葉甜春：以“再全球化”應對“逆全球化”——走出中國集成電路特色創(chuàng )新之路

今日，2023 北京微電子國際研討會(huì )暨 IC WORLD 大會(huì )在北京舉行。在本屆大會(huì )的高峰論壇上，中國集成電路創(chuàng )新聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)葉甜春以《以「再全球化」應對「逆全球化」——走出中國集成電路特色創(chuàng )新之路》為主題發(fā)表演講報告，分享關(guān)于中國特色集成電路創(chuàng )新之路的思考。本次演講主要分為兩個(gè)部分：行業(yè)發(fā)展基本情況和發(fā)展戰略思考。

行業(yè)發(fā)展基本情況

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的挑戰與機遇

報告伊始，葉甜春表示，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨艱難的挑戰，同時(shí)也蘊含著(zhù)巨大的機遇。說(shuō)到挑戰，首先要關(guān)注的就是美國的芯片法案。從 2016 年至今，三屆美國政府連連出招，260 多家企業(yè)被制裁，美國芯片法案等一系列手段倒逼中國科技自立自強，那么中國應該如何擺脫路徑依賴(lài)，開(kāi)辟新賽道，打造新生態(tài)? 此外，這些年「中國的短板越補越少，但差距卻再次拉大」，中國如何扭轉戰略上的被動(dòng)?

隨后，葉甜春提出了兩點(diǎn)應對逆全球化的戰略:第一點(diǎn)是從依賴(lài)「國際大循環(huán)」轉為依托「國內大循環(huán)；第二點(diǎn)是引導「雙循環(huán)」，推進(jìn)「再全球化」，重塑全球化體系。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展得益于全球化，因此我們也不能僅限于補短板和鍛長(cháng)版，還要做到與全世界合作和開(kāi)放，這樣有助于將中國集成電路產(chǎn)業(yè)被動(dòng)的局面轉化為主動(dòng)。

整體來(lái)講，中國需要完成三大戰略任務(wù): 供應鏈補短板與鍛長(cháng)版、路徑創(chuàng )新開(kāi)辟新賽道、應用創(chuàng )新打造新生態(tài)。葉甜春表示，當下是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史性機遇：過(guò)去十五年，是中國集成電路歷史上發(fā)展最快的時(shí)期，新的形勢帶來(lái)「天時(shí)地利人和」，又一個(gè)「黃金十年」正在到來(lái)。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的成就

過(guò)去 15 年，科技重大專(zhuān)項、大基金和科創(chuàng )板等政策引領(lǐng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)構建了較完整的體系布局和綜合能力。葉甜春表示，中國已具備走出一條以「我」為主發(fā)展路徑的堅實(shí)基礎。

中國集成電路形成了技術(shù)體系，建立了產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)競爭力大幅提升差距大大縮小。在產(chǎn)品設計方面，技術(shù)能力大幅提高，處理器 (CPU)、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA)、通信系統級芯片 (SoC）等取得突破。

在制造工藝方面，技術(shù)取得長(cháng)足進(jìn)步，工藝提升多代，已具有支撐 80% 以上品種的產(chǎn)品制造技術(shù)能力，開(kāi)創(chuàng )先導技術(shù)向國際輸出的歷史。

在封裝集成方面，從中低端進(jìn)入高端，傳統封裝規模世界第一，先進(jìn)封裝達到國際先進(jìn)水平，技術(shù)種類(lèi)覆蓋 90%。

在裝備和材料方面，實(shí)現從無(wú)到有，對 28 納米以上尺寸技術(shù)初步形成整體供給支撐能力，部分產(chǎn)品進(jìn)入 14-7 納米。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)培育了 800 余家重點(diǎn)骨干企業(yè)，上市企業(yè)超過(guò) 150 家，構成了支撐全產(chǎn)業(yè)發(fā)展的「四梁八柱」。全行業(yè) 50 余萬(wàn)從業(yè)人才，其中核心創(chuàng )新隊伍近 10 萬(wàn)人。

集成電路行業(yè)的基本情況

集成電路設計產(chǎn)業(yè)始終保持穩定增長(cháng)，到去年，增長(cháng)仍然接近 20%，達到 19.6%。從 2008 年，也即重大專(zhuān)項實(shí)施的那一年開(kāi)始，到 2022 年，集成電路設計行業(yè)增長(cháng)了 13 倍。

制造業(yè)也保持了比較快速的增長(cháng)。尤其是這幾年國家開(kāi)始擴產(chǎn)能投資以后，去年制造業(yè)的增長(cháng)達到了 21.4%。

值得關(guān)注的是，盡管制造業(yè)增長(cháng)很快，但是中國的集成電路制造產(chǎn)業(yè)中，內資企業(yè)市場(chǎng)占比仍然只有 31.1%。中國大陸的制造業(yè)是包括了內資企業(yè)、外資企業(yè)、臺資企業(yè)。從數據上來(lái)看，2016 年以來(lái)，在制造業(yè)領(lǐng)域內資企業(yè)市場(chǎng)占比是下降的。直到 2021 年，內資企業(yè)市場(chǎng)占比略微回升。隨著(zhù)各地的擴產(chǎn)步伐，產(chǎn)能開(kāi)始投入使用，這個(gè)情況會(huì )不會(huì )得到扭轉，需要關(guān)注。

