202301 文章進(jìn)入202301技術(shù)社區

群體運動(dòng)生理參數監測手環(huán)設計

進(jìn)行了群體運動(dòng)生理參數監測手環(huán)設計，旨在監測運動(dòng)者的心率、血氧飽和度以及血壓異常情況，通過(guò)此系統監測數據，合理評估運動(dòng)者的健康狀態(tài)，確保運動(dòng)安全。本系統下位機主要由 STM32F103RCT6控制板、電源模塊、HC-12無(wú)線(xiàn)傳輸模塊、生理參數檢測模塊、蜂鳴器以及LED警示燈組成。通過(guò)下位機可以獲取運動(dòng)者的心率、血氧飽和度和血壓的數據，在顯示模塊進(jìn)行生理參數顯示，同時(shí)可以設置各生理參數的閾值，如檢測到生理參數數據在安全閾值之外的情況，給出聲光報警提示，警示運動(dòng)者及時(shí)作出緩解調整。
關(guān)鍵字： STM32 人體生理參數監測群體運動(dòng) 202301

基于樹(shù)莓派與ESP8266的溫室環(huán)境智能監控系統的設計與實(shí)現

針對我國溫室環(huán)境智能監控系統主要以對環(huán)境的監控為主，具有數據遠程監測困難、數據難以保存、系統平臺要求較高、后期維護成本高等缺點(diǎn)。為此本設計提出了一種基于ESP8266與樹(shù)莓派的溫室環(huán)境智能監控系統。系統通過(guò)ESP8266主控芯片對DHT11溫濕度傳感器的數據進(jìn)行采集，同時(shí)傳給OLED顯示屏進(jìn)行實(shí)時(shí)顯示，并能將數據通過(guò)Wi-Fi發(fā)送到用樹(shù)莓派搭建的MySQL數據庫服務(wù)器中。
關(guān)鍵字：信息管理 ESP8266 MySQL數據庫樹(shù)莓派 202301

基于GD32F305的多串口擴展模塊設計

探討船舶導航儀對多串口的需求，提出一種用GD32F305單片機擴展多串口的方案，該方案采用USB通信。以RK3128主板為例介紹該擴展方案的硬件連接，接著(zhù)探討了單片機程序的具體實(shí)現，最后介紹用libusb進(jìn)行數據傳輸驗證。
關(guān)鍵字：串口擴展 GD32 單片機 USB 202301

一種物流機器人的設計與實(shí)現*

為了節省機器人開(kāi)發(fā)的成本和功耗，工業(yè)領(lǐng)域一般采用非ROS系統開(kāi)發(fā)機器人，本文闡述的倉儲物流機器人的設計基于A(yíng)RM架構的S5PV210的CPU，運行嵌入式Linux操作系統，降低了硬件成本，節省了電池功耗，同時(shí)根據定制需求開(kāi)發(fā)，實(shí)時(shí)性比較高。機器人的ARM主板和單片機主板間通過(guò)定制的通信協(xié)議通信，外接了各種傳感器以加強機器人的感知能力，通過(guò)嵌入式Linux下多進(jìn)程的開(kāi)發(fā)以實(shí)現多功能同步，圖形界面采用嵌入式QT開(kāi)發(fā)，通過(guò)mjpeg-streamer實(shí)現web遠程視頻監控，并設計了安卓APP以提供操控的便攜性。
關(guān)鍵字：物流機器人 ARM 嵌入式Linux 單片機 QT圖形界面 202301

迎接AIGC:掌握隱空間(一)

1? ?前言上一期里我們曾經(jīng)談到AI 有3 種型：識別型AI、生成型AI、決策型AI。一般而言，2020 年之前，識別型AI 是主流；而在2020 年之后，生成型AI 和決策型AI 逐漸蔚為主流。尤其是生成型AI 模型，如長(cháng)江后浪前浪，蒸蒸日上。因之，本期就來(lái)談?wù)勆尚虯I( 例如AIGC) 的魅力源頭：隱空間(Latent space)。愈擅長(cháng)于操作隱空間向量(Vector)，就愈能生成令人驚訝的創(chuàng )作?，F在，我們就來(lái)認識隱空間，建立扎實(shí)的基礎，以便順暢迎向AIGC新潮流。2?
關(guān)鍵字： 202301 AIGC 隱空間

