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集成電路
集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區
馬來(lái)西亞首家集成電路設計園區啟動(dòng)
- 據中新網(wǎng)報道，8月6日，馬來(lái)西亞首個(gè)集成電路設計園區在該國雪蘭莪州蒲種啟動(dòng)。該園旨在打造半導體生態(tài)系統，推動(dòng)馬來(lái)西亞抓住數字經(jīng)濟發(fā)展的機遇。，該園區目前已吸引5家集成電路設計企業(yè)、400余名工程師入駐，與包括中國在內的多個(gè)國家和地區相關(guān)半導體企業(yè)和行業(yè)協(xié)會(huì )開(kāi)展廣泛合作。未來(lái)，園區還將吸引更多企業(yè)入駐。此前消息顯示，4月22日，馬來(lái)西亞政府發(fā)布《吉隆坡20行動(dòng)文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在該國營(yíng)造充滿(mǎn)活力的創(chuàng )業(yè)生態(tài)系統，其中馬來(lái)西亞政府將打造東南亞最大的集成電路（IC）設計園區，并將提
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加大調整力度，教育部支持高校布局集成電路、AI 等專(zhuān)業(yè)
- IT之家 7 月 25 日消息，7 月 23 日，教育部高等教育司公布《關(guān)于開(kāi)展 2024 年度普通高等學(xué)校本科專(zhuān)業(yè)設置工作的通知》，提出加大本科專(zhuān)業(yè)調整力度，著(zhù)力優(yōu)化同新發(fā)展格局相適應的專(zhuān)業(yè)結構和人才培養結構?！锻ㄖ芬蟆胺?wù)國家戰略需求”，支持高校面向集成電路、人工智能、量子科技、生命健康、能源、綠色低碳、涉外法治、國際傳播、國際組織、金融科技等關(guān)鍵領(lǐng)域布局相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有的放矢培養國家戰略人才和急需緊缺人才?！锻ㄖ诽岢觥巴苿?dòng)專(zhuān)業(yè)優(yōu)化升級”，支持高校深化新工科、新醫科、新農科、新文科建設，對
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1nm制程集成電路新賽道準備就緒！
- 近日，北京科技大學(xué)與新紫光集團簽署了戰略合作協(xié)議。雙方將聚焦先進(jìn)制程集成電路的前瞻技術(shù)和關(guān)鍵核心技術(shù)研究，開(kāi)展科技創(chuàng )新、成果轉化、人才培養等全方位合作，共同打造集成電路領(lǐng)域的未來(lái)科學(xué)與技術(shù)戰略高地。據北京科技大學(xué)介紹，雙方將共同建設“二維材料與器件集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心”“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng )新中心”等高水平研發(fā)平臺，重點(diǎn)開(kāi)展二維半導體材料與器件的規?；苽涔に嚭托酒O計制造等方面的產(chǎn)學(xué)研合作，在二維半導體材料制備、關(guān)鍵裝備研發(fā)、集成制造工藝技術(shù)等方面協(xié)同攻關(guān)。中國科學(xué)院院士、北京科技大學(xué)前沿交
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同增37.2%，1-4月中國集成電路產(chǎn)量1354億塊
- 5月29日，工信部公布的數據顯示，2024年1-4月，我國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)穩步增長(cháng)，出口恢復向好，行業(yè)整體增勢明顯，其中，集成電路產(chǎn)量1354億塊 同比增長(cháng)37.2%，出口集成電路887億個(gè)，同比增長(cháng)8.5%。具體而言，從生產(chǎn)來(lái)看，1－4月份，規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng)13.6%，增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)高7.3個(gè)和5.2個(gè)百分點(diǎn)。4月份，規模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(cháng)15.6%。主要產(chǎn)品方面，數據顯示，1-4月，我國手機產(chǎn)量4.96億臺，同比增長(cháng)12.6%，其中智能手機產(chǎn)量3.
