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消息稱(chēng) SK 海力士收縮 CIS 業(yè)務(wù)規模，全力聚焦 HBM 等高利潤產(chǎn)品

10 月 17 日消息，據韓媒 ZDNET Korea 當地時(shí)間昨日報道，SK 海力士正縮減 CIS （注：即 CMOS 圖像傳感器）等次要業(yè)務(wù)規模，全力聚焦高利潤產(chǎn)品 HBM 以及 CXL 內存、PIM、AI SSD 等新興增長(cháng)點(diǎn)。SK 海力士今年減少了對 CIS 業(yè)務(wù)的研發(fā)投資，同時(shí)月產(chǎn)能已低于 7000 片 12 英寸晶圓，不足去年一半水平。而這背后是 2023 年 CIS 市場(chǎng)三大巨頭索尼、三星、豪威共占據 3/4 市場(chǎng)份額，SK 海力士?jì)H以 4% 排在第六位，遠遠落后于競爭對手。同時(shí)，SK 海力
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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？

據ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠(chǎng)商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶(hù)和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費端的影響尤為明顯。廠(chǎng)商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠(chǎng)商已經(jīng)很長(cháng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展

新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
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蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱(chēng)“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋(píng)果官方熱線(xiàn)，接線(xiàn)的蘋(píng)果中國區技術(shù)顧問(wèn)表示，第三方言論關(guān)于iOS系統或者蘋(píng)果設備能否再使用微信，包括微信后續能否在蘋(píng)果應用商店繼續上架和下載，需要由蘋(píng)果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問(wèn)表示，目前，蘋(píng)果正在與騰訊積極溝通，來(lái)確認后續騰訊是否還會(huì )繼續向蘋(píng)果應用商店提供軟件下載的抽成。不過(guò)其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì )為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔心。9月2日，有傳言稱(chēng)微信可能不支持iPho
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SK電信將在首爾開(kāi)設AI數據中心全部配套英偉達GPU

韓國最大電信運營(yíng)商SK電信周三（8月21日）稱(chēng)，將與美國GPU云服務(wù)公司Lambda合作，于今年12月在首爾江南區開(kāi)設一家人工智能（AI）數據中心，該設施將以英偉達先進(jìn)的圖形處理器（GPU）為基礎。目前，雙方已簽署了人工智能云服務(wù)合作協(xié)議，將通過(guò)戰略合作擴大GPU即服務(wù)（GPUaaS）業(yè)務(wù)，并奠定Lambda在韓國的立足點(diǎn)。Lambda成立于2012年，為尋求訓練人工智能大模型的公司提供云、本地和咨詢(xún)服務(wù)。目前Lambda的平臺可以訪(fǎng)問(wèn)英偉達公司的大型GPU集群。所謂的GPUaaS服務(wù)，就是幫助企業(yè)客戶(hù)通
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馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng )公司xAI，今年3月時(shí)正式宣布開(kāi)源3140億參數的混合專(zhuān)家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬(wàn)塊英偉達H100芯片進(jìn)行訓練，預計將于年底發(fā)布。
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
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SK 海力士加大環(huán)保投入，在芯片生產(chǎn)工藝中使用氟氣替代三氟化氮

7 月 25 日消息，SK 海力士宣布將在芯片生產(chǎn)清洗工藝中使用更環(huán)保的氣體 —— 氟氣（F2）。SK 海力士 2024 可持續發(fā)展報告顯示，該公司原先將三氟化氮（NF3）用于芯片生產(chǎn)過(guò)程中的清洗工藝，用于去除沉積過(guò)程中腔室內部形成的殘留物，其全球變暖潛能值（GWP）顯著(zhù)高于氟氣（NF3的 GWP 為 17200，而 F2為 0）。除此之外，SK 海力士還進(jìn)一步增加了氫氟酸（HF）的使用量（可用于低溫蝕刻設備），該氣體的 GWP 為 1 甚至更低，遠低于過(guò)去用于 NAND 通道孔蝕刻的氟碳氣體。
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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【電動(dòng)車(chē)和能效亮點(diǎn)】Sakuu和SK On合作推動(dòng)電動(dòng)汽車(chē)的電池制造

Source: Zhihao/via Getty Images總部位于美國加州硅谷的Sakuu是一家專(zhuān)注于為電池制造行業(yè)提供商業(yè)化設備和技術(shù)的公司，該公司日前已與韓國電動(dòng)汽車(chē)電池供應商SK On簽訂了一份聯(lián)合開(kāi)發(fā)協(xié)議。此次合作彰顯了兩家公司通過(guò)推動(dòng)電池制造創(chuàng )新以解決當前行業(yè)挑戰的堅定承諾，并為下一代解決方案的發(fā)展奠定了堅實(shí)基礎。作為此次合作的一部分，兩家企業(yè)將攜手推進(jìn)Sakuu干法制造工藝平臺Kavian的工業(yè)化進(jìn)程。Sakuu干法制造工藝平臺Kavian有助于電池供應商轉變其業(yè)務(wù)運營(yíng)模式。該公司表示，使
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SK海力士將在HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合技術(shù)

《科創(chuàng )板日報》17日訊，SK海力士計劃于2026年在其HBM生產(chǎn)中采用混合鍵合，目前半導體封裝公司Genesem已提供兩臺下一代混合鍵合設備安裝在SK海力士的試驗工廠(chǎng)，用于測試混合鍵合工藝?；旌湘I合取消了銅焊盤(pán)之間使用的凸塊和銅柱，并直接鍵合焊盤(pán)，這意味著(zhù)芯片制造商可以裝入更多芯片進(jìn)行堆疊，并增加帶寬。
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英偉達、臺積電和 SK 海力士深化三角聯(lián)盟：HBM4 內存2026年量產(chǎn)

7 月 13 日消息，韓媒 businesskorea 報道，英偉達、臺積電和 SK 海力士將組建“三角聯(lián)盟”，為迎接 AI 時(shí)代共同推進(jìn) HBM4 等下一代技術(shù)。SEMI 計劃今年 9 月 4 日舉辦 SEMICON 活動(dòng)（其影響力可以認為是半導體行業(yè)的 CES 大展），包括臺積電在內的 1000 多家公司將展示最新的半導體設備和技術(shù)，促進(jìn)了合作與創(chuàng )新。預計這次會(huì )議的主要焦點(diǎn)是下一代 HBM，特別是革命性的 HBM4 內存，它將開(kāi)啟市場(chǎng)的新紀元。IT之家援引該媒體報道，SK 海力士總裁 Kim Joo-
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消息稱(chēng)三星電子、SK 海力士分別考慮申請 5/3 萬(wàn)億韓元低息貸款，擴張運營(yíng)

IT之家 7 月 1 日消息，據《韓國經(jīng)濟日報》報道，三星電子、SK 海力士分別考慮向韓國產(chǎn)業(yè)銀行申請 5 萬(wàn)億和 3 萬(wàn)億韓元（IT之家備注：當前分別約 263.8 / 158.28 億元人民幣）低息貸款，用于業(yè)務(wù)擴張。韓國產(chǎn)業(yè)銀行由韓國政府全資控股，是韓國唯一的政策性金融機構，主要為韓國國家經(jīng)濟發(fā)展提供長(cháng)期資金。韓國企劃和財政部此前公布了“半導體生態(tài)系統綜合支持計劃”。作為該計劃的一部分，韓國產(chǎn)業(yè)銀行將向半導體企業(yè)發(fā)放 17 萬(wàn)億韓元低息貸款，其中大企業(yè)可獲得 0.8~1% 利率折讓?zhuān)行?/li>
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