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電源設計器件布局和布線(xiàn)要點(diǎn)

在電源設計中，精心的布局和布線(xiàn)對于能否實(shí)現出色設計至關(guān)重要，要為尺寸、精度、效率留出足夠空間，以避免在生產(chǎn)中出現問(wèn)題。我們可以利用多年的測試經(jīng)驗，以及布局工程師具備的專(zhuān)業(yè)知識，最終完成電路板生產(chǎn)。精心的設計的效率設計從圖紙上看起來(lái)可能毫無(wú)問(wèn)題（也就是說(shuō)，從原理圖角度），甚至在模擬期間也沒(méi)有任何問(wèn)題，但真正的測試其實(shí)是在布局、PCB制造，以及通過(guò)載入電路實(shí)施原型制作應力測試之后。這部分使用真實(shí)的設計示例，介紹一些技巧來(lái)幫助避開(kāi)陷阱。我們將介紹幾個(gè)重要概念，以幫助避開(kāi)設計缺陷和其他陷阱，以免未來(lái)需要重新設計和
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PCB設計要點(diǎn)總結

PCB布線(xiàn)工作對于很多工程師來(lái)講就是連連看，而且還是一項非?？菰锓ξ兜墓ぷ?。這其實(shí)只是一個(gè)初級的認知，一位優(yōu)秀的PCB設計工程師還是能做很多工作并能解決很多產(chǎn)品設計中的問(wèn)題的。本文結合一些大廠(chǎng)的設計規則以及部分的技術(shù)文章，將分享一些PCB設計中布線(xiàn)的要點(diǎn)，僅供參考。1、通用做法在進(jìn)行PCB 設計時(shí)，為了使高頻、高速、模擬電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，應從以下幾方面考慮：（1）合理選擇層數；在 PCB 設計中對高頻、高速電路板布線(xiàn)時(shí)，利用中間內層平面作為電源和地線(xiàn)層，可以起到屏蔽的作用，能有效降低寄生
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為啥網(wǎng)線(xiàn)都會(huì )限制傳輸距離為100米？

無(wú)論是五類(lèi)雙絞線(xiàn)，還是六類(lèi)雙絞線(xiàn)，傳輸距離都是100米。而且，在綜合布線(xiàn)規范中，水平布線(xiàn)不能超過(guò)90米，鏈路總長(cháng)度不能超過(guò)100米。換句話(huà)說(shuō)，“100米”是有線(xiàn)以太網(wǎng)布線(xiàn)的一個(gè)極限。這個(gè)說(shuō)法到底怎么來(lái)的，有啥依據，具體施工現場(chǎng)怎么操作，一篇給你說(shuō)明白。網(wǎng)線(xiàn)數據傳輸最大距離對網(wǎng)絡(luò )比較了解的網(wǎng)工朋友，都知道雙絞線(xiàn)有一個(gè)“無(wú)法逾越”的“100米”傳輸距離。無(wú)論是100M傳輸速率的五類(lèi)雙絞線(xiàn)，還是1000M傳輸速率的六類(lèi)雙絞線(xiàn)，最遠有效傳輸距離都為100米。在綜合布線(xiàn)規范中，也明確要求水平布線(xiàn)不能超過(guò)90米，鏈路
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電路板廠(chǎng)PCB關(guān)鍵信號如何去布線(xiàn)？

電路板廠(chǎng)在PCB布線(xiàn)規則中，有一條“關(guān)鍵信號線(xiàn)優(yōu)先”的原則，即電源、摸擬信號、高速信號、時(shí)鐘信號、差分信號和同步信號等關(guān)鍵信號優(yōu)先布線(xiàn)。接下來(lái)，我們不妨就來(lái)詳細了解下這些關(guān)鍵信號的布線(xiàn)要求。模擬信號布線(xiàn)要求模擬信號的主要特點(diǎn)是抗干擾性差，布線(xiàn)時(shí)主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現在以下幾點(diǎn)：1. 為增加其抗干擾能力，走線(xiàn)要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求，走線(xiàn)可以適當加粗。3. 限定布線(xiàn)區域，盡量在模擬區域內完成布線(xiàn)，遠離數字信號。高速信號布線(xiàn)要求1. 多層布線(xiàn)據電路板廠(chǎng)了解，
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imec首度展示晶背供電邏輯IC布線(xiàn)方案推動(dòng)2D/3D IC升級

