12英寸車(chē)規半導體集成電路制造基地設備入場(chǎng)

近日，據央視新聞報道，位于上海臨港新片區的上海市重點(diǎn)工程——積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設項目迎來(lái)重要的施工節點(diǎn)。300毫米車(chē)規半導體集成電路制造基地設備正式入場(chǎng)，經(jīng)過(guò)調試后預計于今年7月正式投產(chǎn)。

積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設項目位于上海臨港新片區重裝備產(chǎn)業(yè)區，總建筑面積22萬(wàn)平方米，建成后將成為國家重要的高端裝備廠(chǎng)房和戰略新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展基地，將進(jìn)一步提升國內芯片制造技術(shù)能級，擴充工藝技術(shù)平臺種類(lèi)，提供車(chē)規級芯片系統化制造方案。

資料顯示，資料顯示，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)項目總投資359億元，分兩期建設。一期項目總投資89億，已于2020年投產(chǎn)；二期項目已經(jīng)開(kāi)建，計劃總投資270億元，規劃擴建12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)至月產(chǎn)能5萬(wàn)片。2023年9月，積塔半導體特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)建設項目（二階段）主廠(chǎng)房封頂。