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3d 文章 進(jìn)入3d技術(shù)社區
新東芝存儲不看好3D XPoint技術(shù)：XL-Flash更有性?xún)r(jià)比
- 在近日召開(kāi)的國際電子設備會(huì )議（IEDM）上，東芝存儲發(fā)布了基于Twin BiCS技術(shù)的閃存產(chǎn)品，并透露了即將推出的XL-Flash技術(shù)信息，同時(shí)它表示對3D XPoint之類(lèi)的堆疊類(lèi)存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價(jià)格比上難以匹敵3D NAND 技術(shù)，現在市面上96層堆疊的閃存已經(jīng)大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實(shí)對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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Blickfeld推出新款遠程激光雷達
- 據外媒報道，固態(tài)激光雷達技術(shù)領(lǐng)先供應商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS（微電子機械系統）的激光雷達傳感器探測范圍得到擴展，能夠探測250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內的其他產(chǎn)品一起，Blickfeld現在可以為自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供完整的激光雷達套件。
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中國首款！長(cháng)江存儲啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)
- 網(wǎng)易科技訊 9月2日消息 紫光集團旗下長(cháng)江存儲在IC China 2019前夕宣布，公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存，以滿(mǎn)足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲等主流市場(chǎng)應用需求。
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國內機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)
- 迎?九?（《電子產(chǎn)品世界》編輯） 摘?要：在2019年8月的“北京機器視覺(jué)助力智能制造創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )”上，機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調查報告，并對未來(lái)3年進(jìn)行了展望，探討了未來(lái)的技術(shù)趨勢和熱點(diǎn)?！ ￡P(guān)鍵詞：機器視覺(jué)；3D；檢測；嵌入式視覺(jué) 1 回顧2018年機器視覺(jué)市場(chǎng) 2018年我國機器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元，從2016年到2018年，年復合增長(cháng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機器視覺(jué)行業(yè)的凈利潤額，可見(jiàn)從2016年到2018年是持續增長(cháng)的，
- 關(guān)鍵字： 201909 機器視覺(jué) 3D 檢測 嵌入式視覺(jué)
泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續發(fā)展
- 上?！?近日，全球領(lǐng)先的半導體制造設備及服務(wù)供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶(hù)提高芯片存儲密度，以滿(mǎn)足人工智能和機器學(xué)習等應用的需求。通過(guò)推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進(jìn)一步拓展了其應力管理產(chǎn)品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現3D NAND技術(shù)持續發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著(zhù)工藝層數的增加，其累積的物理應力越來(lái)越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過(guò)程中
- 關(guān)鍵字： 泛林集團 晶圓應力管理解決方案 3D NAND技術(shù)
NAND Flash 2020年新戰場(chǎng)暗潮洶涌 各家布局蓄勢待發(fā)
- 受到東芝工廠(chǎng)停產(chǎn)及日韓貿易戰導致存儲器價(jià)格將反轉契機出現，NAND Flash價(jià)格調漲從7月開(kāi)始顯現，而國際大廠(chǎng)之間的技術(shù)競爭更是暗潮洶涌。
- 關(guān)鍵字： 三星電子 東芝存儲器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND
輕松設計 3D 傳感器 ---用于線(xiàn)性運動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評估套件
- 英飛凌提供各類(lèi)可經(jīng)濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。 畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開(kāi)發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿(mǎn)足性能要求。 此外，還應提供適當的磁鐵。 各種評估套件使設計入門(mén)快速簡(jiǎn)便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現已搭載了“線(xiàn)性滑塊”，用于檢測線(xiàn)性運動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現已推出新一代產(chǎn)品，可實(shí)現高精度的三維掃描。 通過(guò)感應 3D，線(xiàn)性和旋轉運動(dòng)，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車(chē)和消費領(lǐng)域的各類(lèi)應用。 由于在 x，y 和 z 方向上
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新一代顛覆性前沿零部件即將到來(lái)
- EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節矯正器，成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結合。通過(guò)這一創(chuàng )新的概念驗證，醫療行業(yè)在改善患者康復過(guò)程和幫助醫生實(shí)時(shí)分析數據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門(mén)話(huà)題，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、消費電子類(lèi)產(chǎn)品、基礎設施建設和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經(jīng)濟地集成智能和連接組件。事實(shí)上，傳感器技術(shù)、連接
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“TOF”小科普
- ToF是Time of Flight的縮寫(xiě)，有的翻譯稱(chēng)之為飛行時(shí)間。這種成像技術(shù)通過(guò)向目標發(fā)射連續的特定波長(cháng)的紅外光線(xiàn)脈沖，通過(guò)特定傳感器接收待測物體傳回的光信號，計算光線(xiàn)往返的飛行時(shí)間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過(guò)模型連接起來(lái)，迅速精準地完成人臉匹配和檢測 。
- 關(guān)鍵字： TOF 光線(xiàn)脈沖 3D
QLC SSD性能不行？那來(lái)點(diǎn)傲騰“加血”
- 3D QLC顆粒的出現，使得固態(tài)硬盤(pán)消除了容量劣勢，但傳輸性能、PE值缺點(diǎn)也暴露出來(lái)。若將傲騰與3D QLC結合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤(pán)加點(diǎn)“血”。
- 關(guān)鍵字： 固態(tài)硬盤(pán) SSD 3D QLC
偉世通在全新標致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤(pán)
- 全球領(lǐng)先的數字儀表盤(pán)供應商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經(jīng)在全新標致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數字儀表盤(pán)。標致獨一無(wú)二的3D i-Cockpit?儀表盤(pán)，是汽車(chē)生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤(pán)。通過(guò)與標致集團合作開(kāi)發(fā)開(kāi)創(chuàng )性的“3D Blade”概念，偉世通的數字儀表盤(pán)利用復雜的反射原理，創(chuàng )建3D圖形影像。該儀表盤(pán)由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
- 關(guān)鍵字： 3D 全息表盤(pán)
3d介紹
3D——三維圖形
3D是three-dimensional的縮寫(xiě)，就是三維圖形。在計算機里顯示3d圖形，就是說(shuō)在平面里顯示三維圖形。不像現實(shí)世界里，真實(shí)的三維空間，有真實(shí)的距離空間。計算機里只是看起來(lái)很像真實(shí)世界，因此在計算機顯示的3d圖形，就是讓人眼看上就像真的一樣。人眼有一個(gè)特性就是近大遠小，就會(huì )形成立體感。計算機屏幕是平面二維的，我們之所以能欣賞到真如實(shí)物般的三維圖像，是因為顯示在計 [ 查看詳細 ]
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