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neo-5d 文章 進(jìn)入neo-5d技術(shù)社區
2.5D和3D封裝技術(shù)還沒(méi)“打完架”，3.5D又來(lái)了？
- 隨著(zhù)半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)成為了提升芯片性能和功能密度的關(guān)鍵。近年來(lái)，作為2.5D和3D封裝技術(shù)之間的一種結合方案，3.5D封裝技術(shù)逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術(shù)3.5D封裝技術(shù)最簡(jiǎn)單的理解就是3D+2.5D，通過(guò)將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng )造了一種新的架構。能夠縮短信號傳輸的距離，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數據應用尤為重要。不過(guò)，既然有了全新的名稱(chēng)，必然要帶有新的技術(shù)加持 —— 混合鍵和技術(shù)（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術(shù)的應用為3.
- 關(guān)鍵字： 封裝技術(shù) TSV 中介層 3.5D
HiPace 10 Neo: 小型高性能渦輪分子泵，應用于集成到便攜式設備中
- ●? ?占用空間小，性能強勁●? ?緊湊便攜●? ?激光動(dòng)平衡技術(shù)小型高性能復合軸承渦輪分子泵HiPace 10 Neo普發(fā)真空的新型HiPace 10 Neo渦輪分子泵是一款緊湊型真空泵。它便于集成在便攜式設備中，尤其是分析儀器行業(yè)。得益于普發(fā)真空的激光動(dòng)平衡技術(shù)HiPace10 Neo 是該系列歷史上具有最小的噪音排放和極低的振動(dòng)頻率的一款產(chǎn)品。普發(fā)真空產(chǎn)品經(jīng)理亞歷山大·克魯特(Alexander Kreuter)表示：“作為真空技術(shù)的領(lǐng)先供
- 關(guān)鍵字： Neo 渦輪分子泵 普發(fā)真空
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
- 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現單
- 關(guān)鍵字： 炬芯 智能手表 芯原 2.5D GPU IP
三星獲得英偉達2.5D封裝訂單，將采用I-Cube封裝技術(shù)
- 目前英偉達的H100等數據中心GPU都是由臺積電（TSMC）負責制造及封裝，SK海力士則供應HBM3芯片。不過(guò)人工智能（AI）的火熱程度顯然超出了大家的預期，導致臺積電的先進(jìn)封裝產(chǎn)能吃緊。雖然臺積電不斷擴大2.5D封裝產(chǎn)能，以滿(mǎn)足英偉達不斷增長(cháng)的需求，但是英偉達在過(guò)去數個(gè)月里，與多個(gè)供應商就2.5D封裝產(chǎn)能和價(jià)格進(jìn)行談判，希望能夠分擔部分工作量。據The Elec報道，三星已經(jīng)獲得了英偉達的2.5D封裝訂單。其高級封裝（AVP）團隊將向英偉達提供中間層，以及I-Cube封裝。I-Cube屬于三星自己開(kāi)發(fā)的
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消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
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Cadence推出面向硅設計的全新Neo NPU IP和NeuroWeave SDK,加速設備端和邊緣AI性能及效率
- ●? ?Neo NPU可有效地處理來(lái)自任何主處理器的負載，單核可從 8 GOPS 擴展到 80 TOPS，多核可擴展到數百 TOPS●? ?AI IP可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比，實(shí)現最佳 PPA 結果和性?xún)r(jià)比●? ?面向廣泛的設備端和邊緣應用，包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺(jué)、耳戴/可穿戴設備、移動(dòng)視覺(jué)/語(yǔ)音 AI、AR/VR 和 ADAS●? ?全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過(guò)廣泛的 Caden
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西門(mén)子推軟件解決方案 加快簡(jiǎn)化2.5D/3D IC可測試性設計
