EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
18a 制程
18a 制程 文章 進(jìn)入18a 制程技術(shù)社區
信號路徑設計
- 信號路徑設計 美國國家半導體公司資深應用工程師 Kurt Rentel 與 Juergen Kuebnel 每當我們設計高速的混合信號系統時(shí)，我們最好先審視信號路徑的每一環(huán)節，詳細評估各區塊的信號失真程度。本文主要介紹輸入或接收器路徑的設計。發(fā)送器或輸出路徑的設計將會(huì )留待以后再詳細介紹。典型的接收器或儀表測量系統由信號傳感器、模擬信號處理區塊、數據轉換器、接口及數字處理區塊等多個(gè)不同環(huán)節組成 (參看圖 1)。但本文只集中討論輸入路徑設計的模擬及混合信號部分。我們
- 關(guān)鍵字： 路徑 其他IC 制程 無(wú)線(xiàn) 通信
射頻識別(電子標簽)技術(shù)正在成熟
- RFID正在成熟 崔澎 射頻識別（Radio Frequency Identification），俗稱(chēng)電子標簽。早在20世紀80年代，由于大規模集成電路技術(shù)的成熟，射頻識別系統的體積大大縮小，使得射頻識別技術(shù)進(jìn)入實(shí)用化階段。但是，隨后RFID的發(fā)展印證了Geoffey Moore的技術(shù)生命周期理論（圖1）（注）， RFID在早期市場(chǎng)出現了斷層。RFID熱潮的再度興起時(shí)已經(jīng)進(jìn)入21世界，隨著(zhù)倉儲和物流行業(yè)的迅猛發(fā)展，RFID在產(chǎn)品供應鏈環(huán)節找到了用武之地。開(kāi)放標準的出現和被認可以
- 關(guān)鍵字： RFID 其他IC 制程 工業(yè)控制
臺積電75億建下一代晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能每月超10萬(wàn)
- 據臺北報紙引用一位高科技園區官員和臺積電發(fā)言人提供的消息報道稱(chēng)，中國臺灣領(lǐng)先的半導體代工制造商臺積電計劃投入巨資在臺中建立下一代300毫米晶圓工廠(chǎng)。 報道表示，根據設計，新工廠(chǎng)每月的的最終生產(chǎn)能力將超過(guò)10萬(wàn)片晶圓。新工廠(chǎng)的投資成本是空前的，將達到75億美元。這一投資數字是臺積電現有工廠(chǎng)的三倍。 報道引用臺灣中心高科技園區臨時(shí)辦公室代理綜合主管 Yang Wen-ke 在本周三的講話(huà)說(shuō)，“臺積電遞交了它的投資建議，我們通過(guò)討論將在本周五正式批準這一建議”。報告
- 關(guān)鍵字： 臺積電 其他IC 制程
TD-SCDMA芯片市場(chǎng)暗潮涌動(dòng)
- TD-SCDMA芯片市場(chǎng)暗潮涌動(dòng) 作為民族產(chǎn)業(yè)的TD-SCDMA一直是影響中國3G進(jìn)程的重要因素。近年來(lái)，在政府的支持和產(chǎn)業(yè)界不懈的努力下，TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節都取得長(cháng)足的發(fā)展。隨著(zhù)3G排照發(fā)放日期的臨近，一直不是3G焦點(diǎn)的TD-SCDMA在平靜的表面下卻是暗潮涌動(dòng)。作為終端產(chǎn)品核心的芯片部分，隨著(zhù)ADI、凱明、展訊等芯片廠(chǎng)商陸續亮出殺手锏，TD-SCDMA芯片市場(chǎng)的也開(kāi)始喧鬧起來(lái)。 在4月舉辦的TD-SCDMA國際峰會(huì )上，包括大唐、中興、鼎橋、普天等系統廠(chǎng)商，展訊、T3
- 關(guān)鍵字： TD-SCDMA 其他IC 制程
芯片設計外包的得與失
