Semico：28nm SoC開(kāi)發(fā)成本較40nm攀升1倍

　　根據SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統級晶片(SoC)設計成本較前一代40nm制程節點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。

　　Semicon估計，推出系統晶片所需的軟體開(kāi)發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高于IC設計的成本了。

　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節點(diǎn)的SoC設計成本比40nm節點(diǎn)時(shí)提高了78%以上，但用于編寫(xiě)與檢查所需軟體成本更上漲了102%。

　　軟體所需負擔的成本預計每年都將增加近一倍。Semico預測，在10nm晶片制程節點(diǎn)以前，每年用于SoC軟體開(kāi)發(fā)的成本年復合成長(cháng)率(CAGR)約79%。整合分離式IP模組于當代SoC中的成本年復合成長(cháng)率(CAGR)也達到了77.2%。

　　對于晶片開(kāi)發(fā)商而言，好消息是Semico公司預期晶片設計成本的增加將較緩和。20nm節點(diǎn)時(shí)的SoC設計成本預計將較28nm節點(diǎn)時(shí)增加48%，到了14nm時(shí)將增加31%，而在10nm節點(diǎn)時(shí)增加約35%。

　　由于軟體負擔以及整合多方IP核心的成本提高，預計在突破新制程節點(diǎn)時(shí)的先進(jìn)多核心設計將達到最高成本。Semico表示，同一制程節點(diǎn)時(shí)所衍生的SoC設計成本都只是首次開(kāi)發(fā)成本的一小部份。

　　同時(shí)，專(zhuān)為某一既有節點(diǎn)建置的新設計，其成本將隨著(zhù)時(shí)間的進(jìn)展逐漸大幅降低。在14nm節點(diǎn)實(shí)現商用化以前，45nm節點(diǎn)高性能多核心SoC設計成本的CAGR為-12.7%。

　　Semico并估計以20nm制造的晶片售價(jià)約20美元，因而必須達到920萬(wàn)片的出貨量，實(shí)現超過(guò)1.8億美元的營(yíng)收，刀能取得盈虧平衡。