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國家大基金三期正式發(fā)布！3440億元將力挺半導體哪些領(lǐng)域？
- 據企查查及國家企業(yè)信用信息公示系統顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金三期”）于5月24日正式成立，注冊資本3440億元，法定代表人為張新。隨后，中國銀行、建設銀行、農業(yè)銀行、郵儲銀行等國有六大行發(fā)布公告，證實(shí)了向國家大基金三期出資事項。圖片來(lái)源：企查查截圖大基金三期本輪投資與大基金第一期、大基金第二期在投資規模、參股方組成、投資周期等方面都有許多不同，其中對于大基金三期未來(lái)投資的半導體產(chǎn)業(yè)鏈方向更是成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。投資股東更改銀行系占比第一股東信息顯示，大基金三期由財政部
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前4月中國集成電路出口額同增23.5%
- 近日（5月9日），中國海關(guān)公布了2024年前4月（1-4月）全國進(jìn)出口重點(diǎn)商品量值表（人民幣）。數據顯示，1-4月，我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口數量和金額均同步上漲。其中，進(jìn)口額同步上漲15.9%，出口額亦同步上漲23.5%。圖片來(lái)源：根據海關(guān)總署數據整理具體來(lái)看，進(jìn)口方面，4月份，我國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口465.5億個(gè)，累計前4月進(jìn)口1680.1億個(gè)，同比增長(cháng)14.8%，4月實(shí)現進(jìn)口金額2224.9億元，累計前四個(gè)月進(jìn)口金額8325億元，同比增長(cháng)15.9%。此外，前四月，二極管及類(lèi)似半導體器件在數量和金額上亦分別
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兩個(gè)集成電路相關(guān)項目傳新消息
- 據無(wú)錫發(fā)布消息，5月7日，無(wú)錫市舉行全市重大項目觀(guān)摩。涉及集成電路領(lǐng)域的項目包括無(wú)錫迪思高端掩模項目、江蘇科麥特科技高性能IC封裝新材料項目無(wú)錫迪思高端掩模項目預計下月竣工驗收目前位于無(wú)錫高新區的迪思高端掩模項目，主要設備正陸續搬入，預計下月完成竣工驗收。無(wú)錫迪思高端掩模項目總投資20億元，其中固定資產(chǎn)投資(包括廠(chǎng)房建設和高階機臺購置)約17億元。預計2024年完成90nm量產(chǎn)，2025年達到40nm量產(chǎn)，2026年實(shí)現28nm量產(chǎn)。待該項目通線(xiàn)并滿(mǎn)產(chǎn)后，將增加28nm-180nm高端掩模版產(chǎn)能2000片
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用于微型處理器單元的高度集成電源管理集成電路
- STPMIC1是一款完全集成的電源管理IC，專(zhuān)門(mén)面向基于高度集成的應用處理器設計方案的產(chǎn)品，可滿(mǎn)足其低功耗和高效率需求。該設備集成了先進(jìn)的低功耗特性，可由主機處理器通過(guò)I2C和IO接口進(jìn)行控制。STPMIC1穩壓器旨在為應用處理器以及外部系統外設（如：DDR、Flash存儲器和其他系統設備）供電。升壓轉換器最多可為3個(gè)USB端口供電（兩個(gè)500 mA主機USB和一個(gè)100 mA USB OTG）。該轉換器采用先進(jìn)的旁路架構，可從電池以及低成本消費類(lèi)5 V AC-DC適配器平穩調節USB端口的VBUS。4個(gè)
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集成電路，扭虧為盈！
- 4月27日，國家統計局公布數據顯示，2024年一季度（1—3月份），全國規模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現利潤總額15055.3億元，同比增長(cháng)4.3%，由上年全年下降2.3%轉為正增長(cháng)。分季度看，規上工業(yè)企業(yè)利潤連續三個(gè)季度增長(cháng)，延續恢復態(tài)勢。從行業(yè)來(lái)看，一季度，在41個(gè)工業(yè)大類(lèi)行業(yè)中，有28個(gè)行業(yè)利潤同比增長(cháng)，占68.3%，比上年全年擴大2.4個(gè)百分點(diǎn)。其中，計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)利潤增長(cháng)82.5%，汽車(chē)制造業(yè)增長(cháng)32.0%，通用設備制造業(yè)增長(cháng)7.9%。國家統計局工業(yè)司統計師于衛寧表示，實(shí)體經(jīng)濟不斷鞏固增強
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漲知識！圖解集成電路企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策
- 關(guān)鍵字： 集成電路 所得稅優(yōu)惠
第十二屆中國電子信息博覽會(huì )深圳開(kāi)幕
