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“1+1+N”服務(wù)平臺 激發(fā)成都高新區集成電路企業(yè)創(chuàng )新活力

  • 作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心,集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新與發(fā)展已成為各地關(guān)注重點(diǎn)。6月16日,記者獲悉,成都高新區作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新提能,通過(guò)構建集成電路“1+1+N”公共技術(shù)服務(wù)平臺,健全集成電路公共技術(shù)服務(wù)體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng )新創(chuàng )造活力?!爱斍?,成都高新區正聚力科技創(chuàng )新,加快建設國家高質(zhì)量發(fā)展示范區和世界一流高科技園區。在成都高新區提出的六條發(fā)展原則中,其中之一就是‘堅持科技創(chuàng )新,匯聚轉型發(fā)展高質(zhì)量發(fā)展的新動(dòng)能’?!背啥几咝聟^電子信息產(chǎn)業(yè)局相關(guān)負責人表示,集成電路設計工具
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“2019年度第三屆IC獨角獸”評選活動(dòng)啟動(dòng)

  • 2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模達到7562.3億元,同比增長(cháng)15.8%。在外部環(huán)境日趨復雜的背景,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持了健康、快速、有序發(fā)展。2020年國務(wù)院政府工作報告提出,重點(diǎn)支持新型基礎設施建設,包括第五代移動(dòng)通信、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等作為國家重點(diǎn)發(fā)展方向,集成電路產(chǎn)業(yè)作為新型基礎設施建設的底層基礎性產(chǎn)業(yè)必將獲得全新發(fā)展地歷史性機遇,進(jìn)一步體現出國家對于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支持力度持續加強。?為了進(jìn)一步鼓勵我國具有市場(chǎng)競爭實(shí)力和投資價(jià)值的集成電路企業(yè)健康快速發(fā)展,進(jìn)一步總結企業(yè)發(fā)展的成功模
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集成電路封裝領(lǐng)域的國家創(chuàng )新中心“花落”無(wú)錫高新區

  • 近日,國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng )新中心建設方案專(zhuān)家論證會(huì )通過(guò)創(chuàng )新中心建設方案,標志著(zhù)全國首個(gè)在集成電路封裝領(lǐng)域獲批的國家創(chuàng )新中心“花落”無(wú)錫高新區。
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湖南省集成電路進(jìn)口增長(cháng)顯著(zhù)

  • 據悉,2020年一季度,我省集成電路進(jìn)口額 41.4億元人民幣,增長(cháng)98.2%;進(jìn)口平均價(jià)格為8.5元/個(gè),上漲1.1倍。海關(guān)分析認為,隨著(zhù)工業(yè)生產(chǎn)逐步恢復,強大的國內市場(chǎng)潛力逐步釋放,5G建設提速是集成電路進(jìn)口迅猛增長(cháng)的直接引擎。與此同時(shí),我省本土集成電路產(chǎn)業(yè)自給率不足,進(jìn)口依賴(lài)度高,需引起重視。
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瞄準集成電路前沿技術(shù) 重慶打造硅基光電子創(chuàng )新平臺

  • 據悉,在一間約70平米的實(shí)驗室內,來(lái)自海內外的科研人員利用自主建設的8吋硅基光電子工藝線(xiàn)制造的集成電路產(chǎn)品完成芯片封裝、測試等環(huán)節,成為具有自主知識產(chǎn)權的光電微系統先導工藝平臺。
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聚集“芯”動(dòng)力 徐州打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高地

  • 近日,江蘇愛(ài)矽半導體科技有限公司,潔凈的車(chē)間內,一臺臺智能生產(chǎn)設備紅燈閃爍,一枚枚封裝芯片正依次下線(xiàn);徐州眾拓光電大功率硅基芯片項目施工現場(chǎng),吊臂升騰、機械齊鳴,項目一期正按節點(diǎn)序時(shí)建設,預計年內投產(chǎn);邳州魯汶磁存儲器刻蝕機項目,廠(chǎng)房、基礎設施建設正加速推進(jìn),預計多條生產(chǎn)線(xiàn)年內可投產(chǎn)……重點(diǎn)企業(yè)加速滿(mǎn)工滿(mǎn)產(chǎn),重大項目建設熱火朝天。眼下的徐州,集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)熱氣升騰、春潮澎湃。
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北方集成電路創(chuàng )新中心工程開(kāi)工

  • 日前,在北京經(jīng)開(kāi)區34號地,籌備組成員代表、工程施工人員代表和管理人員代表佩戴口罩,依次排隊經(jīng)過(guò)測溫后,進(jìn)入北方集成電路技術(shù)創(chuàng )新中心(北京)有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)北方集成電路創(chuàng )新中心)研發(fā)樓建設項目工地,在舉行簡(jiǎn)短的儀式后,北京經(jīng)開(kāi)區又一重大工程正式拉開(kāi)建設序幕。
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KLA引入全新芯片制造量測系統

