德州儀器推出最新款MSP430超低功耗MCU

　　隨著(zhù) USB 連接的普及，設計人員希望獲得可為其應用帶來(lái)眾多獨特優(yōu)勢的智能化嵌入式處理解決方案，實(shí)現如更長(cháng)的電池使用壽命、更高的便攜性以及更豐富的功能等特性。為了向穩健可靠的產(chǎn)品提供簡(jiǎn)單易用的高級連接，德州儀器 (TI) 日前宣布推出具備嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微處理器 (MCU) 系列。全新的 F55xx 系列將高性能模擬及其它智能集成外設完美地結合在一起，可實(shí)現全球領(lǐng)先的超低功耗。F55xx MCU 無(wú)需使用電源線(xiàn)，因而非常適用于包括消費類(lèi)電子、針對醫療保健和工業(yè)等便攜式測量在內的低成本應用，以及眾多其它應用領(lǐng)域。

　　MSP430F55xx 的主要特性與優(yōu)勢

• 5 種低功耗模式，其中工作電流200 uA/MHz，待機模式下電流為2.5 uA，待機模式下的喚醒時(shí)間不足 5 毫秒，實(shí)現了業(yè)界最低功耗，可顯著(zhù)延長(cháng)電池使用壽命;
• 覆蓋8KB 至 128KB 的更寬泛快閃存儲范圍，可提供簡(jiǎn)便的遷移路徑;
• 高性能模擬，其中包括工作模式下僅消耗不足 200uA 電流的 10 位或 12 位 ADC 選項，以及適用于廣泛應用領(lǐng)域的亞微安 (sub-microamp) 級超低功耗比較器;
• 集成型智能外設，包括硬件乘法器、4 個(gè) 16 位定時(shí)器以及多達 4 個(gè)串行通信接口 (如 UART、SPI 和 I2C 等);
• 擁有多種小型封裝選項，如 48 引腳 QFP 與 QFN 封裝、64 引腳 QFN 封裝以及 80 引腳 QFP 與 BGA 封裝;
• 全面集成的 LDO 可由 5V 總線(xiàn)電源直接供電，既可節約成本還能縮小板級空間;
• 種類(lèi)繁多的 USB 產(chǎn)品系列擁有超過(guò) 35 種器件選項，可實(shí)現更高的外設與模擬集成、更豐富的存儲器與封裝選項以及多種低成本備選方案。

　　TI 可提供能快速啟動(dòng)并運行項目所需的所有必需工具，無(wú)論開(kāi)發(fā)人員是否擁有豐富的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗都可實(shí)現USB 開(kāi)發(fā)的跨越式起步。TI 能為客戶(hù)提供可共享程序的免費廠(chǎng)商 ID 與產(chǎn)品 ID (VID/PID)，從而顯著(zhù)節約時(shí)間并降低成本。TI 簡(jiǎn)便易用的 MSP430 Code Composer Essentials 工具鏈將配套提供所有必需的硬件。

　　價(jià)格與供貨情況

　　F55xx系列MCU的所有解決方案的指令集均可與整個(gè) MSP430 平臺相兼容。MSP430F552x 現已開(kāi)始提供樣片套件，并配套提供 2 個(gè)采用 80 引腳 QFN 封裝的樣本器件，而且 TS430PN80USB 目標板以及支持文檔與軟件可幫助您順利開(kāi)展設計工作。MSP430F552x MCU 現已開(kāi)始提供樣片，預計最早將于 2009 年 11 月投入量產(chǎn)。該器件可與 MSP-FET430U80USB 以及 MSP-FET430UIF 快閃仿真工具全面兼容。