- 作為培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎，電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展受到萬(wàn)眾矚目。迎著(zhù)四月春光，國內行業(yè)領(lǐng)先、具有國際影響力的電子信息產(chǎn)業(yè)盛會(huì )在深圳盛大啟幕，共繪電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展新篇章。4月9日，第十二屆中國電子信息博覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)電博會(huì )，CITE 2024）在深圳會(huì )展中心開(kāi)幕。本屆電博會(huì )以“追求卓越，數創(chuàng )未來(lái)”為主題，攜手第103屆中國電子展，從芯片、硬件設備到軟件服務(wù)，從電子制造到云計算、大數據、人工智能等新興領(lǐng)域，展示中國電子信息產(chǎn)業(yè)的強大實(shí)力和創(chuàng )新能力，搭建高質(zhì)量平臺與全球產(chǎn)業(yè)精英共話(huà)電子信息產(chǎn)業(yè)的“數創(chuàng )未來(lái)”。中國
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比亞迪入股上海芯享程半導體
- 據天眼查信息，近日，上海芯享程半導體有限公司發(fā)生工商變更，新增股東比亞迪股份有限公司、嘉興市創(chuàng )啟開(kāi)盈創(chuàng )業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙），同時(shí)該公司注冊資本由約132.95萬(wàn)元人民幣增至約147.8萬(wàn)元人民幣。工商信息指出，上海芯享程半導體有限公司成立于2021年11月，法定代表人為肖知明，經(jīng)營(yíng)范圍含從事半導體科技、計算機科技、電子科技領(lǐng)域內的技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)轉讓?zhuān)娮赢a(chǎn)品銷(xiāo)售，集成電路設計，工業(yè)設計服務(wù)等。官網(wǎng)顯示，上海芯享程半導體公司，致力于高品質(zhì)，工業(yè)級/車(chē)規級電源管理類(lèi)芯片以及高性能信號
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全球矚目！SEMiBAY/灣芯展震撼登場(chǎng)，逾200家半導體頭部企業(yè)集結力挺，共筑半導體產(chǎn)業(yè)盛宴！
- 春回大地，全球半導體產(chǎn)業(yè)沐浴暖風(fēng)、生機勃發(fā)，中國半導體產(chǎn)業(yè)借勢疾馳、乘勢攀升，大灣區飛速崛起、一派繁榮。應運而生！SEMiBAY/灣芯展這一中國半導體專(zhuān)業(yè)展會(huì )，在大灣區“中國最大增量市場(chǎng)”的強勁驅動(dòng)下，猶如璀璨新星劃破天際，以其獨特魅力在短短兩個(gè)月內迅速匯聚了全球半導體行業(yè)的矚目焦點(diǎn)，成功贏(yíng)得超過(guò)200家國內外半導體業(yè)界領(lǐng)軍品牌的熱烈響應與深度合作承諾。這一實(shí)力天團陣容涵蓋了產(chǎn)業(yè)鏈上下游的一線(xiàn)力量，他們攜手共襄盛舉，齊力支撐深圳市政府傾力打造的首場(chǎng)“灣區半導體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)博覽會(huì )”，共同開(kāi)啟半導體產(chǎn)業(yè)嶄新篇
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12英寸車(chē)規半導體集成電路制造基地設備入場(chǎng)
- 近日，據央視新聞報道，位于上海臨港新片區的上海市重點(diǎn)工程——積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設項目迎來(lái)重要的施工節點(diǎn)。300毫米車(chē)規半導體集成電路制造基地設備正式入場(chǎng)，經(jīng)過(guò)調試后預計于今年7月正式投產(chǎn)。積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設項目位于上海臨港新片區重裝備產(chǎn)業(yè)區，總建筑面積22萬(wàn)平方米，建成后將成為國家重要的高端裝備廠(chǎng)房和戰略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進(jìn)一步提升國內芯片制造技術(shù)能級，擴充工藝技術(shù)平臺種類(lèi)，提供車(chē)規級芯片系統化制造方案。資料顯示，資料顯示，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項目總投資359億元，分兩期建設。一期
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新美光（蘇州）半導體科技有限公司項目拿地即開(kāi)工
- 據蘇州工業(yè)園區發(fā)布消息，近日，新美光（蘇州）半導體科技有限公司項目順利取得建筑工程施工許可證，實(shí)現“拿地即開(kāi)工”。資料顯示，新美光（蘇州）半導體科技有限公司專(zhuān)注于研發(fā)先進(jìn)半導體材料，從事集成電路核心零部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，致力于打造成核心零部件的平臺型企業(yè)，先后榮獲蘇州市瞪羚企業(yè)、獨角獸培育企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)等榮譽(yù)稱(chēng)號，并參與2個(gè)國家級重大研發(fā)專(zhuān)項課題。新美光將總部項目位于園區高端制造與國際貿易區，現代大道南、唯勝路東、中新大道北，總用地面積約3.55公頃，園區內共有9個(gè)單體建筑，主要包括辦公樓、研發(fā)樓
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集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數目也大為減少，從而使電子元件向著(zhù)微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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