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案，旨在幫助客戶(hù)加快和簡(jiǎn)化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路（IC）關(guān)鍵可測試性設計（DFT）。隨著(zhù)市場(chǎng)對于更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著(zhù)嚴苛挑戰。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構，以垂直（3D IC）或并排（2.5D）方式連接多個(gè)晶粒，使其能夠作為單一組件運作。但是，這種做法為芯片測試帶來(lái)巨大的挑戰，因為大部分傳統的測試方法都是基于常規的2D流程。為了解決這些挑戰，西門(mén)子推出Tess
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Pico Neo 3系列VR新品發(fā)布 售價(jià)2499元起
- 5月10日，VR品牌商Pico在京舉辦新一代6DoF VR一體機Pico Neo 3系列新品發(fā)布會(huì )。
- 關(guān)鍵字： Pico VR Pico Neo 3
微軟公布Windows 10X核心功能：極速更新、支持32位應用等
- 作為微軟擁抱未來(lái)發(fā)展的一個(gè)新系統，Windows 10X被寄予很多希望，而首款搭載該系統的Surface Neo設備有望在今年年底前上市發(fā)售。
- 關(guān)鍵字： Windows操作系統 32位應用 Surface Neo
燧原科技推出搭載基于格芯12LP平臺的“邃思”芯片的人工智能訓練解決方案云燧T10
- 在燧原科技（燧原）發(fā)布云燧T10之際，燧原與格芯（GLOBALFOUNDRIES）近日共同宣布推出針對數據中心培訓的高性能深度學(xué)習加速卡解決方案，其核心“邃思”（DTU）基于格芯12LP?FinFET平臺及2.5D 封裝技術(shù)，為云端人工智能訓練平臺提供高算力、高能效比的數據處理。燧原的“邃思”（DTU）利用格芯12LP ?FinFET平臺擁有141億個(gè)晶體管，采用先進(jìn)的2.5D封裝技術(shù)，支持PCIe 4.0接口和燧原 Smart Link高速互聯(lián)。支持CNN/RNN等各種網(wǎng)絡(luò )模型和豐富的數據類(lèi)型
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FMAD NEO：三相帶中線(xiàn)電源濾波器
- FMAD NEO是最新的單級帶中線(xiàn)濾波器系列產(chǎn)品，適用于三相系統。該新濾波器系列產(chǎn)品結構緊湊，具有高性能，特別適用于當前的便攜式工業(yè)機器，并且其設計占用更少的制造廠(chǎng)地面積。此外，其工作溫度范圍廣，使其能夠適用于許多關(guān)鍵的應用場(chǎng)合.
- 關(guān)鍵字： FMAD NEO 相帶中線(xiàn) 電源濾波器
2023年2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規模達57.49億美元
- 根據產(chǎn)業(yè)研究機構YoleDéveloppement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng )造了TSV的大部分收入。2023年整體堆疊技術(shù)市場(chǎng)將超過(guò)57億美元，年復合成長(cháng)率(CAGR)為27%，2.5D/3DTSV和晶圓級封裝技術(shù)中，消費市場(chǎng)是最大的貢獻者，市場(chǎng)比重超過(guò)65%。高效能運算(HPC)是立體構裝技術(shù)的真正驅動(dòng)力，并且將呈現高度成長(cháng)到2023年，市場(chǎng)占有率從2018年的20%增加到2023年的40%。汽車(chē)、醫療和工業(yè)等領(lǐng)域的應用將是主力?！ 《M性、高效能運算與網(wǎng)絡(luò )(HPC&
- 關(guān)鍵字： 2.5D 3D封裝
Aerosense采用u-blox高性能定位技術(shù)開(kāi)發(fā)出無(wú)人機測量解決方案
- 作為全球無(wú)線(xiàn)和定位技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導者，u-blox今日宣布，日本Aerosense公司采用u?blox NEO?M8T定時(shí)模塊實(shí)現了其AEROBO? Marker無(wú)人機測量解決方案的商業(yè)化。NEO-M8T利用輸入GNSS信號將絕對時(shí)間計算到20納秒內，允許用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)RAW GNSS數據輸出，這對于依靠后處理GNSS數據來(lái)提高定位精度的定位應用程序極具吸引力?！ erosense的測量解決方案旨在減少勘察施工現場(chǎng)的時(shí)間。通過(guò)將配有GNSS接收器的地面標記器與測量無(wú)人機和基于云計算的數據處理相結合，它們已將
- 關(guān)鍵字： u?blox NEO?M8T
neo-5d介紹
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