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英特爾計劃2011年推出支持USB 3.0芯片組
- 據國外媒體報道，知情人士透露，英特爾計劃于2011年推出支持USB 3.0標準的芯片組，該日期晚于此前預期。 當前，USB 2.0的最高數據傳輸率為480Mbps，IEEE 1394B的最高傳輸速率為800Mbps，而USB 3.0的速度傳輸率高達5Gb/s。 英特爾的該項決定將使USB 3.0的普及推遲一年，因為沒(méi)有英特爾芯片組的支持，2010年將只會(huì )有一些高端的圖形工作站支持USB 3.0。對于普通的PC機，廠(chǎng)商必須要購買(mǎi)額外的控制來(lái)支持USB 3.0，這無(wú)疑將帶來(lái)成本增加。 U
- 關(guān)鍵字： 英特爾 USB3.0 芯片組
缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內難成主流
- 最近USB3.0標準及其相關(guān)設備的消息接連不斷傳來(lái)，不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來(lái)USB3.0似乎已成“山雨欲來(lái) 風(fēng)滿(mǎn)樓”之勢。不過(guò)列位看官可別太早下結論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒(méi)有近期推出支持USB3.0的計劃，據報道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì )考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著(zhù)主板廠(chǎng)商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢(qián)購買(mǎi)第三方硬件廠(chǎng)商的 USB3.0芯片。 如此一來(lái)，普通的主流/入門(mén)級主板出于成本
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
首個(gè)通過(guò)USB3.0認證的產(chǎn)品終于出現
- 首個(gè)通過(guò) USB 3.0 認證的產(chǎn)品終于出現，各位已經(jīng)離 4Gbps 極速傳輸快感不遠了!目前已通過(guò) USB 3.0 認證的產(chǎn)品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，雖然不是消費者會(huì )直接使用到的終端產(chǎn)品，但這芯片的出現仍會(huì )對加速產(chǎn)品上市有一定的幫助。 根據 USB-IF 組織的發(fā)言，來(lái)自各公司支持 USB 3.0 的眾多產(chǎn)品包括 Buffalo 外接硬盤(pán), ExpressCard-to-USB 3.0 筆電轉接卡，PCI-to-USB 3.0轉接卡, 內建 USB 3
- 關(guān)鍵字： USB3.0 芯片
USB3.0商業(yè)化產(chǎn)品Intel秋季IDF會(huì )展閃亮登場(chǎng)
- 看起來(lái)USB3.0標準似乎很快就會(huì )走向正式商業(yè)化，下周在Intel秋季開(kāi)發(fā)者論壇(IDF)會(huì )議上，幾家公司都會(huì )展出他們裝備了USB3.0接口的商業(yè)化設備。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技術(shù)的高端攝像頭設備;富士通公司首款使用USB3.0接口的筆記本產(chǎn)品;華碩公司首款支持USB3.0的 X58主板;以及一款采用USB3.0接口的SSD硬盤(pán)產(chǎn)品。 USB技術(shù)目前在計算機和消費電子類(lèi)設備上已經(jīng)被廣泛使用。而下一代USB3.0技術(shù)的傳輸速率則將在現有技術(shù)的基礎上再提升10
- 關(guān)鍵字： 富士通 USB3.0 接口
分析稱(chēng)2012年將普及USB3.0 速率可達到4.8G/s
- 賽迪網(wǎng)訊 9月20日消息，據國外媒體報道，調研公司In-Stat預計，到2010年70%的存儲設備將支持USB3.0標準。 早在2007年，USB 3.0標準就已經(jīng)建立。USB 3.0的數據傳輸速度可達到4.8Gbps，是USB2.0的10倍，為傳輸大容量文件帶來(lái)了方便。 In-Stat稱(chēng)，USB 3.0設備將于明年開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)，并將在未來(lái)幾年內漸成主流。到2012年，預計70%的存儲設備將支持USB3.0，其中包括硬盤(pán)、閃存和便攜播放器等。
- 關(guān)鍵字： 存儲設備 USB3.0 閃存
基于0.13μm CMOS工藝的快速穩定的高增益Telescop
