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集成電路
集成電路 文章 進(jìn)入集成電路技術(shù)社區
研究機構預計今年僅8類(lèi)集成電路產(chǎn)品銷(xiāo)售額同比會(huì )有增長(cháng)

- 據國外媒體報道,今年眾多行業(yè)都受到了影響,需求明顯下滑,5G智能手機處理器、NAND閃存、DRAM等半導體產(chǎn)品雖然并未受到影響,但在集成電路領(lǐng)域的產(chǎn)品類(lèi)別中,多數都受到了影響,大部分產(chǎn)品的銷(xiāo)售額預計都會(huì )下滑。從研究機構最新發(fā)布的報告來(lái)看,在集成電路領(lǐng)域的33類(lèi)產(chǎn)品中,今年銷(xiāo)售額同比增長(cháng)的預計會(huì )有8類(lèi),余下25類(lèi)產(chǎn)品的銷(xiāo)售額都將下滑,好于去年的6類(lèi)上漲,27類(lèi)下跌。預計會(huì )有增長(cháng)的8類(lèi)產(chǎn)品中,增幅最大的是NAND閃存,今年銷(xiāo)售額預計同比增長(cháng)27%,是集成電路領(lǐng)域中唯一一類(lèi)同比增長(cháng)率預計超過(guò)10%的產(chǎn)品,但其銷(xiāo)
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國務(wù)院學(xué)位委員會(huì )已投票通過(guò)設立“集成電路”一級學(xué)科
- 據證券時(shí)報網(wǎng)報道披露,7月30日,國務(wù)院學(xué)位委員會(huì )會(huì )議投票通過(guò)集成電路專(zhuān)業(yè)將作為一級學(xué)科,并將從電子科學(xué)與技術(shù)一級學(xué)科中獨立出來(lái)的提案。集成電路專(zhuān)業(yè)擬設于新設的交叉學(xué)科門(mén)類(lèi)下,待國務(wù)院批準后,將與交叉學(xué)科門(mén)類(lèi)一起公布。據《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)(2017-2018)》數據,到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)總需求量72萬(wàn)人,2017年的人才總數是40萬(wàn)人,但現狀是,每年集成電路專(zhuān)業(yè)畢業(yè)生總供給數量大概只有3萬(wàn)人,目前人才缺口在30萬(wàn)左右。報道稱(chēng),在此背景下,過(guò)去多年,國內設立與集成電路有關(guān)的一級學(xué)科之聲頻起,但
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中芯國際計劃成立合資企業(yè) 生產(chǎn)28納米及以上集成電路

