5g soc 文章進(jìn)入5g soc技術(shù)社區

貿澤開(kāi)售適用于IoT的TE Connectivity/Laird 5G Phantom無(wú)需接地平面天線(xiàn)

2023年6月20日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無(wú)需接地平面天線(xiàn)。此系列天線(xiàn)為工程師提供多功能的全球性蜂窩天線(xiàn)選項，適用于物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、貨運和交通運輸環(huán)境以及公共安全等應用。貿澤電子供應的TE Connectivity (TE)/Laird External Antennas 5G Phantom無(wú)需接地平面天線(xiàn)覆
關(guān)鍵字：貿澤 IoT TE Connectivity Laird 5G Phantom 平面天線(xiàn)

Qorvo為5G mMIMO無(wú)線(xiàn)系統帶來(lái)下一代PA模塊

中國北京，2023年6月15日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布，擴展其 5G 基站產(chǎn)品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵（GaN）的功率放大器模塊（PAM），集成適用于 5G 大規模 MIMO（mMIMO）應用的偏置控制；Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器（LNA）模塊，針對 5G TDD 系統。這些器件擴展了 Qorvo 面向 mMIMO 應用的廣泛產(chǎn)品組合，是全新 RF 前端參考設計中的關(guān)鍵構件
關(guān)鍵字： Qorvo 5G mMIMO PA模塊

R&S在GCF認證的5G RedCap一致性測試用例數量上處于優(yōu)勢地位

近期，在GCF CAG第74次會(huì )議上，羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測儀和R&S TS8980一致性測試系統成功認證了5G RedCap（輕量化終端)測試用例，全球認證論壇(GCF)已經(jīng)在其設備認證計劃中啟用相應的工作項目。物聯(lián)網(wǎng)芯片組、調制解調器和終端設備的制造商以及認證實(shí)驗等，現在可以使用久經(jīng)考驗的羅德與施瓦茨解決方案，來(lái)測試387個(gè)5G RedCap測試用例，該方案可覆蓋產(chǎn)品從早期研發(fā)到型號合規一致性認證測試的所有階段。圖：R&S CMX500 OBT的硬件
關(guān)鍵字： R&S GCF認證 5G RedCap

聯(lián)發(fā)科繼續霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據最新市場(chǎng)調研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場(chǎng)，市占率高達32%。其連續12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片架構，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 SoC

高通宣布 2023 Snapdragon 峰會(huì ) 10 月 24 日-26 日舉行，預計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

IT之家 6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會(huì )，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會(huì )于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點(diǎn)沒(méi)有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
關(guān)鍵字：高通驍龍 SoC

更強大的5G，需要更小的連接器！

我們正在加速進(jìn)入5G時(shí)代，這是一個(gè)不爭的事實(shí)。根據全球移動(dòng)通信系統協(xié)會(huì )（GSMA）的研究數據，5G連接數在2022年超過(guò)10億個(gè)，到2025年將超過(guò)20億個(gè)，屆時(shí)5G連接將占總移動(dòng)連接的五分之一以上。這一滲透速度遠超之前的3G和4G。之所以受到如此追捧，是因為5G在定義之初，就被賦予了更強大的能力——它不僅能夠提供更大的帶寬，支持VR、超高清視頻等eMBB（增強移動(dòng)寬帶）應用，還可以實(shí)現更低的傳輸時(shí)延，滿(mǎn)足無(wú)人駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域uRLLC（超可靠低時(shí)延通信）連接的要求，同時(shí)又適用于mMTC（大連接物聯(lián)
關(guān)鍵字： Mouser 5G 連接器

手機芯片為啥這么燒錢(qián)

隨著(zhù)互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機逐漸成為我們的個(gè)人標配。手機的關(guān)鍵在于芯片，芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過(guò)改變芯片內部的走線(xiàn)、邏輯，就能對輸入信號實(shí)現不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個(gè)指甲蓋的大小，里面可是包含了數十億晶體管呢，蘋(píng)果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個(gè)晶體管，每秒可執行 15.8 萬(wàn)億次操作。因此，無(wú)論是研發(fā)還是制造難度，大家都可想而知。經(jīng)常會(huì )
關(guān)鍵字：芯片制造 SoC

