5g soc 文章進(jìn)入5g soc技術(shù)社區

高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負所望

10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會(huì )上正式推出了全新一代旗艦移動(dòng)平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動(dòng)平臺，主打一個(gè)“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹(shù)立移動(dòng)數智計算的新標桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過(guò)發(fā)布會(huì )的朋友應該已經(jīng)了解了它的基本參數，不過(guò)在參數背后，還有很多直接挖掘的看點(diǎn)和細節，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細節，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區別

在嵌入式開(kāi)發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì )接觸到一些專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫(xiě)代表了不同類(lèi)型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統中扮演著(zhù)重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語(yǔ)的基本含義和它們在實(shí)際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線(xiàn)構成。它可以是一個(gè)獨立的處理器芯片或一個(gè)內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線(xiàn)：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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比科奇澎湃中國芯賦能首款全國產(chǎn)5G無(wú)線(xiàn)云網(wǎng)絡(luò )和移動(dòng)通信服務(wù)創(chuàng )新

5G基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）近日宣布：公司攜手中國移動(dòng)研究院和成都愛(ài)瑞無(wú)線(xiàn)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“愛(ài)瑞無(wú)線(xiàn)”），基于比科奇國產(chǎn)化PC802物理層系統級芯片（SoC），共同推出國內首款自主可控的4G+5G雙模vDU加速卡。這一創(chuàng )新成果的發(fā)布，標志著(zhù)中國在5G無(wú)線(xiàn)云網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)業(yè)鏈上，實(shí)現了從核心算法、物理層軟件到關(guān)鍵器件的全面國產(chǎn)化突破，為構建安全可控、智能開(kāi)放的無(wú)線(xiàn)通信奠定了堅實(shí)基礎。作為vDU加速卡核心芯片的PC802基帶SoC，是比科奇已全面規模量產(chǎn)和得到廣泛應用的全球首款面向5G
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5G Advanced，邁向“智能計算無(wú)處不在”時(shí)代的必由之路

作為5G演進(jìn)的第二階段，5G Advanced能夠在速率、時(shí)延、容量等方面提升傳統5G技術(shù)和網(wǎng)絡(luò )的連接能力。高通作為5G研發(fā)、商用與實(shí)現規?；耐苿?dòng)力量，在其最新推出的兩代驍龍5G調制解調器及射頻系統中引入5G Advanced-ready架構，能夠跨多個(gè)細分領(lǐng)域為5G Advanced提供就緒準備。當前，5G Advanced正迎來(lái)加速落地，并支持更多擴展特性，這將使5G走進(jìn)更廣泛的行業(yè)和應用。高通也積極攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，先后完成端到端5G萬(wàn)兆速率、下行多載波聚合和更高階調制解調技術(shù)等5G Advanced
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稜研科技發(fā)布XRifle Dynamic RIS主動(dòng)式毫米波可重構智能超表面，大幅提升5G FR1/FR2部署覆蓋效率

圖說(shuō) 稜研科技于歐洲微波週 (EuMW) 發(fā)表XRifle 主動(dòng)式毫米波可重構智能表面 (RIS)，在與 Anritsu 安立知的聯(lián)合展示中推動(dòng)智慧場(chǎng)域佈建稜研科技（TMY Technology Inc.; TMYTEK）專(zhuān)注于毫米波解決方案，推出最新技術(shù) — XRifle Dynamic RIS 主動(dòng)式可重構智能超表面（Reconfigurable Intelligent Surface, RIS），具備動(dòng)態(tài)調整信號接收與反射角度的能力，有效解決信號死角問(wèn)題并提升覆蓋率，已在國內外引發(fā)熱烈反響，此技術(shù)亦
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MVG將安立無(wú)線(xiàn)通信測試儀MT8000A集成到ComoSAR系統中，以增強5G SAR測量能力

作為全球電磁波人體暴露評估測量和服務(wù)的領(lǐng)導者，Microwave Vision Group（MVG）近日隆重宣布成功將安立公司 MT8000A無(wú)線(xiàn)通信測試儀集成到其ComoSAR系統中。通過(guò)為OpenSAR軟件提供專(zhuān)用驅動(dòng)程序，此次集成覆蓋了新無(wú)線(xiàn)電（NR）FR1頻段（7.125 GHz以下）。這一里程碑實(shí)現了對支持5G設備的SAR（比吸收率）測量，該測量采用市場(chǎng)上最受認可和最廣泛使用的無(wú)線(xiàn)通信測試儀之一。SAR測試實(shí)驗室現在可以根據測試程序的要求，為用戶(hù)設備（UE）以最大功率自動(dòng)執行5G FR1獨立組網(wǎng)
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CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵

Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC，幫助其開(kāi)發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫療照護設備的應用價(jià)值?！?與傳統貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍?！?11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適?！?IP48 級防水設計，支持舒適的日?；顒?dòng)以及各種戶(hù)外活動(dòng)。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場(chǎng)變革，其背后的推動(dòng)力在于對安全、可靠、無(wú)線(xiàn)的連續血糖監測（CGM）設備的需求正在激增，這些設備可以無(wú)縫融入患者的生活，并且推動(dòng)了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
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5G的炒作與現實(shí)：優(yōu)化6G發(fā)布的關(guān)鍵洞察

5G的推出未能完全兌現其承諾，6G是否會(huì )重蹈覆轍？本篇文章深入探討5G失利的原因，并提出如何避免6G面臨同樣的陷阱。你將了解：5G為何未能如預期般順利推出5G何時(shí)才能兌現其承諾如何克服5G部署中的問(wèn)題5G未能成功推出的原因回顧5G的歷程，5G技術(shù)如今已相對成熟，但在其最初的推廣階段，業(yè)界預期過(guò)高，導致實(shí)際應用并未如預期那樣快速實(shí)現。多年來(lái)，我一直在分析5G技術(shù)并發(fā)表相關(guān)評論，尤其是在早期的炒作逐漸消退之后，我認為現在是對5G的表現進(jìn)行冷靜評估的最佳時(shí)機。作為一個(gè)行業(yè)分析師，早在2015年初，5G的討論開(kāi)始
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天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數全曝光，兩大旗艦手機處理器年底正面對拼

IT之家 9 月 12 日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發(fā)天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會(huì ) 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發(fā)旗艦新平臺，預計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數碼閑聊站曬出了兩款處理器的具體參數信息，IT之家為大家匯總對
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蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?！迸芊殖鰻t：A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分

IT之家 9 月 11 日消息，蘋(píng)果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發(fā)布，升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時(shí)候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現并不理想，但最新的跑分已經(jīng)出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績(jì)高達 3409 分，
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蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構，進(jìn)一步強化 AI 性能

IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋(píng)果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時(shí)報》稱(chēng)，蘋(píng)果將在發(fā)布會(huì )上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構，力推 AI 功能進(jìn)入手機。目前，Arm 擁有著(zhù)世界上大多數智能手機芯片架構背后的知識產(chǎn)權，該公司則主要是將其授權給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋(píng)果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道，蘋(píng)果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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SiliconAuto采用西門(mén)子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開(kāi)發(fā)

西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門(mén)子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車(chē)半導體產(chǎn)品系列的開(kāi)發(fā)時(shí)間，在芯片推出之前為其潛在客戶(hù)提供軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境，以實(shí)現開(kāi)發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車(chē)用芯片設計公司，致力于設計和銷(xiāo)售先進(jìn)的車(chē)用半導體產(chǎn)品，為汽車(chē)行業(yè)打造全方位車(chē)用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶(hù)提供虛擬參考平臺
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場(chǎng)

IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細節，稱(chēng)該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會(huì )在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽(tīng)說(shuō)小米有可能開(kāi)發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動(dòng)設備 SoC）。
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高通方案更出色業(yè)內人士：蘋(píng)果自研5G調制解調器解決不了iPhone信號問(wèn)題

8月19日消息，信號差一直是iPhone用戶(hù)長(cháng)期以來(lái)的痛，為了解決這一問(wèn)題，蘋(píng)果公司從2019開(kāi)始自主開(kāi)發(fā)基帶芯片，以取代iPhone目前使用的高通芯片。分析師郭明錤爆料，蘋(píng)果計劃將自研的5G基帶率先部署在iPhone SE 4上，如果能夠取得成功，后續將會(huì )應用于2025或者2026年發(fā)布的iPhone上。在最新一期Power On中，業(yè)內人士Mark Gurman表示，蘋(píng)果花費數十億美元開(kāi)發(fā)的5G調制解調器不太可能會(huì )改善蘋(píng)果現有設備。Mark Gurman表示，在蘋(píng)果設備中使用自研的5G調制解調器，蘋(píng)果
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科技記者古爾曼：蘋(píng)果并未放棄自有蜂窩調制解調器技術(shù) 將花費數十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片

《科創(chuàng )板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時(shí)事通訊中透露，蘋(píng)果公司并未放棄開(kāi)發(fā)自有蜂窩調制解調器技術(shù)，該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬(wàn)小時(shí)的工作時(shí)間來(lái)開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時(shí)表示，蘋(píng)果正計劃開(kāi)發(fā)一種“更加統一”的芯片，該芯片據稱(chēng)將現款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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