廠(chǎng)計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品

1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當地時(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產(chǎn)品展覽會(huì )（CES 2025）”，屆時(shí)展示面向 AI 的存儲器技術(shù)實(shí)力。據了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品，也將展示專(zhuān)為端側 AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。目前，該公司已率先實(shí)現量產(chǎn)并向客戶(hù)供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會(huì )將展出公司去年 11 月宣布開(kāi)發(fā)完成的 16 層第五代
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大模型廠(chǎng)商布局核電領(lǐng)域：AI發(fā)展需要能源突破

AI的背后是算力，算力的盡頭是電力。那么，生成式AI到底有多耗電？當下訓練AI大模型使用的主流算力芯片英偉達H100芯片，一張最大功耗為700瓦，這意味著(zhù)運行一小時(shí)就要耗電0.7度。以GPT-3為例，據估計其訓練過(guò)程使用了大約1287兆瓦時(shí)（也就是128.7萬(wàn)度）電力。在數據中心領(lǐng)域，傳統數據中心的耗能依舊是最大的，但隨著(zhù)生成式人工智能引爆全球，大模型數量激增加上ChatGPT使用率飆升，AI電力消耗大幅增加，推動(dòng)了數據中心耗電量快速抬升。據《紐約客》雜志披露，OpenAI旗下聊天機器人ChatGPT日耗
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反壟斷壓力下出手？英偉達7億美元收購后，AI初創(chuàng )Run:ai要將軟件開(kāi)源

剛克服監管阻力被英偉達收購，以色列人工智能（AI）初創(chuàng )公司Run:ai就要將旗下軟件開(kāi)源了。美東時(shí)間12月30日周一，Run:ai在自家官網(wǎng)公布，目前僅在基于英偉達系統運行的Run:ai軟件將開(kāi)源。這意味著(zhù)，AMD和英特爾等英偉達的對手將能獲取Run:ai的代碼，調整它用于采用英偉達競品硬件的計算機。Run:ai 表示：“我們渴望在迄今所取得成就的基礎上再接再厲，擴大我們優(yōu)秀的團隊，擴大我們的產(chǎn)品和市場(chǎng)覆蓋范圍。開(kāi)源軟件將讓它（軟件）能夠擴展到整個(gè) AI 生態(tài)系統?！盧un:ai的軟件幫助管理和優(yōu)化AI硬
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基于恩智浦MCX N947通過(guò)NPU實(shí)現AI咖啡膠囊識別方案

隨著(zhù)人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，各行各業(yè)都在積極探索 AI 技術(shù)的應用，以便實(shí)現產(chǎn)業(yè)的智能化轉型。在消費類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，AI 技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)產(chǎn)品創(chuàng )新和市場(chǎng)增長(cháng)的關(guān)鍵因素，AI 技術(shù)的應用不僅能夠提升產(chǎn)品的功能水平，還為用戶(hù)帶來(lái)了更加便捷、個(gè)性化的操作以及使用體驗。在家電領(lǐng)域，AI 技術(shù)也為產(chǎn)品提供了許多想象空間。恩智浦深耕家電領(lǐng)域，在家電產(chǎn)品中有許多 MCU 的成功案例，應用在家電的控制板、馬達驅動(dòng)、屏幕顯示、觸摸按鍵等功能。在人工智能技術(shù)飛速發(fā)展的今天，恩智浦也沒(méi)有落下，跟上時(shí)代的步伐，推出了帶有 NPU
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國產(chǎn)大模型 DeepSeek-V3 開(kāi)源：6710 億參數自研 MoE，性能和 GPT-4o 不分伯仲

12 月 27 日消息，“深度求索”官方公眾號昨日（12 月 26 日）發(fā)布博文，宣布上線(xiàn)并同步開(kāi)源 DeepSeek-V3 模型，用戶(hù)可以登錄官網(wǎng) chat.deepseek.com，與最新版 V3 模型對話(huà)。援引博文介紹，DeepSeek-V3 是一個(gè) 6710 億參數的專(zhuān)家混合（MoE，使用多個(gè)專(zhuān)家網(wǎng)絡(luò )將問(wèn)題空間劃分為同質(zhì)區域）模型，激活參數 370 億，在 14.8 萬(wàn)億 token 上進(jìn)行了預訓練。多項評測成績(jì)超越 Qwen2.5-72B 和 Llama-3.1-405B 等開(kāi)源模型，
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國泰君安：AI ASIC市場(chǎng)規模有望高速增長(cháng)

國泰君安證券研報認為，ASIC（專(zhuān)用集成電路）針對特定場(chǎng)景設計，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進(jìn)的GPU仍有差距，但整個(gè)ASIC集群的算力利用效率可能會(huì )優(yōu)于可比的GPU，同時(shí)還具備明顯的價(jià)格、功耗優(yōu)勢，有望更廣泛地應用于A(yíng)I推理與訓練?？春肁SIC的大規模應用帶來(lái)云廠(chǎng)商ROI提升，同時(shí)也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢，目前仍處于發(fā)展初期，市場(chǎng)規模有望高速增長(cháng)。
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Cloudera發(fā)布2025年科技趨勢預測

近日，Cloudera發(fā)布2025年五大科技趨勢預測，揭示了在未來(lái)一年生成式AI和AI Agent等創(chuàng )新技術(shù)的發(fā)展趨勢。其中包括生成式AI的應用將趨向務(wù)實(shí)，AI Agent將在商業(yè)決策中發(fā)揮重要作用。同時(shí)，企業(yè)面臨著(zhù)AI生成數據激增的挑戰，亟需提升數據治理能力。企業(yè)需要強大的數據管理和多云策略來(lái)訪(fǎng)問(wèn)、存儲和分析數據，從而獲取數據的最大價(jià)值，充分發(fā)揮AI潛力。預測一：生成式AI熱度減退，企業(yè)將采取更務(wù)實(shí)的AI策略預計到2025年，企業(yè)將在生成式AI應用上分化為兩大陣營(yíng)。一類(lèi)是已成功應用生成式AI的企業(yè)，通過(guò)
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谷歌前CEO：中國AI技術(shù)正在以極驚人速度追趕美國

曾經(jīng)對美中之間不斷加速的AI軍備競賽警告的谷歌前CEO艾瑞克．施密特（Eric Schmidt）近日受訪(fǎng)時(shí)指出，中國人工智能（AI）的快速發(fā)展令人驚訝，先前美國AI技術(shù)對中國有2~3年的領(lǐng)先優(yōu)勢，現在已縮小至不到1年，而且縮小的速度正在加快。施密特在接受《美國廣播公司》（ABC）電視訪(fǎng)問(wèn)時(shí)表示，中美之間的競爭已達到關(guān)鍵的轉折點(diǎn)，盡管美國目前在人工智能開(kāi)發(fā)方面處于領(lǐng)先地位，但中國已大幅縮小了差距，曾經(jīng)是2-3年的技術(shù)優(yōu)勢已經(jīng)縮小到不到一年，這標志著(zhù)中國AI技術(shù)能力正在以空前的速度前進(jìn)，此一新的進(jìn)展其對全球安
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