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FSI國際宣布將ViPR?全濕法去除技術(shù)擴展到NAND存儲器制造
- 美國明尼阿波利斯(2009年3月24日)——全球領(lǐng)先的半導體制造晶圓加工、清洗和表面處理設備供應商FSI國際有限公司(納斯達克：FSII)今日宣布：一家主要的存儲器制造商將FSI 帶有獨特ViPR?全濕法無(wú)灰化清洗技術(shù)的ZETA?清洗系統擴展到NAND閃存生產(chǎn)中。許多器件制造商對采用FSI的ZETA ViPR技術(shù)在自對準多晶硅化物形成過(guò)程所帶來(lái)的益處非常了解。該IC制造商就這一機臺在先進(jìn)的NAND制造中可免除灰化引發(fā)損害的全濕法光刻膠去除能力進(jìn)行了評估?？蛻?hù)
- 關(guān)鍵字： FSI NAND 存儲器
FSI國際宣布將ViPR全濕法去除技術(shù)擴展到NAND存儲器制造
- 全球領(lǐng)先的半導體制造晶圓加工、清洗和表面處理設備供應商FSI國際有限公司(納斯達克：FSII)日前宣布：一家主要的存儲器制造商將FSI 帶有獨特ViPR全濕法無(wú)灰化清洗技術(shù)的ZETA清洗系統擴展到NAND閃存生產(chǎn)中。許多器件制造商對采用FSI的ZETA ViPR技術(shù)在自對準多晶硅化物形成過(guò)程所帶來(lái)的益處非常了解。該IC制造商就這一機臺在先進(jìn)的NAND制造中可免除灰化引發(fā)損害的全濕法光刻膠去除能力進(jìn)行了評估?？蛻?hù)對制造過(guò)程中無(wú)灰化光刻膠剝離法、實(shí)現用一步工藝替代灰化-清洗兩步工藝的機臺能力給予肯定。除了
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客戶(hù)充分肯定采用FSI清洗技術(shù)可實(shí)現成品率提高
- FSI國際有限公司（納斯達克：FSII）日前宣布，在上月于以色列、意大利、法國和德國舉辦知識服務(wù)系列研討會(huì )（KSS）上，公司多家客戶(hù)的專(zhuān)題報告中肯定了FSI清洗技術(shù)在芯片制造中對成品率的提高起到了顯著(zhù)的作用。包括意法半導體（STMicroelectronics）、Numonyx B.V.、Tower半導體有限公司、奇夢(mèng)達（Qimonda AG）、CEA Leti在內的FSI客戶(hù)，都在其報告中對基于FSI創(chuàng )新型清洗產(chǎn)品的先進(jìn)工藝進(jìn)行描述，并提交了多種不同生產(chǎn)應用中的成品率提升數據記錄。 &ldqu
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OMNIVISION 顛覆數字影像世界 推出OmniBSITM 架構
- 全球最大的 CMOS（互補金屬氧化物半導體）影像傳感器供應商 OmniVision Technologies, Inc. (NASDAQ: OVTI) 今天推出了 OmniBSITM 架構，這種新型傳感器的設計采用了與傳統 CMOS 影像傳感器技術(shù)截然不同的方法。OmniBSI 采用背面照度 (BSI) 技術(shù)，使得 OmniVision 能夠在提供更出色影像質(zhì)量的同時(shí)將其像素尺寸降低到0.9微米，這是數字影像技術(shù)不斷小型化的關(guān)鍵。在其長(cháng)期鑄造和工藝技術(shù)合作伙伴臺灣積體電路制造股份有限公司 (Taiwa
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FSI突破硅化物形成步驟中的金屬剝離技術(shù)
- FSI 國際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術(shù)在自對準多晶硅化物形成后去除了未反應的金屬薄膜。通過(guò)實(shí)現這一新的工藝，IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過(guò)程中，大幅度減少化學(xué)品的使用和降低對資金的要求。新訂購的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統中已經(jīng)采用了FSI ViPR™技術(shù)，并將用于升級最近已經(jīng)在生產(chǎn)現場(chǎng)安裝的系統。 鎳鉑硅化物最早應用于65nm邏輯器件，因為它的阻抗更低，從而可實(shí)現器件性能的大幅改善。但
- 關(guān)鍵字： FSI IC 硅 半導體材料
FSI國際宣布在硅化物形成步驟中的金屬剝離技術(shù)取得突破
- FSI 國際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術(shù)在自對準多晶硅化物形成后去除了未反應的金屬薄膜。通過(guò)實(shí)現這一新的工藝，IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過(guò)程中，大幅度減少化學(xué)品的使用和降低對資金的要求。新訂購的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統中已經(jīng)采用了FSI ViPR™技術(shù)，并將用于升級最近已經(jīng)在生產(chǎn)現場(chǎng)安裝的系統。 鎳鉑硅化物最早應用于65nm邏輯器件，因為它的阻抗更低，從而可實(shí)現器件性能的大幅改善。但
- 關(guān)鍵字： FSI 硅化物 邏輯器件 嵌入式
歐洲IC制造商訂購多套ANTARES®超凝態(tài)過(guò)冷動(dòng)力學(xué)清洗系統
- FSI國際有限公司(納斯達克:FSII)今日宣布：一家領(lǐng)先的歐洲集成電路制造商在現場(chǎng)評估項目成功地驗證了缺陷排除之后,已經(jīng)購買(mǎi)多套ANTARES®CX超凝態(tài)過(guò)冷動(dòng)力學(xué)清洗系統。這些系統將用于先進(jìn)器件平面結構或元件結構的前段(FEOL)和后段(BEOL)中缺陷排除。這批系統的營(yíng)業(yè)收入預計將記錄在2005財年的前半年。 “由于超強的工藝性能，ANTARES系統正被應用于大批量的制造中，”FSI國際有限公司董事長(cháng)兼首席執行官Don Mitchell說(shuō)到，“該客戶(hù)和其他客戶(hù)發(fā)現AN
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