Littelfuse:蓄力前行敢迎新機遇

Littelfuse 是一家全球領(lǐng)先的電路保護、功率控制、傳感及開(kāi)關(guān)技術(shù)制造商，全球擁有19 000 名員工，遍布17 個(gè)國家。產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋各種工業(yè)、交通運輸和電子終端市場(chǎng)。在當前經(jīng)濟低迷的形勢下，全球企業(yè)信心整體偏弱，穩健發(fā)展、謹慎投資是多數企業(yè)的經(jīng)營(yíng)策略，而Littelfuse 通過(guò)幾次比較大的收購，將公司未曾擁有的產(chǎn)品線(xiàn)納入麾下，通過(guò)新技術(shù)與新產(chǎn)品的融合開(kāi)拓出了更多市場(chǎng)機會(huì )，為廣泛的垂直終端市場(chǎng)和廣大客戶(hù)群提供更為全面的解決方案。特別是2022 年逆周期投資C&K Switches 公司，正是
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e絡(luò )盟:2023年分銷(xiāo)商面對的雙重挑戰

近幾年，半導體行業(yè)發(fā)展極其艱難，甚至可以說(shuō)形勢發(fā)生了翻天覆地的變化。由于交貨時(shí)間顯著(zhù)增加，半導體供應極其緊張。以往大多數分銷(xiāo)商都有現貨庫存，半導體組件交貨周期通常只需12 周，而現在卻至少需要1 年時(shí)間，有時(shí)甚至更長(cháng)。即使是老牌企業(yè)，也無(wú)法再像以前那樣根據生產(chǎn)模式來(lái)制定零部件采購計劃，而是必須早早提前進(jìn)行采購。一些半導體產(chǎn)品交期長(cháng)達兩年，有些甚至要等到2025 年。這種提前采購的情況未來(lái)很可能還將持續下去。無(wú)論是老牌企業(yè)還是初創(chuàng )企業(yè)，都必須時(shí)刻權衡他們的廠(chǎng)房規模能否滿(mǎn)足生產(chǎn)計劃需求。對于分銷(xiāo)商來(lái)說(shuō)，我們也
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英飛凌科技:迎接低碳化和數字化新挑戰

以萬(wàn)物互聯(lián)、高效清潔能源、綠色智能個(gè)性化出行為代表的低碳化、數字化長(cháng)期發(fā)展趨勢是未來(lái)十年塑造世界的主要力量，會(huì )逐漸滲透到各個(gè)行業(yè)，推動(dòng)著(zhù)半導體需求的持續增長(cháng)。2022 年對于英飛凌來(lái)說(shuō)是創(chuàng )紀錄的一年。由于敏銳地抓住了低碳化發(fā)展和數字化轉型的趨勢，基于正確的戰略性定位，英飛凌在過(guò)去幾年營(yíng)收和利潤持續增長(cháng)，2022 財年錄得營(yíng)收142.18 億歐元，同比增長(cháng)29%，創(chuàng )下了新高。數字化、低碳化的發(fā)展趨勢還在進(jìn)一步加速，所以，現在正是設定一個(gè)更具雄心的目標運營(yíng)模式的時(shí)機。英飛凌上調了其長(cháng)期財務(wù)目標，預計2023
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安森美:圍繞全球可持續發(fā)展的共同目標而推進(jìn)

