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cortex－m3 文章 進(jìn)入cortex－m3技術(shù)社區
預計蘋(píng)果明年將推出新款24英寸屏iMac 有望搭載M3芯片
- 據外媒報道 ，在蘋(píng)果產(chǎn)品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤，已預計蘋(píng)果在2025年，將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac，郭明錤也給出了預期，他預計在明年就將更新。同預計蘋(píng)果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣，郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節信息。但對于下一代的iMac，長(cháng)期關(guān)注蘋(píng)果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規格，將采用3nm制程工藝代工，能效和性能
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新研究認為蘋(píng)果選擇明年推出搭載 M3 芯片的 MacBook Air / Pro
- 10 月 13 日消息，根據 DigiTimes 近日發(fā)布的博文，蘋(píng)果公司會(huì )在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品。目前關(guān)于 M3 芯片的 MacBook 產(chǎn)品發(fā)布日期存在爭議，有些爆料認為蘋(píng)果會(huì )在今年發(fā)布，而有些爆料認為會(huì )推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門(mén)預估了 2023-2028 未來(lái) 5 年全球筆記本市場(chǎng)情況，認為復合年增長(cháng)率（CAGR）為 3%。在通脹緩和和新產(chǎn)品推出的推動(dòng)下，明年筆記本出貨量增長(cháng) 4.7%，結束 2 年的連續下滑。IT之家翻譯部分內容如下
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會(huì )上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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消息稱(chēng)蘋(píng)果正測試M3 Max芯片 史上最強MacBook Pro有望明年上市
- 8月8日消息，最近蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋(píng)果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應用開(kāi)發(fā)商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內核和40個(gè)GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內核中，有12個(gè)高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù)，還有4個(gè)高效內核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應用。與目前蘋(píng)果筆記本電
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲
- IT之家 8 月 7 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋(píng)果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋(píng)果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著(zhù)提升。據報道，蘋(píng)果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出
- 7 月 23 日消息，據彭博社的記者 Mark Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱(chēng)，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋(píng)果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會(huì )在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續會(huì )使用 M3
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Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦
- 7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源 蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì )上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋(píng)果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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IAR全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm Cortex-M7內核的超高性能MCU
- 中國上?！?023年7月13日，嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR與業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新（GigaDevice）聯(lián)合宣布，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本已全面支持兆易創(chuàng )新基于A(yíng)rm? Cortex?-M7內核的超高性能MCU微控制器——GD32H737/757/759系列，為開(kāi)發(fā)人員提供高效的工具鏈。GD32H737/757/759系列超高性能MCU基于600MHz?Arm??Cortex?-M7內核，憑借雙發(fā)射6
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著(zhù)數字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設備功能，用戶(hù)對更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線(xiàn)固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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基于Mediatek Genio350 的IoT之人臉偵測方案
- 聯(lián)發(fā)科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能，而其它僅由聯(lián)發(fā)科專(zhuān)有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能：· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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兆易創(chuàng )新推出GD32H737/757/759系列Cortex-M7內核超高性能MCU
- 中國北京（2023年5月11日） — 業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng )新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，正式推出中國首款基于A(yíng)rm? Cortex?-M7內核的GD32H737/757/759系列超高性能微控制器。 GD32H7系列MCU具備卓越的處理能效、豐富連接特性及多重安全機制，以先進(jìn)工藝制程和優(yōu)化的成本控制，全面釋放高級應用的創(chuàng )新潛力。全新產(chǎn)品組合包括3個(gè)系列共27個(gè)型號，提供176腳和100腳BGA封裝，176腳、144腳和100腳LQFP封裝等五種選擇，將于5
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傳聞稱(chēng)蘋(píng)果M3芯片預計采用臺積電N3E工藝制造
- 最新消息稱(chēng)，除了蘋(píng)果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋(píng)果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預計將采用臺積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì )分別在今年下半年和明年上半年陸續推出。此前，有報道稱(chēng)新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據爆料稱(chēng)蘋(píng)果新款MacBook Air可能會(huì )搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無(wú)緣在6月6日的蘋(píng)果WWDC開(kāi)發(fā)者大會(huì )上
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Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制
- 嵌入式系統中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場(chǎng)的空中交通管制系統。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境，根據感知結果采取相應操作，并與相關(guān)系統進(jìn)行通信。MCU 可以管理和控制從數字溫度計到煙霧探測器，再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統的經(jīng)濟性和使用壽命，嵌入式設計人員在設計過(guò)程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列，設計人員在當前和未來(lái)設計中可以重復使用的硬件和代碼數量將很有限，并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著(zhù)設計人員必須向多家制造商采
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帶有Cortex-M0+和MSP430基因，TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道？
- 2023年3月16日，上海，德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，命名為MSPM0系列。TI稱(chēng)已推出數十款產(chǎn)品，還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區技術(shù)支持總監師英在發(fā)布會(huì )上說(shuō)，請大家記住該系列的名字：MSPM0。的確，這是一個(gè)很特別的名字，和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機（MCU）有些像。不過(guò)，Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP，與MSP430、TI的C2000市場(chǎng)可能有重疊？而且C
- 關(guān)鍵字： 德州儀器 MSPM0 MCU Cortex-M0+ MSP430
德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列，讓嵌入式系統更經(jīng)濟實(shí)惠
- 德州儀器 (TI)近日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列，進(jìn)一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。此次發(fā)布的數十款MCU由直觀(guān)軟件和設計工具提供支持，使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設計人員將更多時(shí)間用于創(chuàng )新，減少評估和編程時(shí)間，將設計時(shí)間從幾個(gè)月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟實(shí)惠、易于編程，可幫助簡(jiǎn)化電子設計。德州儀器MSP微控制器業(yè)務(wù)部副總裁 Vinay
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cortex－m3介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對cortex－m3的理解，并與今后在此搜索cortex－m3的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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