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美仁芯片:持續研發(fā)投入,向更高端市場(chǎng)方向探索

- 需求下滑導致產(chǎn)能過(guò)剩和庫存高企等市場(chǎng)環(huán)境將給半導體公司帶來(lái)更多的挑戰。2023 年更加考驗半導體公司的綜合運營(yíng)能力,美仁已經(jīng)走出從簡(jiǎn)單的國產(chǎn)替代到穩定供應鏈加持的高品質(zhì)國產(chǎn)替代,市場(chǎng)失效率躋身國際一流水平、遠遠優(yōu)于同類(lèi)國產(chǎn)芯片,聚焦中高端應用,挖掘更多的精細化新需求,持續研發(fā)投入,提升產(chǎn)品競爭力。近年來(lái),受疫情及復雜的國內外市場(chǎng)環(huán)境影響,芯片國產(chǎn)化進(jìn)程不斷提速。美仁半導體專(zhuān)注家電芯片領(lǐng)域的開(kāi)發(fā),布局MCU 芯片、IoT 芯片、電源芯片和功率芯片四大產(chǎn)品系列。隨著(zhù)傳統家電的換代升級以及人們生活質(zhì)量的提高,對
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