cortex－m3 文章進(jìn)入cortex－m3技術(shù)社區

東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類(lèi)型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運
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蘋(píng)果預計3月底或4月更新iPad Pro和iPad Air

3月4日，蘋(píng)果在官網(wǎng)以新聞稿的形式，宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air，13英寸版和15英寸版同步推出，兩款均是在推出之后就開(kāi)始接受預訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后，馬克·古爾曼《Power On》時(shí)事通訊中堅稱(chēng)，蘋(píng)果有望在3月底或4月的某一時(shí)間點(diǎn)直接在官網(wǎng)推出最新款的iPad Pro和iPad Air，以及重新設計的妙控鍵盤(pán)和另一個(gè)版本的Apple Pencil。并可能會(huì )對iPadOS 17.4進(jìn)行修訂，以確保兼容性。預計將推出的iPad Air，可能也會(huì )有調整。此前已有消
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兆易創(chuàng )新推出GD32F5系列Cortex-M33內核MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice近日宣布，正式推出基于A(yíng)rm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò )通訊設備、圖形顯示等應用場(chǎng)景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著(zhù)擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿(mǎn)足工業(yè)市場(chǎng)對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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M3 芯片加持，2024 款蘋(píng)果 MacBook Air 支持外接雙顯示器

IT之家 3 月 4 日消息，蘋(píng)果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦，其中一項重大改進(jìn)是新機在筆記本蓋合上時(shí)支持外接兩個(gè)顯示器。據IT之家了解，蘋(píng)果仍在銷(xiāo)售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機型，官方只支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下，新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型在筆記本蓋子打開(kāi)的情況下，可支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器；在合蓋情況下，可支持連接兩臺最高
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Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來(lái)最大飛躍！死磕蘋(píng)果自研

1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開(kāi)發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個(gè)全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點(diǎn)之一，目標是盡可能縮小與蘋(píng)果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋(píng)果自研內核其實(shí)也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統，性能表現相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會(huì )帶來(lái)巨大的性能提升，可實(shí)現五年來(lái)最大幅度的IPC提升。有趣的是，現有
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Arm新品搶奪AIoT大市場(chǎng)

Arm 23日宣布，推出專(zhuān)為人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）應用設計的Arm Cortex-M52，強化更高數字訊號處理和機器學(xué)習效能需求。Arm中國臺灣區總裁曾志光指出，AI+IoT的落實(shí)，仰賴(lài)強悍的MCU芯片，Arm提供最新AI架構，加深邊緣AI滲透率。MCU廠(chǎng)商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心，未來(lái)也有機會(huì )采用M52，深化AIoT需求。曾志光分析，未來(lái)幾年將會(huì )迎來(lái)物聯(lián)網(wǎng)智慧化風(fēng)潮，現階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無(wú)人機，以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況，節省救生員人力；Arm已
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Arm擴展Cortex-M產(chǎn)品組合,將人工智能引入超小型端點(diǎn)設備

新聞重點(diǎn)：●? ? 全新?Arm Cortex-M52?是采用了?Arm Helium?技術(shù)中面積最小且面積能效與成本效益極為優(yōu)異的處理器，可為更低成本的物聯(lián)網(wǎng)設備提供增強的?AI?功能●? ?提供可擴展的靈活性，能滿(mǎn)足一系列的性能點(diǎn)和配置，同時(shí)無(wú)需獨立的處理單元即可提供?DSP?能力，從而節省面積與成本●? ?簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)流程，可以在單一工具鏈和單一經(jīng)驗證的架構上開(kāi)發(fā)&
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分析師：僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 的流片成本就達 10 億美元

11 月 5 日消息，蘋(píng)果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據一位分析師估計，僅蘋(píng)果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋(píng)果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數擁有雄厚資金的公司，如蘋(píng)果，才愿意為了在競爭中取得先機，為客戶(hù)提供業(yè)界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
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蘋(píng)果 M3 Max 芯片跑分曝光，單核成績(jì)比 M2 Ultra 高 9%