比利時(shí)微電子研究中心（imec）于本周舉行的2022年IEEE國際超大規模集成電路技術(shù)研討會(huì )（VLSI Symposium），首度展示從晶背供電的邏輯IC布線(xiàn)方案，利用奈米硅穿孔（nTSV）結構，將晶圓正面的組件連接到埋入式電源軌（buried power rail）上。微縮化的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）透過(guò)這些埋入式電源軌（BPR）實(shí)現互連，性能不受晶背制程影響。 FinFET微縮組件透過(guò)奈米硅穿孔（nTSV）與埋入式電源軌（BPR）連接至晶圓背面，與晶圓正面連接則利用埋入式電源軌、通孔對
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應用材料公司推出全新Ioniq? PVD系統助力解決二維微縮下布線(xiàn)電阻難題

應用材料公司宣布推出一種全新系統，可改進(jìn)晶體管布線(xiàn)沉積工藝，從而大幅降低電阻，突破了芯片在性能提升和功率降低兩方面所面臨的重大瓶頸。芯片制造商正在利用光刻領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)將芯片制程縮小至3納米及以下節點(diǎn)。但隨著(zhù)互連線(xiàn)變細，電阻呈現指數級上升，這不僅降低了芯片性能，還增大了功耗。如果該問(wèn)題無(wú)法得到解決，更為先進(jìn)的晶體管帶來(lái)的益處將被指數級上升的布線(xiàn)電阻完全抵消。芯片布線(xiàn)一般指沉積金屬在介電材料上被刻蝕出的溝槽和通孔內的過(guò)程。在傳統工藝中，布線(xiàn)沉積使用的金屬疊層通常由以下幾部分構成：阻擋層用于防止金屬與介電材料
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開(kāi)關(guān)電源布線(xiàn)技巧匯總

　　開(kāi)關(guān)電源，又稱(chēng)交換式電源、開(kāi)關(guān)變換器，是一種高頻化電能轉換裝置，是電源供應器的一種。熔開(kāi)關(guān)電源利用的切換晶體管多半是在全開(kāi)模式及全閉模式之間切換，這兩個(gè)模式都有低耗散的特點(diǎn)，切換之間的轉換會(huì )有較高的耗散，但時(shí)間很短，所以民熔開(kāi)關(guān)電源比較節省能源，產(chǎn)生廢熱較少。民熔開(kāi)關(guān)電源的高轉換效率是其一大優(yōu)點(diǎn)，而民熔開(kāi)關(guān)電源工作頻率高，也可以使用小尺寸、輕重量的變壓器，熔開(kāi)關(guān)電源重量也會(huì )比較輕。民熔開(kāi)關(guān)電源產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)自動(dòng)化控制、軍工設備、科研設備、LED照明等領(lǐng)域?！　《陂_(kāi)關(guān)電源，布線(xiàn)一直是一個(gè)老生常談的
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軟硬工程師完美搭配，工作才不會(huì )越干越累

彪悍的人生從不回望過(guò)往，這些勇士們立足當下，心系未來(lái)，由衷地相信明天會(huì )更好。老衲年近不惑，正是繼往開(kāi)來(lái)、勇往無(wú)前之際，卻每每沉湎過(guò)去，懷念過(guò)去的美好。
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PCB層疊設計入門(mén)基本原則

