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臺積電CoW-SoW 預計2027年量產(chǎn)
- 隨著(zhù)IC設計業(yè)者透過(guò)增加芯片尺寸提高處理能力，考驗芯片制造實(shí)力。英偉達達AI芯片Blackwell，被CEO黃仁勛譽(yù)為「非常非常大的GPU」，而確實(shí)也是目前業(yè)界面積最大的GPU，由兩顆Blackwell芯片拼接而成，并采用臺積電4納米制程，擁有2,080億個(gè)晶體管，然而難免遇到封裝方式過(guò)于復雜之問(wèn)題。CoWoS-L封裝技術(shù)，使用LSI（本地硅互連）橋接RDL（硅中介層）連接晶粒，傳輸速度可達10／TBs左右；不過(guò)封裝步驟由于橋接放置精度要求極高，稍有缺陷都可能導致價(jià)值4萬(wàn)美元的芯片報廢，從而影響良率及獲利
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臺積電2納米、SoIC 蘋(píng)果搶首批訂單
- 臺積電2納米先進(jìn)制程及3D先進(jìn)封裝同獲蘋(píng)果大單！業(yè)者傳出，臺積電2納米制程傳本周試產(chǎn)，蘋(píng)果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺SoIC（系統整合芯片）也規劃于M5芯片導入該封裝技術(shù)并展開(kāi)量產(chǎn)，2026年預定SoIC產(chǎn)能將出現數倍以上成長(cháng)。 半導體業(yè)者指出，隨SoC（系統單芯片）愈做愈大，未來(lái)12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過(guò)，但這對晶圓代工廠(chǎng)良率及產(chǎn)能均是極大挑戰；因此，以臺積電為首等生態(tài)系加速研發(fā)SoIC，希望透過(guò)立體堆棧芯片技術(shù)，滿(mǎn)足SoC所需晶體管數量、接口數、傳輸質(zhì)量及速度等要求，并
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消息稱(chēng)蘋(píng)果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶(hù)
- 7 月 4 日消息，根據經(jīng)濟日報報道，在 AMD 之后，蘋(píng)果公司在 SoIC 封裝方案上已經(jīng)擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術(shù)。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產(chǎn)能的同時(shí)，也在積極推動(dòng)下一代 SoIC 封裝方案落地投產(chǎn)。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶(hù)，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，目前在位于竹南的第五座封測廠(chǎng) AP6 生產(chǎn)。臺積電目前已經(jīng)整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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消息稱(chēng)蘋(píng)果正小量試產(chǎn) 3D 堆疊技術(shù) SoIC
- IT之家 7 月 31 日消息，據臺媒 MoneyDJ 援引業(yè)界消息稱(chēng)，繼 AMD 后，蘋(píng)果正小量試產(chǎn)最新的 3D 堆疊技術(shù) SoIC（系統整合芯片），目前規劃采用 SoIC 搭配 InFO 的封裝方案，預計用在 MacBook，最快 2025~2026 年間有機會(huì )看到終端產(chǎn)品問(wèn)世。據IT之家了解，臺積電 SoIC 是業(yè)界第一個(gè)高密度 3D 堆疊技術(shù)，通過(guò) Chip on Wafer（CoW）封裝技術(shù)，可以將不同尺寸、功能、節點(diǎn)的晶粒進(jìn)行異質(zhì)整合，并于竹南六廠(chǎng)（AP6）進(jìn)入量產(chǎn)。其中，AMD 是
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Ramtron推出32Kb器件擴展F-RAM串口存儲器
- 世界頂尖的非易失性鐵電存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation宣布推出 FM24CL32，提供具高速讀/寫(xiě)性能、低電壓運行，以及出色的數據保持能力的串口非易失性RAM器件。FM24CL32是32Kb 非易失性存儲器，工作電壓為2.7V至3.6V，采用8腳SOIC封裝，使用二線(xiàn)制 (I2C) 協(xié)議;并提供快速訪(fǎng)問(wèn)、無(wú)延遲 (NoDelay™) 寫(xiě)入、幾乎無(wú)限的讀/寫(xiě)次數 (1E14) 及低功耗特性。FM24CL3
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基于磁阻傳感器的弱磁信號采集系統設計
- 0引 言 通常所用的數據采集系統，其采樣對象都為大信號，即有用信號幅值大于噪聲信號，但在一些特殊場(chǎng)合采集的信號很微弱，并淹沒(méi)在大量的隨機噪聲中。此種情況下，一般的采集系統和測量方法無(wú)法檢測該信號，本采集系統硬件電路針對微弱小信號，優(yōu)化設計前端調理電路，利用儀表放大器有效抑制共模信號，保證采集數據的精度要求。 磁阻傳感器是感知磁性物體的存在或者磁性強度(在有效范圍內)的敏感元件。這些磁性物體除永磁體外，還包括順磁材料，也可感知通電線(xiàn)圈或導線(xiàn)周?chē)拇艌?chǎng)。本文選用霍尼韋爾磁阻傳感器HMC1002
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