SK海力士宣布參展CES 2025，將展示122TB企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)等產(chǎn)品

1 月 3 日消息，SK 海力士今日宣布將參加于當地時(shí)間 1 月 7 日至 10 日在美國拉斯維加斯舉行的“國際消費電子產(chǎn)品展覽會(huì )（CES 2025）”，屆時(shí)展示面向 AI 的存儲器技術(shù)實(shí)力。

據了解，SK 海力士將在 CES2025 展出 HBM、企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)等面向 AI 的代表性存儲器產(chǎn)品，也將展示專(zhuān)為端側 AI 優(yōu)化的解決方案和下一代面向 AI 的存儲器產(chǎn)品。

目前，該公司已率先實(shí)現量產(chǎn)并向客戶(hù)供應 12 層第五代 HBM（HBM3E），在此展會(huì )將展出公司去年 11 月宣布開(kāi)發(fā)完成的 16 層第五代 HBM（HBM3E）樣品。該產(chǎn)品適用先進(jìn) MR-MUF 工藝實(shí)現 16 層堆積產(chǎn)品，同時(shí)增強控制翹曲問(wèn)題并提升其放熱性能。

另外，公司還將展示隨著(zhù) AI 數據中心擴張需求劇增的高容量、高性能企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)品，其中包括 SK 海力士子公司 Solidigm 在去年 11 月開(kāi)發(fā)的“D5-P5336”122TB 產(chǎn)品，其實(shí)現了現有產(chǎn)品中最大容量。

SK 海力士也將展示為了在 PC 或智能手機等邊緣設備上實(shí)現 AI 提升數據處理速度和能效的“LPCAMM2”“ZUFS4.0”等面向端側 AI 的產(chǎn)品。公司也會(huì )展出未來(lái)將成為下一代數據中心的核心基礎設施的 CXL 和 PIM，以及將 CXL、PIM 分別模塊化的 CMM-Ax、AiMX。

官方對部分產(chǎn)品的解釋如下：

· LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于 LPDDR5X 的模組解決方案產(chǎn)品，其性能表現足以替代兩款現有的 DDR5 SODIMM，同時(shí)能夠節省空間且具備低功耗、高性能特性。

· ZUFS（Zoned Universal Flash Storage）：基于通用閃存存儲（UFS）改善數據管理效率的產(chǎn)品。其產(chǎn)品將具有相似特征的數據存儲在同一個(gè)區域（Zone）的方式有效管理數據，以此優(yōu)化操作系統和存儲之間的數據傳輸。

· AiMX（Accelerator-in-Memory based Accelerator）：基于 SK 海力士的 PIM 產(chǎn)品 GDDR6-AiM 芯片的加速器卡產(chǎn)品。