PCB設計工程師在完成預布局后，重點(diǎn)需要對板子布線(xiàn)瓶頸處進(jìn)行分析，再結合PCB設計軟件關(guān)于布線(xiàn)要求來(lái)確定布線(xiàn)層數，綜合單板的性能指標要求與成本承受
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深度解析嵌入式DDR總線(xiàn)的布線(xiàn)分析與設計

引言嵌入式DDR(Double Data Rate，雙數據速率)設計是含DDR的嵌入式硬件設計中最重要和最核心的部分。隨著(zhù)嵌入式系統的處理能力越來(lái)越強大，實(shí)現的功
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FinFET布局和布線(xiàn)要經(jīng)受的重大考驗

隨著(zhù)高級工藝的演進(jìn)，電路設計團隊在最先進(jìn)的晶片上系統內加載更多功能和性能的能力日益增強。與此同時(shí)，他們同樣面臨許多新的設計挑戰。多重圖案拆分
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PCB工程師面試題，看看你都會(huì )嗎？

　　以下是深圳某公司的PCB工程師面試題目，來(lái)試下你會(huì )幾題。(答案在最下方)　　一、填空　　1.PCB上的互連線(xiàn)按類(lèi)型可分為()和() ?！　?.引起串擾的兩個(gè)因素是()和()?！　?.EMI的三要素：()?！　?.1OZ銅的厚度是()?！　?.信號在PCB(Er為4)帶狀線(xiàn)中的速度為:()?！　?.PCB的表面處理方式有：()?！　?.信號沿50歐姆阻抗線(xiàn)傳播.遇到一阻抗突變點(diǎn).此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數為()?！　?.按IPC標準.PTH孔徑公差為:()NPTH孔
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PCB設計中，布局布線(xiàn)有哪些基本原則

　　一、元件布局基本規則　　1. 按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現同一功能的相關(guān)電路稱(chēng)為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時(shí)數字電路和模擬電路分開(kāi);　　2.定位孔、標準孔等非安裝孔周?chē)?.27mm 內不得貼裝元、器件，螺釘等安裝孔周?chē)?.5mm(對于M2.5)、4mm(對于M3)內不得貼裝元器件;　　3. 臥裝電阻、電感(插件)、電解電容等元件的下方避免布過(guò)孔，以免波峰焊后過(guò)孔與元件殼體短路;　　4. 元器件的外側距板邊的距離為5mm;　　5. 貼裝
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難度升級，給你講講高手是怎么設計一塊好的雙層PCB板

　　PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為“印刷”電路板?！　《p層pcb板即雙層線(xiàn)路板，雙層線(xiàn)路板這種電路板的兩面都有布線(xiàn)，不過(guò)要用上兩面的導線(xiàn)，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導孔。導孔是在pcb上，充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線(xiàn)相連接。用PROTEL畫(huà)雙面pcb板子的時(shí)候，
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如何設計出大師的作品？首先你要掌握PCB布線(xiàn)的這些技巧和要領(lǐng)

　　布線(xiàn)是PCB設計過(guò)程中技巧最細、限定最高的，即使布了十幾年線(xiàn)的工程師也往往覺(jué)得自己不會(huì )布線(xiàn)，因為看到了形形色色的問(wèn)題，知道了這根線(xiàn)布了出去就會(huì )導致什么惡果，所以，就變的不知道怎么布了。但是高手還是有的，他們有著(zhù)很理性的知識，同時(shí)又帶著(zhù)一些自我創(chuàng )作的情感去布線(xiàn)，布出來(lái)的線(xiàn)就頗為美觀(guān)有藝術(shù)感?！　∠旅媸且恍┖玫牟季€(xiàn)技巧和要領(lǐng)：　　首先，先對做個(gè)基礎介紹，PCB的層數可以分為單層，雙層和多層的，單層現在基本淘汰了。雙層板現在音響系統中用的挺多，一般是作為功放粗狂型的板子，多層板就是指4層及4層以上的板，對于
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