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cortex－m3 文章 進(jìn)入cortex－m3技術(shù)社區
基于 Arm Cortex-R82AE 簡(jiǎn)化高性能區域控制器的軟件開(kāi)發(fā)
- 作者：Arm 汽車(chē)事業(yè)部高級產(chǎn)品經(jīng)理 Prakash Mohapatra在 之前的一篇推文 中我曾談到過(guò)，汽車(chē)行業(yè)的近期發(fā)展趨勢正在推動(dòng)對汽車(chē)架構中區域控制器和域控制器的需求。而基于 Armv8-R 的 Arm Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 核心正是滿(mǎn)足區域控制器和域控制器設計和性能需求的理想之選。Cortex-R52 和 Cortex-R52+ 已廣泛應用于汽車(chē)設計領(lǐng)域，既包括獨立的微控制器 (MCU)，也有與 Cortex-A 核心結合的異構
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特斯拉公布超算集群「Cortex」，硬件組成多元化
- 特斯拉CEO埃隆?馬斯克 (Elon Musk) 在參觀(guān)了最近建成的得克薩斯州超級計算集群后，在社交媒體上公布了超算集群的名稱(chēng)：Cortex，并指出他剛剛完成了新設施的演練。Cortex擁有約十萬(wàn)顆英偉達H100和H200芯片，專(zhuān)門(mén)用于訓練特斯拉的自動(dòng)駕駛系統FSD和Optimus機器人。值得注意的是，雖然馬斯克提到的是英偉達的產(chǎn)品，但Cortex龐大算力的硬件組成，可能是多元的，馬斯克此前就曾透露超算集群的目標是 —— 一半算力由英偉達和其他廠(chǎng)家組成，比如AMD，另一半則來(lái)自特斯拉自研的超算中心Dojo
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Microchip擴大耐輻射單片機產(chǎn)品線(xiàn)，為航空航天和防御市場(chǎng)推出基于A(yíng)rm Cortex-M0+ 的32位單片機SAMD21RT
- 太空探索正迎來(lái)復蘇期，一系列令人興奮的新任務(wù)相繼展開(kāi)，如備受期待的Artemis II（阿爾忒彌斯二號計劃）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 （LEO）進(jìn)行新部署。設計人員需要符合嚴格的輻射和可靠性標準的電子元件，以滿(mǎn)足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出新款耐輻射32位單片機SAMD21RT。該產(chǎn)品基于耐輻射（RT）Arm? Cortex?-M0+技術(shù)，采用64引腳陶瓷和塑料封裝，具備12
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著(zhù)
- 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片樣品已經(jīng)現身Geekbench，單多核成績(jì)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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GD32E235系列超值型MCU登場(chǎng)，提供入門(mén)級應用首選
- 兆易創(chuàng )新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進(jìn)一步擴充Cortex?-M23內核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來(lái)，憑借其卓越的性?xún)r(jià)比優(yōu)勢，在多個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品，并以顯著(zhù)的市場(chǎng)占有率屢獲行業(yè)殊榮，贏(yíng)得了廣大用戶(hù)的信賴(lài)與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢的基礎上，以更優(yōu)的性能、更有競爭力的成本強勢登陸，將為電機控制、便攜式設備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運
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蘋(píng)果預計3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air
- 3月4日，蘋(píng)果在官網(wǎng)以新聞稿的形式，宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，兩款均是在推出之后就開(kāi)始接受預訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后，馬克·古爾曼《Power On》時(shí)事通訊中堅稱(chēng)，蘋(píng)果有望在3月底或4月的某一時(shí)間點(diǎn)直接在官網(wǎng)推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新設計的妙控鍵盤(pán)和另一個(gè)版本的Apple Pencil。并可能會(huì )對iPadOS 17.4進(jìn)行修訂，以確保兼容性。預計將推出的iPad Air，可能也會(huì )有調整。此前已有消
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兆易創(chuàng )新推出GD32F5系列Cortex-M33內核MCU
- 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice近日宣布，正式推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò )通訊設備、圖形顯示等應用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著(zhù)擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿(mǎn)足工業(yè)市場(chǎng)對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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M3 芯片加持，2024 款蘋(píng)果 MacBook Air 支持外接雙顯示器
- IT之家 3 月 4 日消息，蘋(píng)果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦，其中一項重大改進(jìn)是新機在筆記本蓋合上時(shí)支持外接兩個(gè)顯示器。據IT之家了解，蘋(píng)果仍在銷(xiāo)售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機型，官方只支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型在筆記本蓋子打開(kāi)的情況下，可支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器；在合蓋情況下，可支持連接兩臺最高
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來(lái)最大飛躍！死磕蘋(píng)果自研
- 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標是盡可能縮小與蘋(píng)果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋(píng)果自研內核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會(huì )帶來(lái)巨大的性能提升，可實(shí)現五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
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Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)
- Arm 23日宣布，推出專(zhuān)為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數字訊號處理和機器學(xué)習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴(lài)強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構，加深邊緣AI滲透率。MCU廠(chǎng)商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來(lái)也有機會(huì )采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來(lái)幾年將會(huì )迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節省救生員人力；Arm已
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分析師：僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達 10 億美元
- 11 月 5 日消息，蘋(píng)果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據一位分析師估計，僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋(píng)果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數擁有雄厚資金的公司，如蘋(píng)果，才愿意為了在競爭中取得先機，為客戶(hù)提供業(yè)界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
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蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jì)比 M2 Ultra 高 9%
- 11 月 2 日消息，蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績(jì)跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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cortex－m3介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cortex－m3的理解，并與今后在此搜索cortex－m3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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