安森美(onsemi) 得益于在電動(dòng)汽車(chē)/ 汽車(chē)功能電子化、自動(dòng)駕駛、光伏、儲能和工廠(chǎng)自動(dòng)化等市場(chǎng)的戰略布局和技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，近6個(gè)季度的財務(wù)業(yè)績(jì)連創(chuàng )新高，2022 年第3 季度實(shí)現破紀錄收入21.926 億美元，其中汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)收入占比達到68%。展望2023 年，我們仍會(huì )專(zhuān)注于這兩大長(cháng)期增長(cháng)的市場(chǎng)，持續精益業(yè)務(wù)及流程改進(jìn)，優(yōu)化產(chǎn)能，提升客戶(hù)體驗及滿(mǎn)意度，以智能電源和智能感知技術(shù)創(chuàng )新推動(dòng)兩倍的市場(chǎng)增長(cháng)。碳化硅(“SiC”) 是未來(lái)功率半導體最主流的方向，是顛覆創(chuàng )新的關(guān)鍵技術(shù)之一。SiC 用于汽車(chē)主驅、車(chē)
關(guān)鍵字： 202301 安森美

美仁芯片:持續研發(fā)投入,向更高端市場(chǎng)方向探索

需求下滑導致產(chǎn)能過(guò)剩和庫存高企等市場(chǎng)環(huán)境將給半導體公司帶來(lái)更多的挑戰。2023 年更加考驗半導體公司的綜合運營(yíng)能力，美仁已經(jīng)走出從簡(jiǎn)單的國產(chǎn)替代到穩定供應鏈加持的高品質(zhì)國產(chǎn)替代，市場(chǎng)失效率躋身國際一流水平、遠遠優(yōu)于同類(lèi)國產(chǎn)芯片，聚焦中高端應用，挖掘更多的精細化新需求，持續研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競爭力。近年來(lái)，受疫情及復雜的國內外市場(chǎng)環(huán)境影響，芯片國產(chǎn)化進(jìn)程不斷提速。美仁半導體專(zhuān)注家電芯片領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)，布局MCU 芯片、IoT 芯片、電源芯片和功率芯片四大產(chǎn)品系列。隨著(zhù)傳統家電的換代升級以及人們生活質(zhì)量的提高，對
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Codasip:瞄準RISC-V和處理器設計自動(dòng)化的新機遇

在過(guò)去的2022 年，半導體全球市場(chǎng)整體形勢良好，我們也許從最近召開(kāi)的SEMICON Japan 上聽(tīng)到類(lèi)似市場(chǎng)下滑的新聞，但這僅限于半導體制造設備市場(chǎng)，對于像處理器和存儲器等細分領(lǐng)域，由于廣泛的下游應用，增長(cháng)勢頭依然強勁，尤其是在集成電路和消費電子等方面。Codasip 作為RISC-V 處理器IP 和處理器設計自動(dòng)化的領(lǐng)軍人物，在2022 年得到了長(cháng)足的發(fā)展。公司規模相較2021 年增長(cháng)近一倍，并在英國和希臘等地開(kāi)設了新的設計中心，在日本、韓國等國家和地區開(kāi)拓了新的銷(xiāo)售渠道，并與英特爾等行業(yè)重要參與
關(guān)鍵字： 202301 Codasip RISC-V 設計自動(dòng)化

Achronix:數字化轉型帶動(dòng)高數據帶寬智能化解決方案的繁榮

由于新冠肺炎疫情對全球供應鏈產(chǎn)生的長(cháng)期影響，所導致的半導體短缺已經(jīng)擾亂了許多行業(yè)的發(fā)展，特別是造成產(chǎn)品無(wú)法及時(shí)安排生產(chǎn)和供應市場(chǎng)。隨著(zhù)居家辦公和遠程工作廣泛普及，我們仍然能看到對電子產(chǎn)品的消費需求在不斷增加。例如，由于先進(jìn)駕駛輔助系統（ADAS）等技術(shù)的進(jìn)步，汽車(chē)行業(yè)繼續向電氣化和智能化實(shí)現強勁轉變，并增加了安全性要求。我們預計以下市場(chǎng)將出現強勁增長(cháng)：人工智能/ 機器學(xué)習（AI/ML）——特別是機器學(xué)習和邊緣計算，加載智能網(wǎng)卡（SmartNIC）解決方案的數據中心，汽車(chē)行業(yè)中伴隨著(zhù)越來(lái)越多的車(chē)輛對L2/L
關(guān)鍵字： 202301 Achronix 高數據帶寬智能化

