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3d封裝 文章 進(jìn)入3d封裝技術(shù)社區
賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)深度解密
- 1.賽靈思今天宣布推出什么產(chǎn)品？賽靈思采用了稱(chēng)之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法，該技術(shù)采用無(wú)源芯...
- 關(guān)鍵字： 3D封裝 堆疊硅片互聯(lián) 賽靈思
許居衍院士：中國半導體產(chǎn)業(yè)應逆市而進(jìn)
- 中國的半導體產(chǎn)業(yè)，在2000年18號文件出來(lái)后，發(fā)展很快，但2008年受金融危機影響下降幅度很快，如何在危機中求進(jìn)并且尋機發(fā)展，8月20日，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦，分立器件分會(huì )、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導體分立器件市場(chǎng)年會(huì )”上，中國工程院院士許居衍就半導體發(fā)展的過(guò)去與未來(lái)，及其與全球宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境的關(guān)系，與參會(huì )嘉賓進(jìn)行了詳細的探討。 2008和2009年的衰退期和以前半導體行業(yè)由于產(chǎn)能過(guò)剩引起的原因大不一樣，純粹由于外部經(jīng)濟引起的行業(yè)蕭條。此次連續兩年的負增
- 關(guān)鍵字： 半導體 模擬電路 存儲器 3D封裝
3d封裝介紹
3D晶圓級封裝，英文簡(jiǎn)稱(chēng)（WLP)，包括CIS發(fā)射器、MEMS封裝、標準器件封裝。是指在不改變封裝體尺寸的前提下，在同一個(gè)封裝體內于垂直方向疊放兩個(gè)以上芯片的封裝技術(shù)，它起源于快閃存儲器(NOR/NAND)及SDRAM的疊層封裝。主要特點(diǎn)包括：多功能、高效能；大容量高密度，單位體積上的功能及應用成倍提升以及低成本?！ ∫唬悍庋b趨勢是疊層封(PoP)；低產(chǎn)率芯片似乎傾向于PoP?！ 《憾嘈酒? [ 查看詳細 ]
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