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3dic compiler
3dic compiler 文章 進(jìn)入3dic compiler技術(shù)社區
50%新型HPC采用多芯片設計
- 低延遲互連、制造工藝和設計工具的進(jìn)步將推動(dòng) 2.5D 和 3D 設計的普及。
- 關(guān)鍵字： 3DIC
2025開(kāi)年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來(lái)走向
- 進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域將伴隨著(zhù)AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統、光子學(xué)乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續向前演進(jìn)。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng )新并塑造未來(lái)。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務(wù)負責人Nilesh Kamdar?重點(diǎn)探討了上述關(guān)鍵的技術(shù)研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅動(dòng)行業(yè)取得突破與在全球范圍內推動(dòng)創(chuàng )新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產(chǎn)力企業(yè)和個(gè)人對人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應用
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新思科技面向臺積公司先進(jìn)工藝加速下一代芯片創(chuàng )新
- 摘要：●? ?由Synopsys.ai? EDA套件賦能可投產(chǎn)的數字和模擬設計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝，助力實(shí)現芯片設計成功，并加速模擬設計遷移?！? ?新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認證，可加速全芯片物理簽核?！? ?新思科技3DIC Compiler和光子集成電路（PIC）解決方案與臺積公司COUPE技術(shù)強強結合，在硅光子技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)展合作，能夠進(jìn)一步提高人工智能（AI）和多裸晶（Multi-Die
- 關(guān)鍵字： 新思科技 臺積公司 3DIC Compiler 光子集成電路
極速智能,創(chuàng )見(jiàn)未來(lái) 2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )順利召開(kāi)
- 高性能計算和人工智能正在形成推動(dòng)半導體行業(yè)飛速發(fā)展的雙翼。面對摩爾定律趨近極限的挑戰，3DIC Chiplet先進(jìn)封裝異構集成系統越來(lái)越成為產(chǎn)業(yè)界矚目的焦點(diǎn)。這種創(chuàng )新的系統不僅在Chiplet的設計、封裝、制造、應用等方面帶來(lái)了許多突破，同時(shí)也催生了全新的Chiplet EDA平臺，共同為創(chuàng )造下一代數字智能系統賦能。芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶(hù)大會(huì )，總規模超過(guò)600人。大會(huì )以“極速智能，
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臺積電魏哲家出席日本3DIC材料研發(fā)中心開(kāi)幕
- 晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家24日出席「臺積電日本3DIC研究開(kāi)發(fā)中心」開(kāi)幕啟用典禮，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相萩生田光一亦出席致詞。該中心由臺積電設立，并與揖斐電（Ibiden）、新光電氣、信越化學(xué)等日本逾20家廠(chǎng)商合作，總投資金額達370億日圓，日本政府透過(guò)新能源及產(chǎn)業(yè)技術(shù)統合開(kāi)發(fā)機構（NEDO）出資190億日圓。臺積電在日本茨城縣筑波市產(chǎn)業(yè)技術(shù)總合研究所設立的臺積電日本3DIC研究開(kāi)發(fā)中心24日開(kāi)幕啟用，由于日本已開(kāi)放臺灣人士以商務(wù)簽證入境且免隔離，魏哲家與臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆一同出席，說(shuō)明臺
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新思Fusion Compiler協(xié)助客戶(hù)實(shí)現超過(guò)500次投片
- 新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來(lái)，已協(xié)助用戶(hù)累積超過(guò)500次投片，此項成就擴展了新思科技在數字設計實(shí)作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進(jìn)行設計投片的客戶(hù)涵蓋領(lǐng)先業(yè)界的半導體公司40至3奈米制程節點(diǎn)，橫跨高效能運算(high-performance computing; HPC)、人工智能(AI)與第五代行動(dòng)通訊等高成長(cháng)的垂直市場(chǎng)。新思科技Fusion Compiler具備統一架構和優(yōu)化引擎，可促進(jìn)達成簽核準確度(signo
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新思科技IC Compiler II技術(shù)助力Graphcore一次性成功實(shí)現數百億門(mén)級AI處理器的硅晶設計
- 要點(diǎn)： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領(lǐng)先的容量和吞吐量，加速實(shí)現了包含超過(guò)590億個(gè)晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng )新優(yōu)化技術(shù)提供了同類(lèi)最佳的性能、功率和區域（PPA）指標集成式黃金簽核技術(shù)帶來(lái)可預測且收斂的融合設計，同時(shí)實(shí)現零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領(lǐng)先的IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案成
- 關(guān)鍵字： 新思科技 IC Compiler II Graphcore
新思科技推出業(yè)界首個(gè)統一平臺3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系統設計和集成
