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安森美半導體贊助IEEE Empower a Billion Lives競賽
- 2019年8月7日– 推動(dòng)高能效創(chuàng )新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，宣布贊助美國電氣電子工程師協(xié)會(huì )(IEEE) 跨學(xué)科的、兩年一次的全球競賽 Empower a Billion Lives (EBL)，以找到和推廣解決能源匱乏的創(chuàng )新方案。EBL尋求來(lái)自不同背景創(chuàng )新者利用尖端技術(shù)設計并可擴展的方案。日增的能源需求和溫室氣體排放在推動(dòng)全球提升能效和減少排放的要求，包括以清潔能源替代化石燃料。安森美半導體提供全面的電源、模擬和智能傳感器及聯(lián)接產(chǎn)品陣容，旨在將功耗降
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Android 平板仍然在苦苦支撐！三星發(fā)布新平板 Galaxy Tab A
- 盡管平板電腦市場(chǎng)日漸萎縮，但仍然有廠(chǎng)商在苦苦堅持。在蘋(píng)果公司日前一口氣發(fā)布了新一代 iPad Air 以及 iPad mini 后，三星也在泰國官網(wǎng)上推出了旗下全新的 Android 平板 Galaxy Tab A (2019)。
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A*STAR和Soitec宣布推出聯(lián)合計劃，以開(kāi)發(fā)全新先進(jìn)封裝層轉移工藝
- 北京，2019年3月27日 – 新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)Soitec宣布推出一項聯(lián)合計劃，將要開(kāi)發(fā)采用先進(jìn)多芯片晶圓級封裝技術(shù)的新一代層轉移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart Cut?技術(shù)，新的轉移工藝可實(shí)現高性能、高能效、高產(chǎn)量以及成本競爭力?！ ∠冗M(jìn)封裝技術(shù)目前主要用于服務(wù)器、智能手機、工業(yè)和汽車(chē)應用領(lǐng)域的系統級芯片(SOC)，通過(guò)將半導體芯片組
- 關(guān)鍵字： A*STAR 晶圓
泛林集團CTO與魏少軍教授談半導體制造的挑戰
- 作者 / 王瑩 近日泛林集團技術(shù)研討會(huì )(Lam Research Technical Symposium)在清華大學(xué)舉行，泛林集團(Lam)執行副總裁兼首席技術(shù)官 Richard A. Gottscho博士和清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(cháng)魏少軍教授向電子產(chǎn)品世界編輯介紹了一下代半導體制造業(yè)的挑戰。泛林集團技術(shù)研討會(huì )注重產(chǎn)學(xué)結合 據Gottscho博士介紹，泛林集團技術(shù)研討會(huì )(Lam Research Technical Symposium)每年舉辦一次，今年是第二屆。會(huì )議的目的是通過(guò)相互交流與探討，激發(fā)創(chuàng )
- 關(guān)鍵字： Lam Research Technical Symposium Richard A. Gottscho 魏少軍 201810
羅德與施瓦茨和金雅拓合作最大限度簡(jiǎn)化LTE-A無(wú)線(xiàn)終端外場(chǎng)測試
- 羅德與施瓦茨正在與無(wú)線(xiàn)模塊供應商金雅拓展開(kāi)合作，以解決需要在不同國家進(jìn)行大范圍外場(chǎng)測試的問(wèn)題。這一解決方案可以將金雅拓 Cinterion模塊記錄的網(wǎng)絡(luò )配置參數應用于CMW500無(wú)線(xiàn)通信測試儀上。終端制造商在LTE和LTE-A終端的開(kāi)發(fā)階段可以使用這種虛擬路測方案，這一解決方案不僅適用于智能終端，還可以用于物聯(lián)網(wǎng)模塊和車(chē)輛網(wǎng)等相關(guān)領(lǐng)域。指定網(wǎng)絡(luò )的集成測試和外場(chǎng)測試包含掉話(huà)率、切換和漫游異常的分析，尤其在跨國和網(wǎng)絡(luò )邊界區域尤為重要。羅德與施瓦茨測試設備和金雅拓蜂窩模塊一起確保協(xié)議棧在所有網(wǎng)絡(luò )和
- 關(guān)鍵字： CMW500 LTE-A
2017年TDDI出貨量估成長(cháng)191% a-Si規格成新藍海
- DIGITIMESResearch觀(guān)察觸控與顯示驅動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場(chǎng)發(fā)展，由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品，以及面板業(yè)者導入TDDI動(dòng)機提升等因素帶動(dòng)，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長(cháng)191%，其中，臺系業(yè)者市占率將達近4成，從過(guò)去由新思(Synaptics)一家獨大局面中突圍。 TDDI芯片又稱(chēng)IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中華區智能型手
- 關(guān)鍵字： a-Si TDDI
5G：發(fā)展中的革新
- 根據德勤全球的預測，我們將在2017年看到5G的部署采取重大、切實(shí)的舉措。 首先，擁有5G網(wǎng)絡(luò )許多核心要素的增強型4G網(wǎng)絡(luò )LTEAdvanced(簡(jiǎn)稱(chēng)“LTE-APro”)將推出商用版：截至2017年年底，超過(guò)200家運營(yíng)商有可能推出LTE-A，其中超過(guò)20家應已擁有LTE-A Pro網(wǎng)絡(luò )。 其次，將繼續制定5G標準。5G是多項技術(shù)集成的一個(gè)框架。關(guān)于5G標準的制定，已經(jīng)有達成一致的計劃，從今年起至2020年，每一年都將有既定的重大步驟實(shí)施，到2020年的時(shí)候，數十
- 關(guān)鍵字： 5G LTE-A
LTE-A PDSCH信道的解調技術(shù)研究與實(shí)現
- LTE以其高速率、低時(shí)延等優(yōu)點(diǎn)，得到世界各主流通信設備商和運營(yíng)商的廣泛關(guān)注，并已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行大規模的商用。為了保證 LTE及其后續技術(shù)的長(cháng)久生命力，同時(shí)也為了滿(mǎn)足IMT-A和未來(lái)通信的更高需求，LTE-A的推行已經(jīng)勢不可擋。為了檢測LTE-A物理層的業(yè)務(wù)信息，LTE-A PDSCH的解調成為物理層分析的核心模塊。本文結合自主研發(fā)的綜合測試儀，對LTE-A PDSCH解調技術(shù)進(jìn)行探討，儀器分析結果表明提出的檢測技術(shù)正確有效。
- 關(guān)鍵字： LTE-A CA 解調 201707
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