  • 近日,KLA公司宣布推出Archer? 750基于成像技術(shù)的套刻量測系統和SpectraShape? 11k光學(xué)臨界尺寸(“?CD”)量測系統,它們的主要應用是集成電路(“?IC”或“芯片”)制造。在構建芯片中的每一層時(shí),Archer 750有助于驗證特征圖案是否與前層對應結構圖形對準,而SpectraShape 11k則幫助監控三維結構的形狀,例如晶體管和存儲單元,確保它們符合規格要求。通過(guò)識別圖案對準或特征形狀的細微變化,這些新的量測系統可幫助IC制造商嚴格控制所需的復雜制程,將高
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Qorvo為車(chē)輛中的移動(dòng)設備提供USB快速充電器PMIC

  • 移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領(lǐng)先供應商Qorvo?于近日推出電源管理集成電路 (PMIC)---?ACT4751M,進(jìn)一步擴展了公司用于手機、平板電腦和筆記本電腦等快速充電的車(chē)載充電解決方案產(chǎn)品組合。Qorvo ACT4751M是業(yè)內首款經(jīng)AEC-Q100標準認證的降壓、穩壓器IC,專(zhuān)門(mén)服務(wù)于USB Type-C?快速充電應用。Qorvo的可編程電源管理業(yè)務(wù)部門(mén)高級總監David Briggs表示:“車(chē)聯(lián)網(wǎng)設備數量的激增和先進(jìn)的車(chē)內信息娛樂(lè )系統的普及,均要求更多端口且功
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芯片代工、EDA、IP老總談經(jīng)驗,探討本土半導體業(yè)的機會(huì )和建議

  • 2019年底,“中國集成電路設計業(yè)2019年會(huì )”(ICCAD 2019)在南京舉行。電子產(chǎn)品世界等媒體訪(fǎng)問(wèn)了臺積電、新思、銳成芯微、國微S2C的老總。
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歐萊半導體集成電路高純?yōu)R射靶材項目正式啟動(dòng)

  • 近日,韶關(guān)市歐萊高新材料有限公司舉行了半導體集成電路用高純?yōu)R射靶材項目啟動(dòng)儀式。
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高景深步進(jìn)式光刻機等多個(gè)集成電路項目落地浙江海寧

  • 日前,浙江海寧市舉行2020年1月“雙招雙引”項目集中簽約儀式,17個(gè)項目落戶(hù)海寧,總投資達24億元。
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湖北高校成立芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院

  • 近日,湖北高校首家芯片產(chǎn)業(yè)學(xué)院在湖北工業(yè)大學(xué)揭牌成立,致力于培養契合湖北產(chǎn)業(yè)發(fā)展的集成電路設計、制造、封裝測試及其裝備、材料等方向專(zhuān)業(yè)人才。 近年來(lái),湖北把集成電路產(chǎn)業(yè)列為十大重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)之首,全力打造“芯屏端網(wǎng)”等萬(wàn)億級先進(jìn)制造業(yè)集群,目前已初步形成從集成電路材料、設備、設計、制造、封裝到下游應用的全產(chǎn)業(yè)鏈條,但也面臨人才短缺的“瓶頸”。
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盛美半導體設備臨港研發(fā)與制造中心項目啟動(dòng)

  • 日前, 全球領(lǐng)先的晶圓濕法清洗設備供應商盛美半導體設備(上海)股份有限公司宣布,盛美半導體上海臨港研發(fā)及生產(chǎn)中心項目正式啟動(dòng)。
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耐威科技北京8英寸MEMS國際代工線(xiàn)首臺設備搬入儀式圓滿(mǎn)舉行

  • 近日,北京耐威科技股份有限與國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金共同投資的賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司“8英寸MEMS國際代工線(xiàn)建設項目首臺設備搬入儀式”在北京市經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區盛大舉行。北京市發(fā)改委高技術(shù)產(chǎn)業(yè)處處長(cháng)趙英俊女士,北京經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區管委會(huì )副主任沈永剛先生、營(yíng)商合作局副局長(cháng)張肖陽(yáng)先生,盛世投資管理合伙人劉新玉女士,國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資管理機構華芯投資二部副總經(jīng)理趙燁先生(同時(shí)擔任公司董事),耐威科技董事長(cháng)楊云春先生、獨立董事景貴飛先生、監事楊建先生、王春磊先生、副總經(jīng)理兼董秘張阿斌先生、財務(wù)總監蔡猛先
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集成電路介紹

一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數目也大為減少,從而使電子元件向著(zhù)微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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