- 重點(diǎn)：3DIC Compiler基于新思科技的Fusion Design Platform、世界級引擎和數據模型，在單一用戶(hù)環(huán)境下提供一個(gè)綜合性的端到端解決方案，具有針對先進(jìn)多裸晶芯片系統設計的全套功能提供強大的三維視圖功能，為2.5D/3D封裝可視化提供直觀(guān)的環(huán)境，顯著(zhù)減少設計到分析的迭代次數，并最大限度地縮短整體集成時(shí)間提供與Ansys硅-封裝-印刷電路板技術(shù)的緊密集成，以進(jìn)行系統級信號、功率和熱量分析新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出其3DIC Co
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三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學(xué)習技術(shù)設計新一代5納米移動(dòng)SoC芯片
- 重點(diǎn)：IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學(xué)習技術(shù)助力三星將頻率提高高達5%，功耗降低5%機器學(xué)習預測性技術(shù)可加快周轉時(shí)間(TAT)，使三星能夠跟上具挑戰性的設計時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動(dòng)芯片流片中部署了機器學(xué)習技術(shù)新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣布，三星(Samsung)為其新一代5納米移動(dòng)芯片生產(chǎn)設計，采用了IC Compiler? II布局布線(xiàn)解決方案（新思科技Fusion Design Platform?的一
- 關(guān)鍵字： 三星 新思科技 IC Compiler II 機器學(xué)習 5納米 SoC
硅通孔3DIC工藝顯著(zhù)減小傳感器的外形尺寸
- 引言 更小的外形尺寸、卓越的功能、更出色的性能和更低的BOM(物料成本)是系統工程師在開(kāi)發(fā)傳感器和傳感器接口應用等復雜電子產(chǎn)品時(shí)面臨的主要挑戰?？s小芯片尺寸可以通過(guò)使用集成密度更高的小型制程節點(diǎn)實(shí)現，而系統的小型化則可以通過(guò)使用先進(jìn)的封裝技術(shù)來(lái)達成。如今，對更高系統集成度的需求與日俱增，這也促使那些傳統的封裝服務(wù)供應商和半導體公司著(zhù)手開(kāi)發(fā)更具創(chuàng )新性、更為先進(jìn)的封裝技術(shù)。其中前景廣闊，同時(shí)也具有挑戰性的當屬采用硅通孔(TSV)的3D集成電路(3DIC)。3DIC技術(shù)現已被廣泛應用于數字集成電路(例如存
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Custom Compiler開(kāi)拓視覺(jué)輔助自動(dòng)化新紀元
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前發(fā)布全新定制設計解決方案Custom Compiler?。Custom Compiler?將定制設計任務(wù)時(shí)間由數天縮短至數小時(shí)，消弭了FinFET的生產(chǎn)力差距。為了將FinFET版圖生產(chǎn)力提升到新的高度，Synopsys采用了新穎的定制設計方法，即開(kāi)發(fā)視覺(jué)輔助自動(dòng)化技術(shù)，從而提高普通設計任務(wù)的速度，降低迭代次數并支持復用。通過(guò)與行業(yè)領(lǐng)先的客戶(hù)的密切合作，Custom Compiler已經(jīng)在最先進(jìn)的節點(diǎn)上進(jìn)行生產(chǎn)工作，并
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半導體展買(mǎi)氣勝往年 臺灣半導體業(yè)看好
- 國內年度半導體業(yè)展會(huì )盛事「SEMICONTaiwan2014」九月三日至五日舉行。主辦單位「國際半導體設備材料協(xié)會(huì )」(SEMI)臺灣區副總裁何玫玲表示，此次展覽規模，創(chuàng )下歷年最高紀錄，總計超過(guò)六百五十家廠(chǎng)商、一千四百一十個(gè)攤位，參展廠(chǎng)商和參觀(guān)人數則突破四萬(wàn)。比起去年，何玫玲直言，今年展覽買(mǎi)氣強旺，買(mǎi)主洽談會(huì )共約六十場(chǎng)，這是往年沒(méi)有發(fā)生的現象。 2014年半導體展概念股臺廠(chǎng)營(yíng)運情形 何玫玲分析并解釋說(shuō)，買(mǎi)氣旺盛，應是國內龍頭廠(chǎng)商臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)等，近年大力扶持國內
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手機芯片加速整合 3D IC是重要武器
- 3D IC將是半導體業(yè)者站穩手機晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規智慧型手機興起，已加速驅動(dòng)內部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠(chǎng)已同步展開(kāi)3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術(shù)將是手機設計差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對焦和振蕩器的出貨成長(cháng)均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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SEMI中國封測委員會(huì )第五次會(huì )議聚焦3DIC標準
- 在西安市高新開(kāi)發(fā)區管委會(huì )大力支持下，SEMI中國封測委員會(huì )第五次會(huì )議近日在西安成功召開(kāi)。SEMI全球副總裁、中國區總裁陸郝安與西安高新開(kāi)發(fā)區安主任共同為會(huì )議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會(huì )者分享了中國半導體及封測市場(chǎng)現況、SEMI標準制定流程和重要意義、SEMI標準在北美的成功案例等主題報告。經(jīng)過(guò)熱烈討論，代表們就3DIC標準的制訂在以下幾個(gè)方面達成共識： 一是臺灣和北美對3DIC發(fā)展方向也不明確，中國半導體投資巨大且貼近應用市場(chǎng)，有機會(huì )趕上歐美先進(jìn)水平，甚至在特定領(lǐng)域可實(shí)現"彎道
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3dic compiler介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3dic compiler的理解，并與今后在此搜索3dic compiler的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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