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集成電路
集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區
1-2月我國集成電路制造業(yè)增加值增長(cháng)21.6%
- 3月18日，國新辦舉行2024年1-2月份國民經(jīng)濟運行情況新聞發(fā)布會(huì )。國家統計局新聞發(fā)言人、總經(jīng)濟師、國民經(jīng)濟綜合統計司司長(cháng)在會(huì )上表示，今年前兩個(gè)月，新動(dòng)能新優(yōu)勢不斷培育壯大，各方面都有新的進(jìn)展。具有高科技、高效能、高質(zhì)量特征的行業(yè)發(fā)展向好。具體來(lái)看，1-2月份，規模以上裝備制造業(yè)增加值同比增長(cháng)8.6%，高于全部規上工業(yè)平均水平1.6個(gè)百分點(diǎn)；高技術(shù)制造業(yè)增加值增長(cháng)7.5%，其中半導體器件專(zhuān)用設備制造行業(yè)增加值增長(cháng)41.2%，集成電路制造增長(cháng)21.6%，智能無(wú)人飛行器制造增長(cháng)18.2%。2024年以來(lái)，中
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國博電子“射頻芯片和組件項目”投產(chǎn)延期至2025年3月
- 3月16日，國博電子發(fā)布公告稱(chēng)，公司將募集資金投資項目“射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“募投項目”）達到預定可使用狀態(tài)的日期延長(cháng)至2025年3月。關(guān)于項目延期原因，國博電子表示，射頻芯片和組件產(chǎn)業(yè)化項目在實(shí)施過(guò)程中，面對復雜多變的外部經(jīng)濟環(huán)境影響，公司基于謹慎性的原則減緩了該項目的實(shí)施進(jìn)度，并根據行業(yè)技術(shù)的最新發(fā)展情況調整了部分設備的技術(shù)要求，使得募投項目的實(shí)際投資進(jìn)度較原計劃略有延遲。國博電子進(jìn)一步表示，公司綜合考慮資金使用情況和實(shí)際項目進(jìn)度影響，在保持項目的內容、投資用途、投資總額和實(shí)施主體不發(fā)
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前2個(gè)月全國集成電路出口1607.1億元，增長(cháng)28.6%
- 3月7日，海關(guān)總署公布全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值數據。前2個(gè)月，機電產(chǎn)品*進(jìn)口累計金額為9740.8億元，累計比去年同期增長(cháng)11%；出口累計金額為22167.1億元，累計比去年同期增長(cháng)11.8%.其中，自動(dòng)數據處理設備及其零部件進(jìn)口金額558.1億元，累計比去年同期增長(cháng)72.9%；出口金額1,954.5億元，累計比去年同期增長(cháng)7.3%。二極管及類(lèi)似半導體器件進(jìn)口741.7億個(gè)，進(jìn)口金額為250.7億元，累計比去年同期增長(cháng)8.6%；手機出口12374.5萬(wàn)臺，出口金額1374.7億元，累計比去年同期減少15.8
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聯(lián)電與英特爾“結盟”；部分地區集成電路新政出爐；英飛凌兩大新動(dòng)作
- 1 聯(lián)電與英特爾“結盟”1月25日，聯(lián)電與英特爾共同宣布正式合作，英特爾（Intel）將提供現有廠(chǎng)房及設備產(chǎn)能，聯(lián)電（UMC）提供12nm技術(shù)IP，并負責工廠(chǎng)運營(yíng)及生意接洽。此番與英特爾合作，英特爾將提供其位于美國亞利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32廠(chǎng)進(jìn)行開(kāi)發(fā)和制造，透過(guò)運用晶圓廠(chǎng)的現有設備，大幅降低前期投資，并最佳化利用率。并且后續還會(huì )提供更佳的區域多元且具韌性的供應鏈，協(xié)助全球客戶(hù)做出更好的采購決策。據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示，2023
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射頻檢測器要怎么選？
- 問(wèn)：射頻檢測器產(chǎn)品概述本產(chǎn)品選擇指南包含有助于在 Digikey.cn 上了解 射頻檢測器 產(chǎn)品的信息射頻檢測器產(chǎn)品是用于測量射頻信號的集成電路。包括許多適應不同用途的變化，例如指示被測量信號的峰值幅值，而不是其平均幅值或均方根幅值。在這些產(chǎn)品中發(fā)現的共同主題包括測量高頻信號輸入和具有對數特性的傳遞函數能力。參數篩選頻率 : 產(chǎn)品設計兼容的頻率。射頻類(lèi)型 :表示產(chǎn)品所使用的一般應用領(lǐng)域或通信標準。輸入范圍 :表示產(chǎn)品設計用于運
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工信部：1~10 月智能手機產(chǎn)量同比下降 4.8%，集成電路產(chǎn)量同比增長(cháng) 0.9%