- 近年來(lái)，軟件無(wú)線(xiàn)電(Software Radio)的技術(shù)受到廣泛的關(guān)注。理想的軟件無(wú)線(xiàn)電臺要求對天線(xiàn)接收的模擬信號經(jīng)過(guò)放大后直接采樣，但是由于通常射頻頻率(GHz頻段)過(guò)高，技術(shù)上所限難以實(shí)現，而多采用中頻采樣的方法。而對
- 關(guān)鍵字： Telescopic 0.13 CMOS 工藝
富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片
- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規范(*3)，并能在外置存儲器件(如磁盤(pán)驅動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達5Gbps的數據傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數據傳輸率比USB 2.0規范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內置高速數據加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
- 關(guān)鍵字： 富士通 USB 3.0 橋接芯片
宏力發(fā)布最新低成本高效率0.18微米OTP制程
- 上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專(zhuān)注于差異化技術(shù)的半導體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，發(fā)布其最新開(kāi)發(fā)的0.18微米OTP (一次編程) 制程平臺。 該低成本高效率OTP技術(shù)平臺基于宏力半導體自身的0.18微米邏輯制程，結合了第三方OTP。采用3.3V作為核心器件，從而省去了0.18微米標準邏輯制程中的1.8V器件，因此可以節省至少5層光罩。由于該OTP是建立在相同的邏輯制程基礎上，所以不需要額外的制程步驟。 相對于嵌入式閃存，0.18微米OTP的邏輯制程更為簡(jiǎn)單，能夠提高成品良率。而與m
- 關(guān)鍵字： 宏力 OTP 半導體制造 0.18微米
德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU
- 隨著(zhù) USB 連接的普及，設計人員希望獲得可為其應用帶來(lái)眾多獨特優(yōu)勢的智能化嵌入式處理解決方案，實(shí)現如更長(cháng)的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩健可靠的產(chǎn)品提供簡(jiǎn)單易用的高級連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設完美地結合在一起，可實(shí)現全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無(wú)需使用電源線(xiàn)，因而非常適用于包括消費類(lèi)電子
- 關(guān)鍵字： TI MCU MSP430F55xx USB2.0
中芯國際和新思科技攜手推出Reference Flow 4.0
- 全球領(lǐng)先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權(IP)供應商新思科技公司與中國內地最大的芯片代工企業(yè)中芯國際集成電路制造有限公司日前宣布，將攜手推出全新的65納米RTL-to-GDSII參考設計流程4.0(Reference Flow 4.0)。作為新思科技專(zhuān)業(yè)化服務(wù)部與中芯國際共同開(kāi)發(fā)的成果，該參考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解決方案及IC Compiler Zroute布線(xiàn)技術(shù)，為設計人員解決更精細工藝節點(diǎn)中遇到的低功耗和可制造性設計(DFM)等問(wèn)題提供更多
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 65納米 Galaxy RTL-to-GDSII參考設計流程4.0
低功耗全長(cháng)CPU卡SHB-770全新上市
- 為適應市場(chǎng)對于接口、顯示、功耗等性能要求逐步攀升的趨勢，華北工控研發(fā)出一款最新的PICMG1.0全長(cháng)CPU卡——SHB-770。該板卡板載靈動(dòng)處理器，支持獨立雙顯，同時(shí)擁有8個(gè)USB2.0接口、6個(gè)COM口的超強外接能力，結合華北工控的嚴謹作風(fēng)，該產(chǎn)品成為工廠(chǎng)自動(dòng)化、交通、醫療、電力系統集成商提供高性?xún)r(jià)比的選擇。 性能強勁 SHB-770是一款PICMG1.0全長(cháng)CPU卡，基于Intel 945GSE+ ICH7M芯片組，板載Intel AtomN270處理器 (1
- 關(guān)鍵字： 華北工控 CPU卡 SHB-770 AtomN270 PICMG1.0
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