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未雨綢繆,不錯過(guò)細分賽道的逆襲機會(huì )

面對市場(chǎng)變化，如何尋找到新的增長(cháng)點(diǎn)，是許多公司面臨的巨大挑戰之一。我相信，機會(huì )總是留給有準備的人，在市場(chǎng)下行周期中，只有能夠把握上行機會(huì )的公司才能應對挑戰，實(shí)現逆市上行。Qorvo 認為，2023 年半導體的增長(cháng)機會(huì )將出現在創(chuàng )新連接、汽車(chē)應用和功率解決方案等細分市場(chǎng)。在傳統RF（射頻）領(lǐng)域，Qorvo 一直保持市場(chǎng)領(lǐng)先，憑借最全面的RF技術(shù)，如砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、BAW、SAW、先進(jìn)開(kāi)關(guān)以及先進(jìn)RF 組裝技術(shù)，能夠為消費電子、無(wú)線(xiàn)基礎設施、移動(dòng)產(chǎn)品、寬帶和汽車(chē)等眾多應用提供更高的數據容量
關(guān)鍵字： 202301 Qorvo

2022 年，全球芯片市場(chǎng)經(jīng)歷了需求下滑、供應從短缺到逐步緩解的過(guò)程，同時(shí)受疫情、通脹和需求周期等因素的影響，全球半導體銷(xiāo)售額增長(cháng)將在2023 年大幅放緩。在市場(chǎng)需求持續疲弱的狀態(tài)下，以及疫情對經(jīng)濟的影響和產(chǎn)業(yè)周期的原因，2023 年將是全球半導體行業(yè)一個(gè)短暫的下行周期，芯片市場(chǎng)也將出現分化的趨勢。消費、存儲等領(lǐng)域對芯片的需求在短期內將出現明顯的低迷，但市場(chǎng)其他領(lǐng)域對芯片的需求仍繼續保持增長(cháng)勢頭。即使受半導體產(chǎn)業(yè)周期和外部經(jīng)濟環(huán)境的影響，在總體需求不振的情況下仍然有許多應用對相關(guān)芯片產(chǎn)品繼續保持了旺盛的需
關(guān)鍵字： 202301 Silicon Labs 物聯(lián)網(wǎng)標準化

雖然在2022 年由于通脹上升和終端市場(chǎng)需求減弱，半導體市場(chǎng)受到了一些消極的影響。但同時(shí)新能源、工業(yè)、自動(dòng)駕駛、數據中心等領(lǐng)域的創(chuàng )新發(fā)展正在為半導體產(chǎn)業(yè)孕育新的格局，預計這些領(lǐng)域中的半導體仍然會(huì )保持增長(cháng)的態(tài)勢。面對這種格局，半導體企業(yè)應該根據市場(chǎng)需求，及時(shí)調整短期戰略布局，基于自身優(yōu)勢、合理整合業(yè)務(wù)尋找新的增長(cháng)機會(huì )。2022 年，瑞薩在汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)以及基礎設施等領(lǐng)域都取得了不俗的成績(jì)，尤其是汽車(chē)業(yè)務(wù)，瑞薩電子近50% 的收入來(lái)自于該業(yè)務(wù)部，過(guò)去一年由于新能源汽車(chē)的高歌猛進(jìn)，給電池管理、傳感器、MCU
關(guān)鍵字： 202301 瑞薩

2022 年，盡管供應鏈遭遇較大瓶頸，但Microchip繼續保持了良好的業(yè)績(jì)表現。2022 年前3 個(gè)季度營(yíng)收比2021 年同期增長(cháng)了約25%。按照今年第3 季度的年化數據，Microchip 的年凈銷(xiāo)售額有望首次突破80 億美元大關(guān)。我們預計2022 年第4 季度將實(shí)現連續9 個(gè)季度營(yíng)收創(chuàng )新高，并且這一態(tài)勢有望延續到2023 年，預計明年第1 季度仍能保持環(huán)比增長(cháng)。從內部指標來(lái)看，我們的業(yè)務(wù)繼續保持強勁。我們相信，通過(guò)持續專(zhuān)注從整體系統解決方案到重大市場(chǎng)趨勢（5G 基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)、數據中心、電動(dòng)出
關(guān)鍵字： 202301 Microchip

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