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再翻番！華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆
- 全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長(cháng)超過(guò)200%，再創(chuàng )新高。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，純金融IC卡、社?？?、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆?！ 』仡?017年的金融IC卡產(chǎn)業(yè)，隨著(zhù)國產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場(chǎng)，國內供應鏈市場(chǎng)份額迅猛增長(cháng)。同時(shí)，海外金融IC卡市場(chǎng)的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進(jìn)的eNVM技術(shù)，緊抓市場(chǎng)契機，通過(guò)與國內外智能卡芯片廠(chǎng)商的緊密合作
- 關(guān)鍵字： 華虹半導體 eNVM
再翻番！華虹半導體2017年金融IC卡芯片出貨量突破4億顆
- 全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓制造企業(yè)——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)今日宣布，公司2017年金融IC卡芯片出貨量同比增長(cháng)超過(guò)200%，再創(chuàng )新高。更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，純金融IC卡、社?？?、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片全年出貨約4.3億顆?！ 』仡?017年的金融IC卡產(chǎn)業(yè)，隨著(zhù)國產(chǎn)芯片加速進(jìn)入市場(chǎng)，國內供應鏈市場(chǎng)份額迅猛增長(cháng)。同時(shí)，海外金融IC卡市場(chǎng)的需求也逐漸上揚。華虹半導體倚靠先進(jìn)的eNVM技術(shù)，緊抓市場(chǎng)契機，通過(guò)與國內外智能卡芯片廠(chǎng)商的緊密合作
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華虹半導體力推95納米eNVM工藝平臺 制勝8位MCU市場(chǎng)
- 全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠(chǎng)——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統稱(chēng)“集團”，股份代號：1347.HK)今天宣布，公司針對8位微控制器(Microcontroller?Unit,?MCU)市場(chǎng)，最新推出95納米單絕緣柵非易失性嵌入式存儲器(95納米5V?SG?eNVM)工藝平臺。在保證產(chǎn)品穩定性能的同時(shí)，95納米5V?SG?eNVM工藝平臺以其低功耗、低成本的優(yōu)勢，廣受客戶(hù)青睞。該平臺現已成功量產(chǎn)，產(chǎn)品性能優(yōu)
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聯(lián)電大進(jìn)化 躋身蘋(píng)概軍團
- 晶圓雙雄搶著(zhù)“咬蘋(píng)果”，繼臺積電拿下蘋(píng)果處理器代工訂單之后，聯(lián)電也取得蘋(píng)果供應鏈數據晶片大單，躋身蘋(píng)果概念股?？春梦锫?lián)網(wǎng)商機可期，聯(lián)電執行長(cháng)顏博 文信心滿(mǎn)滿(mǎn)表示，聯(lián)電專(zhuān)攻物聯(lián)網(wǎng)的五大技術(shù)平臺實(shí)力，與臺積電不相上下，將大舉進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng)應用。 針對中國紅色供應鏈崛起，顏博文認為，晶圓代工產(chǎn)業(yè)復雜，對岸不容易追上，但封測與IC設計業(yè)則比較有壓力。他預估，在中國官方大力扶持下，最快一、二年內，中國整體 IC出貨總量將超過(guò)臺灣，聯(lián)電看好相關(guān)商機崛起，加快搶中國紅色供應鏈訂單 聯(lián)
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力旺攜手中芯，擴大eNVM布局
- 力旺(3529)宣布，與中國晶圓代工廠(chǎng)中芯國際，共同宣布，已聯(lián)手擴大在非揮發(fā)性記憶體技術(shù)上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40奈米等，橫跨NeoBit、NeoFuse、NeoEE與NeoMTP等單次與多次可程式嵌入式非揮發(fā)性記憶體技術(shù)(eNVM)。 力旺電子表示，與中芯國際自2004年起展開(kāi)合作，迄今成果豐碩。合作制程的類(lèi)型涵蓋邏輯、高壓、類(lèi)比與BCD等，應用產(chǎn)品包括數位機上盒、多媒體播放機、電源管理晶片、微控制晶片、藍芽控制晶片與無(wú)線(xiàn)射頻識別晶片等。 力旺表示，雙方聯(lián)手推出
- 關(guān)鍵字： 中芯 eNVM
中芯國際推出多元化eNVM技術(shù)平臺
- 為客戶(hù)提供更低成本，更佳性能和更靈活的設計 中芯國際集成電路制造有限公司，中國內地規模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺。中芯國際綜合eNVM平臺包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(eEEPROM)技術(shù)、嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)、多次可編程(MTP)、單次可編程(OTP)，以及在明年第二季度預備就緒的55納米(nm) eFlash技術(shù)。該高差異化的平臺可滿(mǎn)足客戶(hù)對低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 eNVM
聯(lián)電連2月?tīng)I收超越100億元 攜力旺建28nm
- 2013年5月合并營(yíng)收為新臺幣108.63億元，較去年同期增加5.18%，較上月增加逾5%。連續兩月?tīng)I收在100億元以上水準。同時(shí)，公司宣布與力旺電子(3529-TW)擴大技術(shù)合作，布建多元解決方案于28奈米先進(jìn)制程。 導入國際會(huì )計準則后，聯(lián)電4月合并營(yíng)收持續納入蘇州和艦科技貢獻并重返了100億元以上水準，達102.81億元，較上月增加了7.11%，而在5月合并營(yíng)收續增至108.63億元，月增逾5%。 聯(lián)電今年第1季合并營(yíng)收為277.8億，聯(lián)電預估第2季營(yíng)收成長(cháng)目標約為12-14%，同時(shí)晶
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 28nm eNVM
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