英特爾10nm工藝2017年才能量產(chǎn)

　　外媒報道，英特爾早前規劃，10nm工藝制程產(chǎn)品本應在2016年上半年面世，但后來(lái)被推遲到2016年第三季度?，F在，英特爾的10nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間恐怕要推遲至2017年下半年了。

　　英特爾發(fā)布第二季度財報后，英特爾CEO柯再奇確認，10nm Cannonlake平臺將推遲到2017年下半年，也就是足足再跳一年。

　　按照既定規劃，10nm本應在2016年上半年面世，但后來(lái)被推遲到2016年第三季度，而在它和現有14nm Skylake平臺之間增加了一個(gè)新的14nm Kaby Lake，這也是Tick-Tock策略實(shí)施這么多年來(lái)，第一次一種工藝用三代。

　　這樣一來(lái)，Kaby Lake平臺將被扶正，有望成為第七代酷睿，其中最先登場(chǎng)的還是U系列低壓版，預計在2016年8月份，緊接著(zhù)就是超低壓的Y系列(第三代Core m)。

　　另?yè)缜跋⒎Q(chēng)，英特爾10nm工藝產(chǎn)品的核心數將猛增。英特爾一位工程師在LinkIn檔案里赫然寫(xiě)著(zhù)：“Intel Cannonlake SoC整合4/6/8核心與聚合一致性光纖(CCF)，功能類(lèi)似北橋。”照此說(shuō)法，Cannonlake的進(jìn)步將是革命性的，不僅僅是核心數量猛增，更是 會(huì )做成SoC單芯片，將整個(gè)芯片組完全納入進(jìn)來(lái)，聚合一致性光纖這種更是服務(wù)器級別的特性。

　　對此有分析認為，英特爾決定核心翻番的原因，首先 新工藝能提高晶體管密度、縮小核心面積，塞下更多核心更容易，而且近幾年因為核心面積太小，Intel反而飽受散熱問(wèn)題困擾，多幾個(gè)核心正好面積也大了。 其次，10nm工藝或許終于能夠保證足夠的能效，使得10個(gè)核心加上核顯不至于太熱太費電。