- IT 之家 11 月 28 日消息，工信部公布了最新統計數據：1—10 月份，規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng) 1.7%，增速較前三季度提高 0.3 個(gè)百分點(diǎn)；增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)低 2.4 個(gè)和 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。今年 10 月份，規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng) 4.8%，較同期工業(yè)高 0.2 個(gè)百分點(diǎn)。今年前 10 個(gè)月，主要產(chǎn)品中手機產(chǎn)量達到了 12.5 億臺，同比增長(cháng) 1.6%，其中智能手機產(chǎn)量 9.06 億臺，同比下降 4.8%；微型計算機設備產(chǎn)量 2.81 億臺
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北京前10個(gè)月進(jìn)口集成電路超497億元，已連續3年保持正增長(cháng)
- 11月10日，據海關(guān)統計，2023年前10個(gè)月北京地區進(jìn)出口2.99萬(wàn)億元人民幣，較2022年同期增長(cháng)1.3％，同期全國進(jìn)出口增長(cháng)0.03％。其中，北京進(jìn)口2.5萬(wàn)億元，增長(cháng)0.3％；出口4951.2億元，增長(cháng)6.6％。10月份當月，北京地區進(jìn)出口3146.3億元，增長(cháng)2.2％，高于全國進(jìn)出口增速1.3個(gè)百分點(diǎn)。其中，進(jìn)口2646.4億元，增長(cháng)0.9％；出口499.9億元，增長(cháng)9.8％，再次實(shí)現進(jìn)口、出口雙增長(cháng)。另?yè)本┤請笾赋?，北京地區集成電路進(jìn)口已連續3年保持正增長(cháng)。根據報道，前10個(gè)月，北京地區進(jìn)口
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對話(huà)中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟理事長(cháng)曹健林：重新定義中國的集成電路發(fā)展路徑
- 近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為世界各國越來(lái)越重視的戰略性產(chǎn)業(yè)，尤其在我國，集成電路產(chǎn)業(yè)受到了前所未有的關(guān)注，并在政策、技術(shù)和資本的推動(dòng)下獲得了蓬勃發(fā)展。據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2022 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額 12006.1 億元。其中，設計業(yè)銷(xiāo)售額為 5156.2 億元；制造業(yè)銷(xiāo)售額為 3854.8 億元；封測業(yè)銷(xiāo)售額 2995.1 億元，設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)占比分別為 42.9%、32.1%、24.9%。根據國家統計局公布數據顯示，2014 年中國集成電路產(chǎn)量為 1015.53 億塊，2022 年
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HBM 的未來(lái)是光速 - 集成光子學(xué)的未來(lái)設計
- HBM 的未來(lái)不僅是光明的：它還具有光速、超帶寬和超低功耗。 在今年的開(kāi)放計算項目 (OCP) 全球峰會(huì )上，三星先進(jìn)封裝團隊 Yan Li 向我們展示了一個(gè)比我們想象的更加集成的未來(lái)：隨著(zhù)高帶寬內存 (HBM) 的進(jìn)一步發(fā)展，熱和晶體管密度問(wèn)題可能會(huì )得到解決。 通過(guò)光子學(xué)來(lái)解決。 光子學(xué)基于一種可以對單個(gè)光子（光的粒子/波）信息進(jìn)行編碼的技術(shù)，這意味著(zhù)它改善了（幾乎）我們當前計算環(huán)境中我們關(guān)心的一切。 功耗大幅降低（發(fā)射的是光粒子而不是電子流），處理速度也得到提高（延遲達到飛秒級，傳播速度接近光
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第102屆中國電子展開(kāi)幕在即，眾多集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)閃亮登場(chǎng)
- 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，呈現出令人矚目的發(fā)展勢頭。近年來(lái)，在全球科技競爭中，中國科技實(shí)力不斷崛起，尤其在芯片領(lǐng)域，展現出了強大的創(chuàng )新能力和競爭力。目前，我國是全球主要的電子信息制造業(yè)的生產(chǎn)基地，也是全球規模最大、增速最快的集成電路市場(chǎng)。 根據觀(guān)研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國集成電路設計行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景研究報告（2023-2030年）》顯示，雖然我國的集成電路設計產(chǎn)業(yè)起步較晚，但依托國家政策的大力扶持、龐大市場(chǎng)需求；以及隨著(zhù) 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、移動(dòng)智能終端等新興應用領(lǐng)域的深入發(fā)展，集成電路設計