- 據國外媒體報道,晶圓代工企業(yè)中芯國際(SMIC)計劃在北京成立一家合資企業(yè),以發(fā)展和運營(yíng)一個(gè)集成電路項目,原因在于該公司試圖提高半導體產(chǎn)量,并降低成本。上周五,中芯國際發(fā)布公告稱(chēng),它與北京開(kāi)發(fā)區管委會(huì )簽訂了合作框架協(xié)議。根據協(xié)議,雙方有意在中國共同成立一家合資企業(yè),以發(fā)展和運營(yíng)一個(gè)集成電路項目,該項目將聚焦于生產(chǎn)28納米及以上集成電路。中芯國際表示,該項目將分兩期建設,其中首期計劃投資76億美元,注冊資本金擬為50億美元,其中該公司出資約51%,目標是最終達成每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓(半導體中一種用于
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未來(lái)3年,合肥擬引進(jìn)一大批集成電路高層次人才
- 加大生活補貼力度,多渠道保障人才安居,優(yōu)化專(zhuān)業(yè)人才服務(wù)保障……近日,合肥市委常委會(huì )議、市政府常務(wù)會(huì )議分別審議通過(guò)《合肥市加快集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊伍發(fā)展的若干政策》。未來(lái)3年,合肥市計劃引進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高層次人才630人。7月中旬起,從市外引進(jìn)各類(lèi)高層次人才的,最高獎補企業(yè)50萬(wàn)元。合肥集成電路產(chǎn)業(yè)基地集成電路產(chǎn)業(yè)亟須專(zhuān)項激勵政策合肥市發(fā)改委相關(guān)負責人介紹,經(jīng)過(guò)多年的培育,集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為合肥重點(diǎn)培育發(fā)展的戰略性新興產(chǎn)業(yè)。去年,合肥集成電路產(chǎn)業(yè)成功入選第一批國家戰新產(chǎn)業(yè)集群;一大批集成電路企業(yè)異軍突起后,
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5G快速發(fā)展帶動(dòng)集成電路發(fā)展 上半年同比增長(cháng)16.4%
- 7月23日,國新辦舉行上半年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況新聞發(fā)布會(huì )。工業(yè)和信息化部信息通信發(fā)展司司長(cháng)、新聞發(fā)言人聞庫在回答記者提問(wèn)時(shí)介紹,隨著(zhù)疫情有效控制,我國工業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)已基本恢復。特別是5G新基建的一些項目發(fā)展很快,5G的發(fā)展帶動(dòng)了集成電路的發(fā)展。上半年我國生產(chǎn)的集成電路有1000多億塊,與去年同比增長(cháng)16.4%,保持了較快增長(cháng)勢頭。聞庫表示,下一步工信部將繼續落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,按照市場(chǎng)化原則,持續優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境,推動(dòng)協(xié)同創(chuàng )新,加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。一是發(fā)揮企業(yè)創(chuàng )新主體作用。推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研用深度融
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注冊資本8億元,阿里巴巴再成立新公司布局集成電路領(lǐng)域
- 阿里巴巴布局集成電路領(lǐng)域再有新動(dòng)作。據天眼查信息顯示,7月22日,阿里巴巴江蘇信息科技有限公司正式成立,注冊資本8億元,由阿里巴巴(中國)有限公司100%持股,經(jīng)營(yíng)范圍包括電子產(chǎn)品銷(xiāo)售;電子元器件批發(fā);電子元器件零售;信息安全設備銷(xiāo)售;集成電路芯片及產(chǎn)品銷(xiāo)售;計算機軟硬件及輔助設備批發(fā);計算機軟硬件及輔助設備零售;網(wǎng)絡(luò )設備銷(xiāo)售;集成電路銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)。眾所周知,近年來(lái),阿里巴巴在頻繁布局集成電路領(lǐng)域,早年其主要通過(guò)投資與收購的方式布局芯片業(yè)務(wù)。近年阿里巴巴成立達摩院,承擔芯片研發(fā)等任務(wù),隨后阿里又在2018年
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用于人體連續呼吸監測的類(lèi)皮膚混合集成電路

- 圖片來(lái)源:pixabay 睡眠呼吸暫停綜合征是在睡眠過(guò)程中出現呼吸暫停、呼吸變淺、呼吸不規律等呼吸失調癥狀的疾病。目前臨床針對睡眠呼吸暫停綜合征的診斷依據主要是多導睡眠圖。多導睡眠圖中包含了腦電、心電、肌電、眼動(dòng)、呼吸、體位體動(dòng)、血氧飽和度等多種生理信號。多導睡眠儀在精確診斷和早期篩查方面尚存以下不足: 1.處于新環(huán)境且佩戴眾多儀器以及信號傳輸導線(xiàn)的束縛會(huì )一定程度上影響患者睡眠質(zhì)量,甚至導致失眠,使得所采集的生理信號數據與真實(shí)睡眠情況不符,從而妨礙精確診斷; 2.多導睡眠儀體積較大且操作復雜,不利于
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青島芯恩8英寸芯片項目下半年試生產(chǎn)
- 7月20日,青島市召開(kāi)“六穩”、“六?!笔畢^(市)長(cháng)系列新聞發(fā)布會(huì )”,西海岸新區區長(cháng)周安在介紹西海岸新區相關(guān)情況時(shí)表示,芯恩8英寸芯片項目下半年試生產(chǎn)。據悉,芯恩(青島)集成電路項目由寧波芯恩投資與青島西海岸新區管委、青島國際經(jīng)濟合作區管委、青島澳柯瑪共同投資成立,是中國首個(gè)協(xié)同式集成電路制造(CIDM)項目。該項目一期總投資81億人民幣,新建8英寸高端功率及數?;旌闲酒a(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)一條、12英寸40~28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進(jìn)芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線(xiàn)一條、180~14nm光掩膜版生產(chǎn)線(xiàn)一條,約
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最高獎3000萬(wàn)!成都高新區“發(fā)錢(qián)” 支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展

