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USB3.0過(guò)電流保護PPTC組件應用解決方案
- 隨著(zhù)高新技術(shù)的不斷提升，外圍設備也在不斷更新?lián)Q代，在USB應用方面，USB3.0除了提升速度外，同時(shí)對電力的供應也有所提高。針對業(yè)界常用的過(guò)電流保護組件高分子正溫度系數熱敏電阻(PPTC)做介紹，并于在USB 3.0的應
- 關(guān)鍵字： PPTC USB 3.0 過(guò)電流保護
力科在發(fā)布PCIe 3.0綜合測試解決方案
- 第一個(gè)支持PCIe 3.0的高性能通訊發(fā)生器和練習器 Summit Z3-16 Exerciser 同步2臺WaveMaster 8 Zi 在4通道上同時(shí)提供30GHz帶寬的Zi-8CH-SYNCH同步器 第一個(gè)針對PCIe集成了示波器和協(xié)議分析儀的ProtoSync PE 第一個(gè)嵌入到仿真軟件的PCIe協(xié)議分析儀SimPASS 2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測試解決方案延伸到芯片開(kāi)發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH
- 關(guān)鍵字： 力科 PCIe 3.0 測試
富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認證
- 富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過(guò)美國USB Implementers Forum(USB-IF，USB接口的標準化團體)的產(chǎn)品認證，并獲得認證證書(shū)。 富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過(guò)USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量的合格測試。與USB 2.0器件相比，MB86C30將外部存儲設備(如硬盤(pán)驅動(dòng))至電腦的數據傳輸率提高了一個(gè)數量級。另外，該芯片還內置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。 富士通微電子
- 關(guān)鍵字： 富士通 USB3.0 橋接芯片 USB接口
USB 3.0線(xiàn)纜和連接器的阻抗和插損測試
- 下一代串行數據標準采用的高速率已經(jīng)進(jìn)入到微波領(lǐng)域。比如，即將到來(lái)的SuperSpeed USB(USB 3.0)通過(guò)雙絞線(xiàn)對線(xiàn)纜傳輸速的率就達到了5Gb/s。通過(guò)連接器和線(xiàn)纜傳輸如此高的速率必須考慮通道的不連續性引起的失真。為了將失真程度保持在一個(gè)可控的水平，標準規定了線(xiàn)纜和連接器對的阻抗和回波損耗。最新的測量使用S參數S11表征而且必須歸一化到線(xiàn)纜的90歐姆差分阻抗。 當測量USB 3.0通道的S參數時(shí)，可選的儀器是時(shí)域反射計或TDR。TDR系統通常往待測器件注入一個(gè)階躍電壓信號然后測量是時(shí)間
- 關(guān)鍵字： USB3.0 連接器
NEC電子推出內置USB2.0通信功能16位微控制器
- NEC電子日前推出12款內置USB2.0通信功能、實(shí)現業(yè)界尖端低功耗技術(shù)的16位全閃存微控制器“78K0R/Kx3-L”系列產(chǎn)品，并于即日起開(kāi)始提供樣品。 新產(chǎn)品包括6款外部引腳48pin的“78K0R/KC3-L”，以及6款64pin的“78K0R/KE3-L”。樣品價(jià)格根據存儲容量、封裝種類(lèi)及引腳數而不同。以128KB全閃存、8KBRAM的64pin QFP封裝“78K0R/KE3-L”為例，樣品
- 關(guān)鍵字： NEC電子 USB2.0 微控制器 78K0R/Kx3-L
USB3.0登場(chǎng)，提升電路保護設計要求
- 隨著(zhù)連接帶寬需求不斷增長(cháng)的步伐，USB2.0的480mbps傳輸速度已經(jīng)不足以滿(mǎn)足現在和未來(lái)的應用要求，USB3.0標準的推出意味著(zhù)USB接口即將迎接又一次換代。USB3.0或所謂“超高速USB”支持5Gbps左右的傳輸速率，在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。業(yè)界普遍預測2010年年中，USB3.0將在手機、便攜上網(wǎng)終端等應用領(lǐng)域迎來(lái)巨大商機。 USB3.0提供更高的傳輸率、提高了最大總線(xiàn)功率和設備電流、提供全新的電源管理功能以及向下兼容USB2.0的新型電
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英特爾確認2011年導入USB3.0和SATA6G
- 一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開(kāi)始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉 移到CPU內部。 Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì )采用45nm工藝。 Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線(xiàn)到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問(wèn)世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
