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3dic compiler
3dic compiler 文章 進(jìn)入3dic compiler技術(shù)社區
中芯國際成立視覺(jué)、傳感器以及3DIC中心
- 中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺(jué)、傳感器和3DIC中心(簡(jiǎn)稱(chēng)CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過(guò)硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動(dòng)了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統級封裝(SiP)方面的顯著(zhù)進(jìn)步。 半導體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù)，使系統芯片進(jìn)一步小型化，同時(shí)降低功耗、提高設備和系統性能。根據201
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 3DIC
美商Altera公司與TSMC采用CoWoS生產(chǎn)技術(shù)
- 美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產(chǎn)技術(shù)共同開(kāi)發(fā)全球首顆能夠整合多元芯片技術(shù)的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創(chuàng )新技術(shù)系將模擬、邏輯及內存等各種不同芯片技術(shù)堆棧于單一芯片上組合而成，可協(xié)助半導體產(chǎn)業(yè)超越摩爾定律的發(fā)展規范，而TSMC的CoWoS整合生產(chǎn)技術(shù)能夠提供開(kāi)發(fā)3DIC技術(shù)的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務(wù)。
- 關(guān)鍵字： Altera 測試芯片 3DIC
半導體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創(chuàng )新。另外在半導體業(yè)者預期3D IC有機會(huì )于2013年出現大量生產(chǎn)的情況下，預估2013年也可視為是3D IC量產(chǎn)元年。 3D IC為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢，其全新架構帶來(lái)極大改變，英特爾即認為，制程技術(shù)將邁入3D，未來(lái)勢必激勵技術(shù)創(chuàng )新。英特爾實(shí)驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開(kāi)發(fā)3D IC架構且具低功耗
- 關(guān)鍵字： 半導體制程 3DIC
Cadence推出C-to-Silicon Compiler
- 加州圣荷塞，2008年7月15日——全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設計師在創(chuàng )建和復用系統級芯片IP的過(guò)程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng )新技術(shù)成為溝通系統級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫(xiě)成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實(shí)現和集成SoC。這種
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC C-to-Silicon Compiler 半導體
Cadence推出C-to-Silicon Compiler拓展系統級產(chǎn)品
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS），今天宣布推出Cadence® C-to-Silicon Compiler，這是一種高階綜合產(chǎn)品，能夠讓設計師在創(chuàng )建和復用系統級芯片IP的過(guò)程中，將生產(chǎn)力提高10倍。C-to-Silicon Compiler中的創(chuàng )新技術(shù)成為溝通系統級模型之間的橋梁，它們通常是用C/C++ 和SystemC寫(xiě)成的，而寄存器傳輸級（RTL）模型通常被用于檢驗、實(shí)現和集成SoC。這種重要的新功能對于開(kāi)發(fā)新型SoC和系統級IP，用于消費電子、無(wú)
- 關(guān)鍵字： Cadence C-to-Silicon Compiler
Synopsys推出IC COMPILER 2007.03版
- Synopsys 今天發(fā)布了下一代布局布線(xiàn)解決方案——IC Complier 2007.03 版。該版本運行時(shí)間更快、容量更大、多角/多模優(yōu)化（MCMM）更加智能、而且具有改進(jìn)的可預測性，可顯著(zhù)提高設計人員的生產(chǎn)效率。 同時(shí)，新版本還推出了支持正在興起的45納米技術(shù)的物理設計。目前，有近百個(gè)采用IC Compiler的客戶(hù)設計正在進(jìn)行中，訂單金額超過(guò)一億美元。IC Compiler正成為越來(lái)越多市場(chǎng)領(lǐng)先的IC設計公司在各種應用和廣泛硅技術(shù)中的理想選擇。2007.03 版的重大技術(shù)創(chuàng )新將為加速其廣
- 關(guān)鍵字： COMPILER Synopsys 單片機 嵌入式系統
威捷采用Synopsys IC Compiler進(jìn)行90納米設計
- 易于移植、強有力的技術(shù)發(fā)展路線(xiàn)圖等優(yōu)勢使其在競爭中脫穎而出 全球電子設計自動(dòng)化軟件工具（EDA）領(lǐng)導廠(chǎng)商Synopsys（Nasdaq: SNPS）近日宣布，美國威捷半導體公司（Silicon Optix）采用Synopsys IC Compiler下一代布局布線(xiàn)解決方案，設計其高性能視頻處理器。長(cháng)期以來(lái)，威捷半導體一直是Synopsys布局布線(xiàn)技術(shù)的用戶(hù)。為了轉向90納米工藝，威捷半導體評估了市場(chǎng)上所有的解決方案，并最終選定了IC Compiler，這是
- 關(guān)鍵字： 90納米設計 Compiler IC Synopsys 單片機 嵌入式系統 威捷半導體
3dic compiler介紹
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