2008年十大中國芯閃亮登場(chǎng)

　　北京　2008年12月21日 冬至來(lái)到的北京格外寒冷，布置成紅色基調的中國芯2008暨第三界中國芯頒獎典禮活動(dòng)卻顯得很是熱烈和喜慶。由信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進(jìn)中心（簡(jiǎn)稱(chēng)CSIP）在2008年9月啟動(dòng)的第三屆“中國芯”評選活動(dòng)，截至到12月19日，總共收到33家企業(yè)的49款芯片的參與，其中16款芯片參與“最佳市場(chǎng)表現獎”、33款芯片參與“最具潛質(zhì)獎”的競爭。最終經(jīng)過(guò)中國芯評選專(zhuān)家組團體一直決議評出CSIP評選出的2008年度十大“中國芯”名單。
　 　
                         　　　　　中國芯獲獎代表上臺領(lǐng)獎

　　中國芯評選專(zhuān)家組成員、半導體行業(yè)協(xié)會(huì )付秘書(shū)長(cháng)陳賢先生介紹了評選的情況，他指出，2008年度在專(zhuān)利申報、制造加工工藝和節能環(huán)保應用等方面有不少新亮點(diǎn)。但是同時(shí)指出，受到全球經(jīng)濟危機的影響，中國IC設計行業(yè)整體增速放緩，產(chǎn)業(yè)整合不可避免。

　　獲獎單位代表天碁科技牟立在獲獎感言中對于即將正式運營(yíng)的中國3G網(wǎng)絡(luò )和TD-SCDMA標準充滿(mǎn)期待；因為已經(jīng)是三次獲獎，芯片得到市場(chǎng)認可和量產(chǎn)，瑞芯微電子和杭州國芯則顯得穩健，他們暢談了各自在嵌入式系統和高端產(chǎn)品的發(fā)展計劃。雖然頒獎典禮和晚宴是一片歡喜，但是幾乎所有的人士都對2009前景表示了擔憂(yōu)，‘全救經(jīng)濟危機何時(shí)見(jiàn)底、中國IC產(chǎn)業(yè)何時(shí)能夠有MTK這樣類(lèi)似規模的企業(yè)、IC設計如何在困難中繼續創(chuàng )新’，這些話(huà)題大家討論的非常熱烈。

　　信產(chǎn)部電子信息司丁文武付司長(cháng)帶來(lái)了政府的支持和希望；三大專(zhuān)項資金、國家中長(cháng)期科技重大專(zhuān)項“核高基”對于IC設計是重點(diǎn)支持的，希望在目前的形勢，國內IC企業(yè)加速自身整合和創(chuàng )新，每年的中國芯頒獎活動(dòng)都是國內IC設計行業(yè)的一個(gè)盛會(huì )，尤其是在這樣特殊的時(shí)期，電子行業(yè)期待著(zhù)中國IC設計再創(chuàng )輝煌。 

　　CSIP評選出的2008年度十大“中國芯”名單 

　　最佳市場(chǎng)表現獎

   最具潛質(zhì)獎