2017年TDDI出貨量估成長(cháng)191% a-Si規格成新藍海

　　DIGITIMESResearch觀(guān)察觸控與顯示驅動(dòng)整合(TouchandDisplayDriverIntegration;TDDI)芯片市場(chǎng)發(fā)展，由于增加HybridIn-Cell型態(tài)產(chǎn)品，以及面板業(yè)者導入TDDI動(dòng)機提升等因素帶動(dòng)，2017年全球TDDI出貨量將較2016年成長(cháng)191%，其中，臺系業(yè)者市占率將達近4成，從過(guò)去由新思(Synaptics)一家獨大局面中突圍。

　　TDDI芯片又稱(chēng)IDC(IntegratedDisplayandController)，2017年上半受大中華區智能型手機銷(xiāo)售較2016年同期衰退影響，智能型手機業(yè)者調整庫存，使TDDI出貨成長(cháng)遭受阻力。

　　此外，因傳蘋(píng)果(Apple)2017年下半將推出全屏幕智能型手機新品，興起一陣智能型手機全屏幕風(fēng)潮，主流屏幕長(cháng)寬比規格開(kāi)始由16:9轉向18:9全屏幕設計，甚至有18.5:9、21:9的設計出現，導致許多2017年上半已規劃或進(jìn)行中的智能型手機設計案被客戶(hù)要求更改設計成18:9屏幕或撤銷(xiāo)設計案，業(yè)者手中部分TDDIIC也需因而進(jìn)行調整與測試，亦是減緩TDDI出貨量成長(cháng)的重要因素。

　　展望2017年下半，隨客戶(hù)完成新設計與智能型手機銷(xiāo)售旺季來(lái)臨，加上TDDI在導入面板廠(chǎng)并完成良率提升后，能有效減少面板業(yè)者成本，以及非晶硅(AmorphousSilicon;a-Si)規格新市場(chǎng)與減光罩產(chǎn)品推出，提升業(yè)者導入TDDI動(dòng)機，成TDDI出貨量成長(cháng)的重要推力。

　　而在此波TDDI出貨量成長(cháng)中，又以a-Si規格產(chǎn)品最受看好，僅管預估2017年下半低溫多晶硅(LowTemperaturePoly-silicon;LTPS)規格產(chǎn)品仍占40%市場(chǎng)，然a-Si規格TDDI可望在2017年第4季追上LTPS市占率，成后續新進(jìn)入者重點(diǎn)市場(chǎng)。

　　另外，因日本顯示器(JapanDisplayInc.;JDI)逐漸將研發(fā)資源移向FullIn-Cell產(chǎn)品，預估HybridIn-Cell產(chǎn)品出貨總量持平，然HybridIn-Cell產(chǎn)品于2016年第3季才由顯示驅動(dòng)與觸控芯片分離式(2-Chip)改用TDDI，故2017年HybridIn-CellTDDI出貨仍為成長(cháng)趨勢。

　　在分辨率規格方面，FHD(FullHighDefinition，分辨率1920x1080)規格的TDDI仍將保持市場(chǎng)主流地位，QHD(QuadHighDefinition，分辨率2560x1440，又稱(chēng)2K)規格因受技術(shù)與市場(chǎng)因素，仍將存在于金字塔頂端旗艦級智能型手機，對FHD規格排擠有限，然FHD規格TDDI在短期內將受HD(HighDefinition，分辨率1280x720)規格TDDI市場(chǎng)高速成長(cháng)影響，惟長(cháng)期而言，消費者仍會(huì )追求較高分辨率。

　　1Q’16~4Q’17各主要業(yè)者TDDI市占率變化及預測

　　注：含Hybrid In-Cell產(chǎn)品

　　數據源：DIGITIMES Research，2017/8