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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱(chēng)與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無(wú)線(xiàn)設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì )繼續推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務(wù)器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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英飛凌推出功能強大的CYW5591x系列無(wú)線(xiàn)微控制器，擴展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

全球功率系統和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無(wú)線(xiàn)微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強大的長(cháng)距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶(hù)能夠為智能家居、工業(yè)、可穿戴設備和其他物聯(lián)網(wǎng)應用打造成本更低且節能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺具有很高的靈活性，能夠加快客戶(hù)產(chǎn)品的上市速度。這離不開(kāi)英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅動(dòng)程序、經(jīng)過(guò)全面驗證的藍牙協(xié)議棧和多個(gè)示例代碼、支持Matter軟件，
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PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙

新技術(shù)的采用可能會(huì )面臨一些延遲。
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大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案

致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130A（MT7933）產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案。圖示1—大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的Wi-Fi 6游戲手柄方案的展示板圖在Wi-Fi 6技術(shù)的推動(dòng)下，游戲手柄作為打造數字娛樂(lè )前沿陣地的關(guān)鍵工具，也迎來(lái)全新升級。憑借卓越的性能，Wi-Fi 6技術(shù)可賦予游戲手柄更強的連接性，使其無(wú)論是在緊張刺激的射擊游戲，還是在策略性強的角色扮演游戲中，都能為玩家提供更為流暢的操作體驗。由大
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AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃

Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學(xué)習、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來(lái)將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶(hù)獲得解決方案的時(shí)間，Supermicro也向經(jīng)認證后的客戶(hù)通過(guò)其Early Ship方案提供新系統產(chǎn)
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One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題

4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶(hù)反映，使用指紋識別解鎖手機時(shí)，會(huì )出現第一次識別失敗，手指離開(kāi)后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示，每次使用指紋識別解鎖手機時(shí)，系統都會(huì )崩潰，需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道，三星韓國社區論壇的一位社區經(jīng)理已經(jīng)確認了該問(wèn)題的存在。他表示：“對于設備使用過(guò)程中出現的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
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基礎知識之WiFi 6

無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)技術(shù)的最新版本是Wi-Fi 6，也稱(chēng)為 802.11ax什么是 Wi-Fi？“Wi-Fi”一詞由非營(yíng)利組織 Wi-Fi 聯(lián)盟創(chuàng )建，是指一組基于 IEE 802.11 網(wǎng)絡(luò )標準的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )協(xié)議。Wi-Fi 出現于 20 世紀 90 年代末，但在過(guò)去十年中大有改進(jìn)。代系/IEEE 標準頻率最大鏈路速率年Wi-Fi 6 (802.11ax)2.4/5 GHz600–9608 Mbit/s2019年Wi-Fi 5 (802.11ac)5 GHz433–6933 Mbit/s2014年W
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風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動(dòng)化5G Open RAN運營(yíng)

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動(dòng)大會(huì )上與Encora數字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運營(yíng)系統。Gartner的報告指出，到2025年，通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運營(yíng)采用人工智能(AI)和機器學(xué)習(ML)解決方案來(lái)實(shí)現數字化和自動(dòng)化，而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機器學(xué)習等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗已經(jīng)十分豐富，采用人工智能和大語(yǔ)言模型(LLM)來(lái)提高運行自動(dòng)化水平將會(huì )帶來(lái)更大的活力，從而降低大規模網(wǎng)絡(luò )的運營(yíng)成本，縮短解決現
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AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統，亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

對于通信服務(wù)提供商（ CSP ）而言，5G 無(wú)線(xiàn)接入網(wǎng)（ RAN ）領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò )的發(fā)展勢頭持續強勁。其中大有裨益，包括能夠輕松構建、定制和管理網(wǎng)絡(luò )，從而滿(mǎn)足不同需求。與傳統 RAN 相比，基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應商靈活性。因此，包括 AMD 在內的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當今 5G 開(kāi)放和虛擬專(zhuān)網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái)，將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì )，展示包括“
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關(guān)于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切

Wi-Fi 6（原稱(chēng)：IEEE 802.11.ax）即第六代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，在2019年被Wi-Fi聯(lián)盟確定并推廣以來(lái)已經(jīng)過(guò)去了4年多，按照以往Wi-Fi聯(lián)盟以往5-6年的更新節奏來(lái)看，Wi-Fi 6也到了需要更新?lián)Q代的時(shí)刻。根據Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）的數據，下一代360度AR/VR應用對無(wú)線(xiàn)帶寬的需求最高已經(jīng)達到200Mbps，這表明，如今的Wi-Fi速率對于新一代娛樂(lè )設備來(lái)說(shuō)已經(jīng)逐漸達到瓶頸，如今又到了需要更快速率、更穩定和更低延遲的網(wǎng)絡(luò )連接來(lái)提供更好的用戶(hù)體驗的時(shí)刻。不僅如此，
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芯原與谷歌攜手合作開(kāi)源項目Open Se Cura

2023年12月19日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹?，股票代碼：688521.SH）今日宣布與谷歌合作支持新推出的開(kāi)源項目Open Se Cura。該項目是一個(gè)由設計工具和IP庫組成的開(kāi)源框架，旨在加速安全、可擴展、透明和高效的人工智能（AI）系統的發(fā)展。作為該項目基礎設施的一部分，芯原提供了多個(gè)IP、低功耗芯片設計、板級支持包（BSP），并負責推動(dòng)該項目的商業(yè)化。Open Se Cura項目配備了一個(gè)基于RISC-V ISA的開(kāi)源、安全、低功耗的環(huán)境感知和傳感系統，包括系統管理、機器學(xué)習和硬件信任根（Ro
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OpenAI 的崩潰：人工智能霸主之戰中的贏(yíng)家和輸家

傳統觀(guān)點(diǎn)認為，微軟公司是最近 OpenAI 事件中的大贏(yíng)家。我們并不這么認為。在 OpenAI 首席執行官 Sam Altman 被解雇以及隨之而來(lái)的公共事件發(fā)生之前，微軟和 OpenAI 今天的處境都比上周四更糟糕。微軟和 OpenAI 在市場(chǎng)動(dòng)力、人工智能采用和功能加速方面處于巨大領(lǐng)先地位，并且正在引領(lǐng)人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。我們與客戶(hù)和業(yè)內人士的討論得出的結論是，這兩家公司已經(jīng)將其巨大的領(lǐng)先地位置于危險之中。盡管微軟首席執行官薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）正在用檸檬制作檸檬水，但競爭
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