消息稱(chēng)高通正和索尼、任天堂磋商，未來(lái)將推游戲掌機專(zhuān)用芯片

IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開(kāi)磋商，共同探索和推進(jìn)便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會(huì )針對未來(lái)的游戲掌機，推出以游戲為核心的專(zhuān)用處理器。高通高級副總裁兼移動(dòng)、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場(chǎng)的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來(lái)關(guān)注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
關(guān)鍵字：高通游戲掌機 SoC

英特爾x聯(lián)想：以創(chuàng )新車(chē)聯(lián)網(wǎng)解決方案解鎖智慧交通新體驗

英特爾與聯(lián)想攜手合作伙伴持續服務(wù)于智慧交通行業(yè)建設，共同推動(dòng)5G+智能算力應用落地5G+智能算力技術(shù)已在城市道路、物流園區和高速公路等多種場(chǎng)景進(jìn)行了部署。實(shí)踐表明，大規模車(chē)聯(lián)網(wǎng)的部署可以有效幫助城市與交通管理部門(mén)提升交通管理效率，提高城市智慧化程度，降低交通事故發(fā)生率。在智慧園區應用中，車(chē)聯(lián)網(wǎng)亦可為自動(dòng)駕駛及園區智慧化管理保駕護航。重慶以道路情況復雜、氣候多變而著(zhù)稱(chēng)，當地政府近年來(lái)一直積極推動(dòng)構建完善的車(chē)聯(lián)網(wǎng)系統，建設智慧交通體系。重慶兩江新區協(xié)同創(chuàng )新區按照分區分級建設的理念，聯(lián)合聯(lián)想、希迪、中國電信等多
關(guān)鍵字：英特爾聯(lián)想 5G 智慧交通

人工智能在5G和6G網(wǎng)絡(luò )中的應用

人工智能（AI）革命已經(jīng)到來(lái)。隨著(zhù)ChatGPT等應用的公開(kāi)發(fā)布，人們得以利用深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )和機器學(xué)習（ML）的力量和潛力獲得親身體驗。ChatGPT是一個(gè)語(yǔ)言模型，該模型使用來(lái)自互聯(lián)網(wǎng)和書(shū)籍的海量文本數據進(jìn)行了訓練，能夠生成類(lèi)似真人撰寫(xiě)的文本。這種類(lèi)型的應用完美體現出了人工智能的優(yōu)勢。它可以通過(guò)大量的訓練數據不斷優(yōu)化在復雜場(chǎng)景下的輸出。無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )本質(zhì)上是復雜的，會(huì )產(chǎn)生大量的數據，并且隨著(zhù)每一代新技術(shù)的引入，其復雜性也在不斷增加。這些特性使得人工智能成為優(yōu)化無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )的理想工具。AI在5G網(wǎng)絡(luò )中的應用隨著(zhù)5
關(guān)鍵字：人工智能 5G 6G網(wǎng)絡(luò ) 是德科技

蘋(píng)果與博通達成新協(xié)議開(kāi)發(fā)5G射頻組件

蘋(píng)果宣布與博通建立新的重要合作伙伴關(guān)系，稱(chēng)這是一項“多年期、數十億美元的協(xié)議”，博通將在美國開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)一些關(guān)鍵的5G射頻組件。同時(shí)，蘋(píng)果表示“通過(guò)與美國供應商的直接支出、數據中心投資、美國的資本支出和其他國內支出，該公司正按計劃實(shí)現其目標”，這項投資是2021年蘋(píng)果宣布在未來(lái)五年內向美國經(jīng)濟投資4300億美元計劃的一部分。根據新協(xié)議，博通將負責開(kāi)發(fā)包括FBAR濾波器在內的5G射頻組件以及尖端無(wú)線(xiàn)連接組件。FBAR過(guò)濾器將在幾個(gè)關(guān)鍵的美國制造和技術(shù)中心設計和制造，包括博通位于科羅拉多州柯林斯堡的一個(gè)主要工廠(chǎng)
關(guān)鍵字：蘋(píng)果博通 5G 射頻