- 半導體制造在傳統上劃分為設計、制造、封裝、測試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來(lái)看，前端工序的設計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開(kāi)始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來(lái)隨著(zhù)集成度的提高，使制造設備的資本支出猛增，半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導體市場(chǎng)先揚后挫，研發(fā)投入隨著(zhù)銷(xiāo)售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設計工序也陸續委托外包，可用
- 關(guān)鍵字： 芯片 其他IC 制程
SigmaTel公布2005年第二季度業(yè)績(jì)
- 較去年季度營(yíng)運收入增加90% 領(lǐng)導全球便攜式消費電子產(chǎn)品及計算機產(chǎn)品的模擬混合訊號集成電路供貨商SigmaTel, Inc.（納斯達克代號：SGTL）今天公布截至2005年6月30日為止的2005年第二季業(yè)績(jì)。第二季度營(yíng)運收入達$6,960萬(wàn)美元，比2004年第二季度營(yíng)運收入增加90%，比2005年第一季度營(yíng)運收入的$9,930萬(wàn)美元下調30%。2005年第二季度已調整之預估凈收入為$1,110萬(wàn)美元，經(jīng)攤薄每股盈利為$0.30美元；而2004年第二季度已調整之預估凈收入為$920萬(wàn)美元，經(jīng)攤薄每股
- 關(guān)鍵字： SigmaTel 其他IC 制程
SigmaTel收購Protocom 提升多媒體技術(shù)實(shí)力
- 影像解決方案供貨商Protocom將協(xié)助SigmaTel開(kāi)拓多媒體市場(chǎng) 2005年7月29日香港訊－領(lǐng)導全球便攜式消費電子產(chǎn)品及計算機產(chǎn)品的模擬混合訊號集成電路供貨商SigmaTel, Inc.（NASDAQ: SGTL）今天宣布，該公司已簽訂一份有關(guān)收購Protocom公司的最后協(xié)議，被收購的Protocom是一家多功能影像半導體供貨商。是項金額涉及$4,700萬(wàn)美元的收購行動(dòng)不單有助SigmaTel的核心音效業(yè)務(wù)，也令SigmaTel擁有首個(gè)以影像功能為主的產(chǎn)品線(xiàn)，同時(shí)引進(jìn)先進(jìn)的技術(shù)有助拓展日趨
- 關(guān)鍵字： Protocom 其他IC 制程
我國前5大晶圓代工企業(yè)囊括國內76%的市場(chǎng)
- 據市場(chǎng)調查機構iSuppli數據顯示，2004年我國晶圓代工企業(yè)前5名，包括中芯國際、華虹NEC、和艦科技、上海先進(jìn)及宏力半導體，2004年營(yíng)收合計17.57億美元，占2004年國內晶圓代工商場(chǎng)產(chǎn)值23.1億美元規模的76%。不過(guò)，與2004年全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值169.5億美元相比，我國國內總產(chǎn)值僅中全球市場(chǎng)比重的近14%。 就整體市場(chǎng)而言，2002-2004年間，我國晶圓代工企業(yè)，逐漸在世界舞臺上嶄露頭角，以國內最大晶圓代工企業(yè)中芯國際為例，2002年營(yíng)收僅5000萬(wàn)美
- 關(guān)鍵字： 晶圓 其他IC 制程
Aviza和SEZ就晶圓污染控制的技術(shù)展開(kāi)合作
- 美國Aviza科技公司和澳大利亞SEZ集團日前就在利用ALD（Atomic Layer Deposition，原子層沉積）技術(shù)形成高介電常數（high-k）膜時(shí)，對附著(zhù)在晶圓頂端或背面而造成元件污染的薄膜進(jìn)行清除的技術(shù)達成了合作協(xié)議（發(fā)布資料1）。 避免high-k材料造成污染的風(fēng)險 ALD技術(shù)可用于形成high-k膜，目前業(yè)界正在探討將其導入45nm工藝（hp65）以后的晶體管中。與真空濺鍍法相比，能夠形成均質(zhì)薄膜且覆蓋率高；另一方面，晶圓的頂端和
- 關(guān)鍵字： 其他IC 制程
IR推出新型12V、100A有源ORing參考設計
