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7nm
7nm 文章 進(jìn)入7nm 技術(shù)社區
兩款7nm＋四款6nm：聯(lián)發(fā)科5G SoC將普及至中低端
- 高通、華為、聯(lián)發(fā)科都已經(jīng)有了各自的5G方案，而作為臺灣IC設計龍頭，聯(lián)發(fā)科的規劃相當豐滿(mǎn)，并且7nm工藝、6nm工藝輪番上陣。目前，聯(lián)發(fā)科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已經(jīng)投入量產(chǎn)，將在明年第一季度出貨，據稱(chēng)已經(jīng)獲得OPPO、vivo等國內手機廠(chǎng)商的訂單。它會(huì )采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上聯(lián)發(fā)科的AI運算核心，整體性能與高通旗艦平臺旗鼓相當。明年年中，聯(lián)發(fā)科第二款5G SoC芯片“MT6873”也將跟進(jìn)推出，還是7nm工藝，有望打進(jìn)OPPO、v
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Zen 2移動(dòng)平臺CPU明年1月CES發(fā)布：7nm 3A游戲本不到5千
- AMD已經(jīng)完成了7nm Zen 2在桌面、發(fā)燒平臺、服務(wù)器端甚至半定制領(lǐng)域（PS5、Xbox Scarlett）的布局，卻還未惠及APU和筆記本處理器。據外媒報道，可靠消息稱(chēng)，AMD將在CES 2020（1月7日~10日，美國拉斯維加斯）期間發(fā)布，當季上市。當然，AMD并非單純發(fā)布CPU，屆時(shí)會(huì )有OEM廠(chǎng)商順勢推出7nm 3A平臺的游戲本，處理器為6核Zen 2的Ryzen 5，RX 5300M或5500M獨顯，起步價(jià)699美元（約合4973元），對標的是Intel Core i5-8265U + GTX
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臺積電7nm迎來(lái)頂峰！三星追趕成為夢(mèng)想
- 在全球7納米競爭中，臺積電接連拿到蘋(píng)果、華為海思、高通、AMD、比特大陸等大單，隨著(zhù)蘋(píng)果、華為新機的發(fā)布，臺積電的營(yíng)收也隨之邁上新高度。近日，臺積電公布了8月份營(yíng)收，突破千億大關(guān)，創(chuàng )下全新高度！當月合并營(yíng)收為1061.8億新臺幣（約合242億人民幣），環(huán)比增長(cháng)25.2%，同比大漲16.5%，再一次拉大與三星電子之間的差距。根據TrendForce?拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的最新報告預估，2019?年第3?季的全球晶圓代工市場(chǎng)銷(xiāo)售金額將高出第2?季13%?，龍頭寶座仍由市占率過(guò)半、達到50.5%的臺積電所拿下，三星電
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8月?tīng)I收將破千億 臺積電7nm工藝多虧了華為
- 臺積電公司將于１０日舉行說(shuō)法會(huì )公布８月份業(yè)績(jì)，外界預期８月份單月?tīng)I收將突破１０００億新臺幣，創(chuàng )造１０個(gè)月來(lái)的新高。受此影響，盡管７月份營(yíng)收８４７．５８億新臺幣是環(huán)比下滑１．３％，但是在８月及當前的９月旺季帶動(dòng)下，預期臺積電Ｑ３季度仍能達到預期目標，營(yíng)收落在９１到９２億美元之間，環(huán)比增長(cháng)１８％。在今年半導體市場(chǎng)從牛市轉向熊市的過(guò)程中，臺積電業(yè)績(jì)依然能大漲，跟先進(jìn)工藝有關(guān)，特別是７ｎｍ高階工藝超過(guò)了預期，產(chǎn)能持續飽滿(mǎn)，需求一直持續到了２０２０年上半年。臺積電７ｎｍ受寵無(wú)疑要感謝幾個(gè)大客戶(hù)，包括ＡＭＤ、蘋(píng)果及華
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7nm GPU又要等了 NV黃仁勛：沒(méi)必要升級Volta及Turing架構
- ? ? ? ?AMD今年推出了7nmNavi架構的RX5700系列顯卡，年底據說(shuō)還會(huì )有代號NVIDIAKiller（N卡殺手）的Navi23顯卡，性能可以達到頂級水平，顯然是對著(zhù)RTX2080Ti虎視眈眈，旗艦級顯卡市場(chǎng)也要洗牌了。??面對AMD的進(jìn)攻，NVIDIA這邊似乎并不以為意。CEO黃仁勛在上周的財報會(huì )議上表示明年支持光追的Super顯卡依然很有市場(chǎng)競爭力，且光追核心資源會(huì )越來(lái)越豐滿(mǎn)。??實(shí)際上黃仁勛的表態(tài)要比RTX顯
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臺積電推出性能增強版的7nm和5nm制造工藝
- 近日外媒消息，臺積電已經(jīng)悄然推出了 7nm 深紫外（N7 / DUV）和 5nm 極紫外（N5 / EUV）制造工藝的性能增強版本。臺積電推出性能增強的7nm和5nm制造工藝其N(xiāo)7P 和 N5P 技術(shù)，專(zhuān)為那些需要運行更快、消耗更少電量的客戶(hù)而設計。盡管 N7P 與 N7 的設計規則相同，但新工藝優(yōu)化了前端（FEOL）和中端（MOL）制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。在日本舉辦的 2019 VLSI 研討會(huì )上，臺積電透露了哪些客戶(hù)已經(jīng)可以用上新工藝，但該公司似乎并沒(méi)有廣
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7nm 介紹
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