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中國（蘇州）集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì )暨金雞湖科學(xué)家論壇開(kāi)幕
- 10月18日,中國（蘇州）集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì )暨金雞湖科學(xué)家論壇在獨墅湖畔正式開(kāi)幕。本屆大會(huì )以“產(chǎn)才融合，創(chuàng )芯未來(lái)” 為主題，匯聚眾多集成電路行業(yè)的專(zhuān)家學(xué)者、業(yè)界精英，構建多元、開(kāi)放、創(chuàng )新的共享平臺，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)與人才深度融合的創(chuàng )新之路。蘇州市委常委、蘇州工業(yè)園區黨工委書(shū)記沈覓致歡迎辭。工業(yè)和信息化部原總經(jīng)濟師、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )第七屆理事長(cháng)、中國電子信息聯(lián)合會(huì )常務(wù)副會(huì )長(cháng)周子學(xué)，工業(yè)和信息化部人才交流中心黨委書(shū)記、主任李學(xué)林，江蘇省工業(yè)和信息化廳二級巡視員喬亦哲，工業(yè)和信息化部電子信息司原二級
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倒計時(shí)1天！中國（蘇州）集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì )暨金雞湖科學(xué)家論壇18日召開(kāi)！
- 蘇州市人民政府牽手工業(yè)和信息化部人才交流中心，將于10月18日-19日，召開(kāi)中國（蘇州）集成電路產(chǎn)才融合發(fā)展大會(huì )暨金雞湖科學(xué)家論壇。本次大會(huì )同時(shí)也是蘇州國際精英創(chuàng )業(yè)周園區專(zhuān)場(chǎng)活動(dòng)，以“產(chǎn)才融合，創(chuàng )芯未來(lái)”為主題，旨在匯聚集成電路行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者、業(yè)界精英，構建多元、開(kāi)放、創(chuàng )新的共享平臺，共同促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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產(chǎn)才融合破解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題，“集成電路最具高層次人才吸引力企業(yè)指數”閃亮登場(chǎng)！
- 集成電路是現代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現代化進(jìn)程。目前，我國已形成較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，涌現出一批優(yōu)秀企業(yè)和企業(yè)家，積累了一定的產(chǎn)業(yè)基礎與優(yōu)勢。尤其是我國擁有龐大的芯片消費市場(chǎng)和豐富的應用場(chǎng)景，這是市場(chǎng)經(jīng)濟下最寶貴的資源，是推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰略性?xún)?yōu)勢。但是，我國集成電路部分“卡脖子”技術(shù)仍受制于人，人才問(wèn)題已成為目前制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。當前國際形勢同樣證明，在科技前沿和關(guān)鍵領(lǐng)域培養并保持一支能打硬仗的高層次人才隊伍已迫在眉睫。10月18日-19日，中國（蘇州）
- 關(guān)鍵字： 集成電路 產(chǎn)才融合
2023年中國集成電路設計業(yè)呈現哪些變化？未來(lái)走向如何？權威報告即將在ICCAD上隆重發(fā)布
- 由于特殊的“產(chǎn)能-庫存”屬性，半導體是典型的強周期性行業(yè)，繁榮和蕭條交替出現。過(guò)去三年對全球半導體產(chǎn)業(yè)而言可謂是跌宕起伏，從2022年下半年開(kāi)始，受全球通脹上升和終端需求疲軟的影響，全球半導體市場(chǎng)景氣度持續低迷。不同分析機構和行業(yè)協(xié)會(huì )對產(chǎn)業(yè)何時(shí)確切復蘇的看法不一，不同應用領(lǐng)域芯片廠(chǎng)商的市場(chǎng)表現也各不相同，面對諸多的不確定因素，半導體行業(yè)周期性下行何時(shí)結束？未來(lái)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的動(dòng)力和前景在哪里？等待行業(yè)復蘇期間需要專(zhuān)注什么？是業(yè)內人士都迫切關(guān)注的問(wèn)題。 11月10-11日，中國集成電路設計業(yè)2023年會(huì )暨廣州
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數目也大為減少，從而使電子元件向著(zhù)微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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