- 有效減少50%的元件數量和電路尺寸 全球電源管理技術(shù)領(lǐng)袖國際整流器公司（International Rectifier，簡(jiǎn)稱(chēng)IR）近日推出一款針對+12V、100A有源應用的參考設計IRAC5001。長(cháng)期以來(lái)，在12V大電流系統中，有源ORing以其更完善的系統效率和成本優(yōu)勢成功地取代了二極管ORing。與市面上采用TO-220元件的其他方案相比，IR新推的IRAC5001解決方案進(jìn)一步將所需場(chǎng)效應管的數量減少了50%。此外，憑借IR DirectFET封裝MOSFET優(yōu)異的雙面冷卻功能，整個(gè)解決方
- 關(guān)鍵字： IR 其他IC 制程
南亞科技公司自建的12寸晶圓廠(chǎng)2007年投產(chǎn)
- 據港臺媒體報道，南亞科技(2408)總經(jīng)理連日昌12日表示，目前已通過(guò)董事會(huì )向母公司臺塑集團(1301)溝通，表達希望能夠自行興建12寸晶圓廠(chǎng)的意愿，預計最快在2007年時(shí)，南亞科所屬12寸晶圓廠(chǎng)將正式投產(chǎn)，初步估計此一晶圓廠(chǎng)規模將與現在華亞半導體相當，因此，南亞科于2006年將會(huì )有一波新的募資計劃，傾向以通過(guò)銀行聯(lián)貸方式進(jìn)行，不希望采用發(fā)行CB方式，避免股本過(guò)度膨脹。 環(huán)顧當前臺灣地區DRA
- 關(guān)鍵字： 南亞科技 其他IC 制程
Aviza與瑟思將重點(diǎn)集中于A(yíng)LD膜層的晶圓背面和倒角處的去除解決方案
- 2005年7月11日訊—經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗證的熱處理系統以及原子膜層沉積（ALD）的全球供應商Aviza Technology公司, 和半導體業(yè)界中單晶圓濕式處理技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)先者及首要的技術(shù)創(chuàng )新者SEZ（瑟思）集團于今日聯(lián)合宣布，將攜手應對新一代IC制造過(guò)程中面臨的關(guān)于去除ALD膜層的一系列重要挑戰。協(xié)議約定，兩個(gè)公司將利用雙方的專(zhuān)家技術(shù)，共同開(kāi)發(fā)應用于A(yíng)LD高級膜層的沉積和去除等解決方案，合作重點(diǎn)將是晶圓的背面和倒角。 SEZ全球新興技術(shù)部總監Leo Archer 博士評論說(shuō)：“隨著(zhù)半導體器件的日益復
- 關(guān)鍵字： Aviza 其他IC 制程 醫療電子
使用光電耦合器時(shí)的部分設計考慮因素
- 設計牢靠的電子系統是一件極具挑戰性的任務(wù)。所挑釁的元器件必需滿(mǎn)足環(huán)境條件要求，其中可能包括電磁干擾、靜電放電、共模瞬變和高壓。通過(guò)提供信號隔離及高壓絕緣功能，光電耦合器解決了所有這些挑戰。 傾向較低的工作電壓以降低功耗，及縮小封裝以裝在小型電子組件的限定空間中，這些市場(chǎng)發(fā)展趨勢給設計人員帶來(lái)了新的挑戰。與印刷電路板布局、工作條件、專(zhuān)用參數和規范要求有關(guān)的其它因素也非常重要，在早期設計階段必須考慮這些因素。設計人員通?？梢赃x擇不同的解決方案和技術(shù)。本文將重點(diǎn)介紹與光電耦合器有關(guān)的部分設計考慮因素。
- 關(guān)鍵字： 光電耦合器 其他IC 制程
18a 制程介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條18a 制程!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對18a 制程的理解，并與今后在此搜索18a 制程的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對18a 制程的理解，并與今后在此搜索18a 制程的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
18a 制程相關(guān)帖子
18a 制程資料下載
18a 制程專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473