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泰克 SuperSpeed 為NEC電子獲得USB 3.0認證
- 全球示波器市場(chǎng)的領(lǐng)導廠(chǎng)商—泰克公司日前宣布，其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標準的主機提供信號質(zhì)量監測，該主機是世界首款獲得USB設計者論壇USB 3.0認證的產(chǎn)品。 作為設計和生產(chǎn)集成電路的全球領(lǐng)導企業(yè)，NEC電子選擇與泰克合作，驗證其新的硅元件以滿(mǎn)足新興的SuperSpeed USB標準(USB3.0)要求。USB技術(shù)已經(jīng)迅速被公認為連接電腦及外設的行業(yè)標準，與其它先進(jìn)的高速接口如PCI Express 2.0和SATA Gen 3等相比，US
- 關(guān)鍵字： 泰克 SuperSpeed USB3.0
探班USB專(zhuān)區 15家廠(chǎng)商助推USB3.0普及
- 北京時(shí)間2010年1月7日在美國著(zhù)名賭城拉斯維加斯，一年一度為期4天的第43屆美國國際消費電子展(CES)即將開(kāi)幕。作為全球規模最大的消費科技產(chǎn)品交易會(huì )之一，CES大展每年都會(huì )吸引IT和家電業(yè)的巨頭如英特爾、索尼等出席，自首屆CES于1967年6月在紐約舉辦之后，CES已經(jīng)成為采購所有消費性電子、個(gè)人電腦/通訊產(chǎn)品及了解產(chǎn)業(yè)趨勢的最佳選擇。此次CES展會(huì )中關(guān)村在線(xiàn)4人精英團隊前往賭城，為國內的消費者帶來(lái)第一手行業(yè)資訊以及相關(guān)報道。 進(jìn)入第二天的43屆美國國際消費電子展逐漸進(jìn)入高潮，越來(lái)越多的新鮮
- 關(guān)鍵字： CES USB3.0
NEC電子攜手西部數據共同推動(dòng)USB3.0的普及
- NEC電子日前與全球領(lǐng)先的硬盤(pán)供應商西部數據公司宣布將在USB 3.0技術(shù)領(lǐng)域展開(kāi)合作，共同推廣這一在電腦等數字設備領(lǐng)域應用的標準接口規格。 USB3.0的數據傳輸速度可達5Gbps，是目前市場(chǎng)上主流產(chǎn)品USB2.0的10倍以上，最初將會(huì )被應用到外置硬盤(pán)上。 作為此次合作的第一步，NEC電子和西部數據將合作開(kāi)發(fā)一款可實(shí)現大容量硬盤(pán)高速數據傳輸的UASP(USB Attached SCSI Protocol)硬盤(pán)驅動(dòng)程序。UASP是USB 3.0時(shí)代，用來(lái)替代USB 2.0 BOT(Bulk
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Symwave獲得全球第一個(gè)USB 3.0設備認證
- 超高速(SuperSpeed) USB3.0芯片系統方案領(lǐng)導供貨商Symwave(芯微科技)宣布，該公司的SW6316 USB 3.0到SATA存儲控制器已率先獲得USB-IF(USB設計論壇)啟動(dòng)的全球首個(gè)USB 3.0設備認證。USB-IF在2009年9月啟動(dòng)USB 3.0 (SuperSpeed USB)一致性(Compliance)認證計劃，這是測試USB產(chǎn)品的黃金標準。Symwave芯片獲得了這個(gè)認證，即意味著(zhù)Symwave的OEM客戶(hù)能在其產(chǎn)品上標示“SuperSpeed Ce
- 關(guān)鍵字： Symwave USB3.0
Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲方案
- 超高速(SuperSpeed) USB芯片系統方案領(lǐng)導供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲方案和DRAM模塊領(lǐng)導制造商Super Talent科技公司共同宣布，兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng )且唯一一款移動(dòng)USB 3.0閃存驅動(dòng)器，Symwave的低功耗芯片實(shí)現了便利的可攜帶性，甚至無(wú)需外部電源也可連接到標準USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
- 關(guān)鍵字： Symwave USB 3.0 RAIDDrive
威盛發(fā)布首款USB3.0集群控制器
- 威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器，這是USB3.0技術(shù)時(shí)代業(yè)內首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。 USB3.0(即超速USB)的最大數據傳輸速度可達5Gbps，是現有USB2.0設備傳輸速度的10倍;此外，該技術(shù)還能提高外部設備與主機控制器之間的互動(dòng)功能，包括能耗管理上的重要改進(jìn)。 VIA VL810由威盛集團全資子公司VIA Labs研發(fā)，它實(shí)現在一個(gè)USB接口上連接多個(gè)設備從而擴展了計算機的USB性能。一個(gè)輸出接口及四個(gè)輸入接口不僅支持高
- 關(guān)鍵字： 威盛 USB3.0 CMOS
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