AI帶動(dòng)需求 今年全球啟建18座晶圓廠(chǎng)

SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )公布最新一季全球晶圓廠(chǎng)預測報告指出，2025年半導體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠(chǎng)啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠(chǎng)，其中大部分廠(chǎng)房可望于2026年至2027年間開(kāi)始量產(chǎn)。SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(cháng)暨中國臺灣區總裁曹世綸表示，生成式AI與高效能運算（HPC），正推動(dòng)先進(jìn)邏輯與內存領(lǐng)域進(jìn)步，而主流制程則繼續支撐汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和功率電子類(lèi)別等關(guān)鍵應用。

曹世綸表示，半導體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵時(shí)刻，擴產(chǎn)投資正在推進(jìn)先進(jìn)與主流技術(shù)發(fā)展，以滿(mǎn)足全球產(chǎn)業(yè)需求。2025年即將啟建的18座新晶圓廠(chǎng)，再次展現半導體產(chǎn)業(yè)支持創(chuàng )新和推動(dòng)大幅經(jīng)濟成長(cháng)的決心。

根據2024年第四季全球晶圓廠(chǎng)預測報告，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2023至2025期間將有多達97座新建高產(chǎn)能晶圓廠(chǎng)投產(chǎn)，包括2024年啟用的48座和2025年啟用的32座廠(chǎng)房。

半導體產(chǎn)能預計將進(jìn)一步加速，2025年年增長(cháng)率將來(lái)到6.6％，達每月3,360萬(wàn)片晶圓。此一產(chǎn)能擴張主要受惠于由HPC應用中的前端邏輯技術(shù)及邊緣設備中生成式AI滲透度的持續高漲。

為趕上大語(yǔ)言模型（LLM）不斷增長(cháng)的運算需求，半導體業(yè)界現加緊建立先進(jìn)運算能力。芯片大廠(chǎng)積極擴大先進(jìn)制程產(chǎn)能（7 納米及以下），年增長(cháng)率將超車(chē)業(yè)界、來(lái)到16％，至2025年每月產(chǎn)能將增30萬(wàn)片，達220萬(wàn)片。

主流制程8納米至45納米則受中國芯片自給自足策略及汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)應用預期需求帶動(dòng)，可望再增6％產(chǎn)能，2025年達到突破每月1,500萬(wàn)片晶圓的里程碑。

成熟制程50納米以上，擴張情況則凸顯市場(chǎng)復蘇緩慢及利用率較低等挑戰，相對較為保留，預計有5％的增幅，2025年月產(chǎn)1,400萬(wàn)片晶圓。晶圓代工仍將是半導體設備采購的領(lǐng)頭羊，晶圓代工類(lèi)別產(chǎn)能預計年增10.9％，將從2024年月產(chǎn) 1,130萬(wàn)片成長(cháng)至2025年創(chuàng )紀錄的月產(chǎn)1,260萬(wàn)片晶圓。