11 月 2 日消息，蘋(píng)果公司在近日召開(kāi)的“來(lái)勢迅猛”主題活動(dòng)中，正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后，M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上，搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9，目前共有 4 條信息，其中一條單核成績(jì)跑分為 2943 分，多核為 21084 分。相比較而言，搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分，多核得分為 21231 分。以上述多核
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外媒評蘋(píng)果發(fā)布會(huì )：除了芯片，最大變化是"深空黑色"

10月31日消息，北京時(shí)間周二早晨，蘋(píng)果舉辦了主題為“快得嚇人”（Scary Fast）的線(xiàn)上發(fā)布會(huì )，宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac?？v觀(guān)整場(chǎng)發(fā)布會(huì )，可以說(shuō)是有喜有憂(yōu)，似乎貼合了萬(wàn)圣節“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容：蘋(píng)果萬(wàn)圣節前帶來(lái)的驚喜就像是給了糖又搗了蛋（trick and treat）。發(fā)布會(huì )上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片，但其他方面基本沒(méi)變化，這次線(xiàn)上發(fā)布會(huì )可以說(shuō)“相似得嚇人”。蘋(píng)果公司在發(fā)布會(huì )上承諾，搭載M3芯片的電腦性能超群，圖形圖像處
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貿澤電子開(kāi)售STMicroelectronics配備FPU的STM32H5 Arm Cortex-M33 32位MCU

提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供貨STMicroelectronicsg的STM32H5?MCU。STM32H5是首個(gè)可訪(fǎng)問(wèn)片上系統?(SoC)?安全服務(wù)的MCU系列，適用于工業(yè)自動(dòng)化、醫療、智慧城市、智能家居、個(gè)人電子產(chǎn)品和通信領(lǐng)域的新一代智能互聯(lián)設備。貿澤電子供應的STMicroelectronics?STM32H5是搭載Arm
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瑞薩推出業(yè)界首款基于A(yíng)rm Cortex-M85處理器的MCU

●? ?RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測試分數，縮小了MCU與MPU之間的性能差距●? ?包含Arm Helium技術(shù)，可提升DSP和AI/ML性能●? ?卓越的安全性：高級加密加速、不可變存儲、安全啟動(dòng)、TrustZone、篡改保護●? ?低電壓和低功耗模式，節省能耗●? ?多款“成功產(chǎn)品組合”為您設計提速●? ?RA8M1產(chǎn)品群對應軟件及硬件開(kāi)發(fā)套件現
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蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋(píng)果舉行新品發(fā)布會(huì )，線(xiàn)上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋(píng)果還帶來(lái)了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋(píng)果首次將Pro與Max首次與基礎款同時(shí)公布，蘋(píng)果官方在發(fā)布會(huì )中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著(zhù)比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息：M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比
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蘋(píng)果宣布舉行線(xiàn)上發(fā)布會(huì ) 搭載M3芯片的Mac來(lái)了

蘋(píng)果在官網(wǎng)宣布將舉行線(xiàn)上特別活動(dòng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )與以往不同的是在北京時(shí)間10月31日上午8點(diǎn)舉行。屆時(shí)，可能會(huì )在活動(dòng)中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋(píng)果的慣例，在9月份發(fā)布新款iPhone之后，它緊接著(zhù)將會(huì )對Mac產(chǎn)品線(xiàn)進(jìn)行更新。而且，蘋(píng)果過(guò)去也曾在10月份和11月份舉辦過(guò)專(zhuān)門(mén)發(fā)布新款Mac的活動(dòng)，而這次的時(shí)間安排與慣例相符。在官網(wǎng)活動(dòng)網(wǎng)頁(yè)上，蘋(píng)果的彩蛋似乎也暗示著(zhù)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì )活動(dòng)將與新款Mac產(chǎn)品有關(guān)。點(diǎn)擊海報后，蘋(píng)果Logo變成了一個(gè)幽靈般的Finder面孔，而Finder是macOS系統中的文件管理器
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Arm?? Cortex??-M0+ MCU 如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據感知結果采取相應操作，并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造
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