安森美:圍繞全球可持續發(fā)展的共同目標而推進(jìn)
安森美(onsemi) 得益于在電動(dòng)汽車(chē)/ 汽車(chē)功能電子化、自動(dòng)駕駛、光伏、儲能和工廠(chǎng)自動(dòng)化等市場(chǎng)的戰略布局和技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,近6個(gè)季度的財務(wù)業(yè)績(jì)連創(chuàng )新高,2022 年第3 季度實(shí)現破紀錄收入21.926 億美元,其中汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)收入占比達到68%。展望2023 年,我們仍會(huì )專(zhuān)注于這兩大長(cháng)期增長(cháng)的市場(chǎng),持續精益業(yè)務(wù)及流程改進(jìn),優(yōu)化產(chǎn)能,提升客戶(hù)體驗及滿(mǎn)意度,以智能電源和智能感知技術(shù)創(chuàng )新推動(dòng)兩倍的市場(chǎng)增長(cháng)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202301/442683.htm碳化硅(“SiC”) 是未來(lái)功率半導體最主流的方向,是顛覆創(chuàng )新的關(guān)鍵技術(shù)之一。SiC 用于汽車(chē)主驅、車(chē)載充電(OBC)、DC-DC,可大幅提高能效,增加續航能力;SiC 用于充電樁,可滿(mǎn)足越來(lái)越高的功率和速度要求;SiC 用于光伏逆變器將顯著(zhù)提升能效和功率密度;機器學(xué)習、云計算和在線(xiàn)服務(wù)需求帶來(lái)的數據中心增長(cháng),將推動(dòng)這些數據中心使用基于SiC 的更可靠的不間斷電源( 以下簡(jiǎn)稱(chēng)UPS)。安森美是世界上為數不多的能提供從襯底到模塊的端到端SiC 方案供應商之一,包括SiC 晶錠生長(cháng)、襯底、外延、器件制造、出色的集成模塊和分立封裝方案,這賦予了我們獨特的競爭優(yōu)勢,能為客戶(hù)提供無(wú)與倫比的品質(zhì)和供貨保證。為滿(mǎn)足市場(chǎng)對SiC 需求的加速增長(cháng),安森美還大力投資擴產(chǎn),并與戰略客戶(hù)簽訂長(cháng)期供應協(xié)議( 以下簡(jiǎn)稱(chēng)“LTSA”),以切實(shí)保障客戶(hù)的供應鏈安全。預計未來(lái)3 年LTSA 可以為安森美帶來(lái)40 億美元的SiC 收入。
在汽車(chē)市場(chǎng),新能源汽車(chē)中的半導體含量將是傳統內燃機車(chē)型的20 倍左右,智能電源技術(shù)就像是新能源汽車(chē)的心臟和肌肉,而智能感知就像是新能源汽車(chē)的眼睛和耳朵,能夠幫助實(shí)現更安全地自動(dòng)駕駛。安森美具有廣闊的智能電源產(chǎn)品陣容,包括SiC、IGBT、MOSFET 等,已推動(dòng)國內首款采用SiC 的本土品牌電動(dòng)車(chē)的落地,并與3 家領(lǐng)先的新能源汽車(chē)新勢力簽訂了LTSA,會(huì )逐漸將這一合約關(guān)系延展到更多主流汽車(chē)合作伙伴。主驅逆變是電動(dòng)車(chē)電氣系統的關(guān)鍵,直接影響電動(dòng)車(chē)的能效、性能和續航能力。
工業(yè)自動(dòng)化趨勢及人工智能( 以下簡(jiǎn)稱(chēng)AI) 的進(jìn)步推動(dòng)著(zhù)機器視覺(jué)市場(chǎng)快速發(fā)展。邊緣AI 不斷地催生出新領(lǐng)域,這些都離不開(kāi)圖像傳感器這雙眼睛。安森美是智能感知的領(lǐng)導者,尤其在工業(yè)機器視覺(jué)全球稱(chēng)冠,在邊緣AI 市場(chǎng)也遙遙領(lǐng)先,擁有寬廣的成像方案陣容及先進(jìn)的成像技術(shù),在更高分辨率、更高動(dòng)態(tài)范圍和捕獲快速運動(dòng)物體圖像的全局快門(mén)技術(shù)方面不斷推陳出新,賦能機器超越人眼的視覺(jué),從而為AI 處理提供精準的決策依據。此外,AI 應用需要“一直在線(xiàn)”,因而需要超低功耗的方案,為此,安森美布局了超低功耗藍牙RSL1X 系列芯片(RSL10 與RSL15),和12 相數字控制器FD5012 搭配智能功率級,支持AI“一直在線(xiàn)”。
能源危機日益嚴峻,系統能效亟待提高,有兩個(gè)技術(shù)方向,一是合適的電路拓撲,另一個(gè)方向就是新材料SiC 的使用。SiC MOSFET 能夠在IGBT 不能工作的高頻條件下驅動(dòng),從而也可以實(shí)現無(wú)源器件的小型化,而且SiC-MOSFET 的芯片面積小,其體二極管的恢復損耗非常小,可實(shí)現小型封裝模塊產(chǎn)品在高功率產(chǎn)品中使用,以提升密度,改善系統能效,提升單機功率,使系統逆變器數量減少、電纜、施工運維成本降低。
(本文來(lái)源于《電子產(chǎn)品世界》雜志2023年1月期)
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