Semtech:重點(diǎn)布局三大領(lǐng)域,持續推動(dòng)產(chǎn)業(yè)共贏(yíng)

2022 年，在數智化、低碳化等趨勢的推動(dòng)下，物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)被應用于更多行業(yè)，其應用規模不斷擴大。從智能樓宇及園區、資產(chǎn)追蹤、電力與能源管理、表計，到消防安防、智慧農業(yè)與畜牧管理、疫情防控與醫療大健康等，越來(lái)越多垂直行業(yè)都加速引入了SemtechLoRa?技術(shù)，助力實(shí)現了降本增效。LoRa 生態(tài)圈也取得了蓬勃發(fā)展，目前國內LoRa 產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數量已經(jīng)超過(guò)了3000 家。LoRa 與5G、人工智能等技術(shù)融合的創(chuàng )新方案也不斷涌現。Semtech 也在不斷拓展LoRa Edge? 地理定位平臺，推出LR1120
關(guān)鍵字： 202301 Semtech

泰瑞達:深耕中國市場(chǎng),助力客戶(hù)創(chuàng )造長(cháng)期價(jià)值

在變化中謀發(fā)展：泰瑞達芯年、芯事、芯征程2022 年的日歷已經(jīng)揭過(guò)，回顧這一年，對于整個(gè)半導體供應鏈來(lái)說(shuō)可謂是冰火兩重天。一方面，諸如“砍單”、“去庫存“等討論聲日益升溫，讓半導體行業(yè)行至凜冬，另一方面，汽車(chē)、新能源等相關(guān)芯片依然緊缺，行業(yè)發(fā)展勢頭依舊火熱。面對如此極端的市場(chǎng)變化，泰瑞達能繼續發(fā)揮測試行業(yè)領(lǐng)導者優(yōu)勢，幫助芯片廠(chǎng)商在創(chuàng )新的同時(shí)嚴格把控質(zhì)量，創(chuàng )造長(cháng)期價(jià)值。展望2023 年及未來(lái)，雖然在短時(shí)間內芯片短缺或將延續，但并不會(huì )延緩行業(yè)創(chuàng )新的腳步。并且隨著(zhù)各大企業(yè)積極調整產(chǎn)能，預計到2023 年中期芯片
關(guān)鍵字： 202301 泰瑞達

后摩爾時(shí)代,十大EDA驗證技術(shù)趨勢展望

過(guò)去的40 年里，不斷發(fā)展的工藝和架構設計共同推動(dòng)著(zhù)摩爾定律持續前進(jìn)，即使是今天也還有3 nm、2 nm、1 nm 先進(jìn)工藝在地平線(xiàn)上遙遙可及。但是現實(shí)趨勢來(lái)看，更高工藝、更多核、更大的芯片面積已經(jīng)不能帶來(lái)過(guò)去那種成本、性能、功耗的全面優(yōu)勢，摩爾定律確實(shí)是在進(jìn)入一個(gè)發(fā)展平臺期，也意味著(zhù)我們進(jìn)入了“后摩爾時(shí)代”。半導體設計產(chǎn)業(yè)開(kāi)始不僅是通過(guò)工藝的提升，而是更多考慮系統、架構、軟硬件協(xié)同等，從系統應用來(lái)導向、從應用來(lái)導向去驅動(dòng)芯片設計，讓用戶(hù)得到更好的體驗。而這些也是EDA 行業(yè)需要給半導體賦能的關(guān)鍵方向。芯
關(guān)鍵字： 202301 后摩爾時(shí)代 EDA驗證

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