封測一直是穩步增長(cháng)的狀態(tài)，去年也在保持平穩的增長(cháng)，大約在 10% 左右。2022 年，增長(cháng)保持在 8.4% 左右。葉甜春表示，中國的封測業(yè)在規模上，傳統封裝已經(jīng)做到了全球第一，先進(jìn)封裝的占比仍然不高。

在供應鏈中，裝備業(yè)的增長(cháng)是非常亮眼的。2021 年的增速達到了 58%，2022 年的增長(cháng)仍然達到了 36%。由于國際貿易的形勢，美國對中國裝備進(jìn)口的限制，使得本土裝備得到了很大的發(fā)展空間。從 2008 年到 2022 年，裝備業(yè)的銷(xiāo)售額增長(cháng)了 30 倍。葉甜春說(shuō)到：「這個(gè)速度，我們相信還會(huì )持續相當長(cháng)的一段時(shí)間?！?/p>

材料的增長(cháng)是比較平穩的，在統計材料數據中包括了泛半導體的材料。去年，國內材料的增長(cháng)率達到 25.4%，相對來(lái)說(shuō) 2021 年增長(cháng)的更快，達到 40%。葉甜春表示，材料的供應受到了供應鏈安全、產(chǎn)業(yè)安全的本土化的需求的驅動(dòng)，本土的增長(cháng)非?？?。

發(fā)展戰略思考

葉甜春表示，在過(guò)去十幾年，中國電子信息制造業(yè)一直是增長(cháng)的狀態(tài)，到 2022 年，其規模超過(guò)了 20 萬(wàn)億。同時(shí)，2022 年國內集成電路進(jìn)口額達到 2.76 億人民幣，比 2021 年有所下降。不過(guò)，葉甜春指出，現在并不能判斷這是一個(gè)真的下降趨勢，還是簡(jiǎn)單的行業(yè)調整出現的波動(dòng)。

對中國來(lái)講，補短板迫在眉睫。我們要從低往高走，這是我們面臨的難題與挑戰。但是，未來(lái)十年或者十五年，中國不能只專(zhuān)注于補短板還要擅長(cháng)鍛長(cháng)版。即使沒(méi)有美國的管制也要反思，為什么要建立如此大的產(chǎn)業(yè)結構？因為有內在的需求。那么未來(lái)需要堅持什么樣的戰略呢？

葉甜春提出，新的戰略是：建立內循環(huán)，引導雙循環(huán)，重塑?chē)H集成電路循環(huán)體系?！秆a短板」是戰術(shù)措施，改變不了戰略被動(dòng)，戰略上求變才能掌握主動(dòng)。過(guò)去十五年「從無(wú)到有」進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈布局后，中國需要「升級版的發(fā)展戰略」，推動(dòng)解決市場(chǎng)產(chǎn)品供給問(wèn)題。因此，下一個(gè)階段的戰略是「以產(chǎn)品為中心，以行業(yè)解決方案為牽引」，基于中國集成電路產(chǎn)業(yè)能力，開(kāi)展應用創(chuàng )新，梳理技術(shù)體系，重新定義芯片，系統應用、設計、制造和裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈融合發(fā)展。未來(lái)我們要從「追趕戰略」轉向「路徑創(chuàng )新戰略」，要更多發(fā)揮中國市場(chǎng)崛起的優(yōu)勢。以中國市場(chǎng)引領(lǐng)全球市場(chǎng)，開(kāi)辟新賽道，形成內循環(huán)+雙循環(huán)，重塑全球產(chǎn)業(yè)鏈。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)要經(jīng)歷以上三個(gè)階段

到目前為止，集成電路跟其他很多行業(yè)一樣，仍然聚焦于低成本的制造，所以集成電路行業(yè)的下一步應該是技術(shù)方案的創(chuàng )新，因為只有對技術(shù)方案具有掌控能力，才能引領(lǐng)行業(yè)合作與發(fā)展。

那么中國的技術(shù)創(chuàng )新戰略是什么呢？對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，路徑創(chuàng )新、換道發(fā)展才是出路。

中國在現有技術(shù)上遭遇的「7 納米壁壘」將倒逼「路徑創(chuàng )新」，比如 EUV 的限制卻給 FDSOI、三維晶體管等新技術(shù)路徑帶來(lái)機遇。此外，集成方法從平面到三維將成為技術(shù)演進(jìn)的新途徑，功能融合趨勢將拓展出新空間，以及設計創(chuàng )新、架構創(chuàng )新、電子設計工具 (EDA) 智能化、硬件開(kāi)源化等技術(shù)創(chuàng )新成為新焦點(diǎn)。

報告結尾，葉甜春呼吁：以前我們都在做國產(chǎn)替代，但是現在其實(shí)有很多公司在做替代國產(chǎn)，對于這些公司來(lái)說(shuō)，應該停止內卷，多去尋找一些創(chuàng )新的賽道，謀求一些新的發(fā)展機會(huì )，

當然當下的環(huán)境也和資本有一些關(guān)系。我相信堅持新的發(fā)展路徑，再過(guò)十年再看中國的集成電路產(chǎn)業(yè)，那時(shí)候應該可以用「輕舟已過(guò)萬(wàn)重山」來(lái)形容。