十四部門(mén)：推進(jìn)“雙千兆”網(wǎng)絡(luò )統籌集約建設，支持 5G 接入網(wǎng)共建共享

IT之家 5 月 25 日消息，IT之家從工信部官網(wǎng)獲悉，近日，工業(yè)和信息化部、教育部、公安部、民政部、自然資源部、住房和城鄉建設部、交通運輸部、文化和旅游部、國家衛生健康委員會(huì )、國務(wù)院國有資產(chǎn)監督管理委員會(huì )、國家市場(chǎng)監督管理總局、國家體育總局、國家能源局、中國國家鐵路集團有限公司等十四部門(mén)聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于進(jìn)一步深化電信基礎設施共建共享促進(jìn)“雙千兆”網(wǎng)絡(luò )高質(zhì)量發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《實(shí)施意見(jiàn)》），部署推進(jìn)新一輪電信基礎設施共建共享工作?！秾?shí)施意見(jiàn)》明確，要進(jìn)一步強化電信基礎設施的戰略性、基
關(guān)鍵字：網(wǎng)絡(luò )建設 5G

稜研推出5G毫米波部署XRifle Reflector反射技術(shù)

與 NI 聯(lián)合展示 FR2 頻段多角度點(diǎn)對點(diǎn)無(wú)線(xiàn)傳輸稜研科技推出 5G 毫米波部署 XRifle Reflector 反射技術(shù)與 mmW-Coverage 解決方案，協(xié)助克服基地臺覆蓋率及室內訊號死角問(wèn)題。2023年5月24日臺北訊稜研科技在日本著(zhù)名的無(wú)線(xiàn)通訊展 Wireless Japan 2023（展位號碼：W-16）上發(fā)表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector 反射面技術(shù)和 5G mmW-Coverage 毫米波覆蓋方案，提供了 5G FR2 在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協(xié)助克
關(guān)鍵字：稜研 5G 毫米波 XRifle Reflector mmW-Coverage

基于PCIe+X86系統的毫米波信號實(shí)時(shí)處理研究及FPGA實(shí)現*

為了滿(mǎn)足毫米波5G信號采集傳輸控制系統中對前端射頻芯片的控制以及5G數據到上位機的高速傳輸的需求，設計了一套基于FPGA的高速采集系統。實(shí)現了基帶數據的高速傳輸，測試結果驗證了設計方案的可行性。該系統可允許用戶(hù)通過(guò)PCIe總線(xiàn)訪(fǎng)問(wèn)FPGA中的用戶(hù)配置寄存器，同時(shí)該系統可對前端射頻產(chǎn)生的不高于4 GB/s的連續或非連續上行數據進(jìn)行實(shí)時(shí)采集，同時(shí)可以將上位機中的下行數據以不少于4 GB/s的速率寫(xiě)入FPGA側的DDR4。
關(guān)鍵字： 202305 5G NR 毫米波 PCIe FPGA X86

不自研了？蘋(píng)果官宣與博通長(cháng)期合作在美研發(fā)生產(chǎn)5G射頻組件

①蘋(píng)果官宣與博通達成了一項價(jià)值數十億美元的協(xié)議； ②博通將負責開(kāi)發(fā)包括FBAR濾波器在內的5G射頻組件。財聯(lián)社5月23日訊（編輯趙昊）當地時(shí)間周二（5月23日），蘋(píng)果在官網(wǎng)宣布，公司與博通達成了一項多年期的、價(jià)值數十億美元的協(xié)議。通過(guò)這項合作，博通將負責開(kāi)發(fā)包括FBAR濾波器在內的5G射頻組件，以及尖端的無(wú)線(xiàn)連接組件。另外，博通位于科羅拉多州柯林斯堡的一個(gè)主要生產(chǎn)設施，將負責部分FBAR濾波器的設計和制造。蘋(píng)果CEO蒂姆·庫克表示，“我們很高興與博通做出承諾，利用美國制造業(yè)的獨創(chuàng )性、創(chuàng )造力和創(chuàng )新精神?！?/li>
關(guān)鍵字：蘋(píng)果博通 5G 射頻