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Aviza與瑟思將重點(diǎn)集中于A(yíng)LD膜層的晶圓背面和倒角處的去除解決方案
- 2005年7月11日訊—經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗證的熱處理系統以及原子膜層沉積（ALD）的全球供應商Aviza Technology公司, 和半導體業(yè)界中單晶圓濕式處理技術(shù)的市場(chǎng)領(lǐng)先者及首要的技術(shù)創(chuàng )新者SEZ（瑟思）集團于今日聯(lián)合宣布，將攜手應對新一代IC制造過(guò)程中面臨的關(guān)于去除ALD膜層的一系列重要挑戰。協(xié)議約定，兩個(gè)公司將利用雙方的專(zhuān)家技術(shù)，共同開(kāi)發(fā)應用于A(yíng)LD高級膜層的沉積和去除等解決方案，合作重點(diǎn)將是晶圓的背面和倒角。 SEZ全球新興技術(shù)部總監Leo Archer 博士評論說(shuō)：“隨著(zhù)半導體器件的日益復
- 關(guān)鍵字： Aviza 其他IC 制程 醫療電子
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