- 7月13日,總投資20億日元的住商電子集成電路基板項目在江蘇無(wú)錫簽約。據無(wú)錫日報報道,此次住商電子株式會(huì )社決定聯(lián)合日本大日光集團在無(wú)錫高新區共同投資設立新的法人實(shí)體公司——蘇拓電子(無(wú)錫)有限公司,主要從事集成電路基板的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。該項目前期計劃租賃廠(chǎng)房迅速展開(kāi)生產(chǎn),后續還將拓展車(chē)載領(lǐng)域的電子代工、組件生產(chǎn)等業(yè)務(wù)。項目計劃今年年內投產(chǎn)。住無(wú)錫高新區在線(xiàn)指出,住商電子株式會(huì )社是世界500強日本住友商事集團下屬的全資子公司,是全球排名第21、日本排名第3的專(zhuān)業(yè)電子代工服務(wù)(EMS)供應商,主要生產(chǎn)汽車(chē)導向系統
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最高獎3000萬(wàn)!成都高新區“發(fā)錢(qián)” 支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 為進(jìn)一步增強成都高新區集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)轉型升級,實(shí)現產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,近日,成都高新區正式印發(fā)《成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區關(guān)于支持集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“《政策》”)?!墩摺穱@減輕企業(yè)研發(fā)制造成本、獎勵企業(yè)提升能級、幫助企業(yè)引進(jìn)高端人才、加快形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)4個(gè)方面,從9大方向對企業(yè)進(jìn)行支持。最高補貼500萬(wàn)元 減輕企業(yè)研發(fā)制造成本在減輕企業(yè)研發(fā)制造成本方面,《政策》根據設計、制造、封測的不同環(huán)節給予不同支持。1、設計環(huán)節:· 鼓勵企業(yè)購買(mǎi)IP(知識產(chǎn)權)
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總投資100億元,新疆這個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)
- 近日,新疆霍爾果斯三優(yōu)富信光電半導體產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)。據悉,該項目主要建設60條SMT生產(chǎn)線(xiàn)和5000條半導體芯片封測生產(chǎn)線(xiàn),圍繞電子信息產(chǎn)業(yè),吸引半導體封裝測試類(lèi)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)落戶(hù),形成產(chǎn)業(yè)集聚,打造半導體產(chǎn)業(yè)園,力爭通過(guò)2—3年時(shí)間,把園區半導體產(chǎn)業(yè)打造成設備投資過(guò)百億、年產(chǎn)值過(guò)百億級的產(chǎn)業(yè)園區。據伊犁州政府政府消息,霍爾果斯三優(yōu)富信光電半導體產(chǎn)業(yè)園項目計劃總投資100億元,主要從事芯片的測試、封裝。項目建成后,可實(shí)現半導體電子元器件年產(chǎn)240億件,預計3年銷(xiāo)售收入超百億元,利稅10億元,解決就業(yè)300
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先進(jìn)晶圓制造論壇道出先進(jìn)制造的動(dòng)力所在

- 集成電路發(fā)明距今已經(jīng)61年,在摩爾定律的推動(dòng)下,線(xiàn)寬每年縮小,性能不斷提升。目前,已經(jīng)量產(chǎn)的主流先進(jìn)半導體制程工藝已經(jīng)達到7nm,明年5nm也將量產(chǎn)。6月28日,在“先進(jìn)晶圓制造論壇”,臺積電,硅產(chǎn)業(yè)集團,EDA,研發(fā)機構,分析機構等等共聚一堂探討業(yè)界主流先進(jìn)制程工藝的發(fā)展情況。賽默飛世爾科技,半導體事業(yè)部中國區業(yè)務(wù)總監林光健作了《3D Characterization and Analysis Workflows: Accelerating Insights, TtD & TtM》主題演講,他指
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廈門(mén)市雙百人才集成電路產(chǎn)業(yè)園昨日揭牌
- 為了更好發(fā)揮廈門(mén)自貿片區的制度創(chuàng )新優(yōu)勢,提升集成電路雙創(chuàng )平臺人才、項目、資本集聚力,昨日,廈門(mén)市雙百人才集成電路產(chǎn)業(yè)園揭牌儀式在廈門(mén)自貿片區空港園區舉行,為人才“筑巢”,為片區“引鳳”,吸引和培育更多集成電路領(lǐng)軍企業(yè)和人才。廈門(mén)市雙百人才集成電路產(chǎn)業(yè)園是在集成電路雙創(chuàng )平臺的基礎上打造的。近年來(lái),廈門(mén)自貿片區管委會(huì )積極推進(jìn)集成電路雙創(chuàng )平臺建設,打造國家“芯火”雙創(chuàng )基地核心區、“雙自聯(lián)動(dòng)”示范區和海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區重要園區,構建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈公共技術(shù)服務(wù)體系。目前,廈門(mén)自貿片區空港園區共有集成電
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集成電路介紹
一、概述集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個(gè)管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體,這樣,整個(gè)電路的體積大大縮小,且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數目也大為減少,從而使電子元件向著(zhù)微小型化、低功 [ 查看詳細 ]
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